一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂制造技术

本发明专利技术涉及一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂，属于半导体材料技术领域。其中各组分的重量百分比为：树脂：０．２％～１．０％，复配活性剂：１．０％～２．０％，高沸点溶剂：４％～１０％，有机酸：０．２％～１．６％，一般溶剂为余量，制备方法为：按配方比例将树脂和有机酸一起加入到一般溶剂中，加热到６０℃，同时搅拌直至溶解，然后加入高沸点溶剂和复配活性剂，再搅拌５分钟，静置过滤即得。本发明专利技术的助焊剂中，固体含量小于３％。用于焊接时，印制组件板上固体残留物少，板面干净，离子污染度低，焊后不需清洗。而且焊后印制组件板的绝缘电阻高，可满足印制组件板的免清洗要求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂，其特征在于该助焊剂中各组分的重量百分比为：树脂０．２％～１．０％复配活性剂１．０％～２．０％高沸点溶剂４％～１０％有机酸０．２％～１．６％一般溶剂余量制备方法为：按配方比例将树脂和有机酸一起加入到一般溶剂中，加热到６０℃，同时搅拌直至溶解，然后按比例加入高沸点溶剂和复配活性剂，再搅拌５分钟，静置过滤即得。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨嘉骥，孙淼，袁文辉，何淑芳，
申请(专利权)人：杨嘉骥，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]