一种防烧板的线路板电镀工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种防烧板的线路板电镀工艺，其包括提供基板，在在基板的板面的四周覆上铜箔层，然后进行钻孔、第一次磨板、沉铜、第二次磨板、外层线路制作、电镀，所述铜箔层为网格状结构，电镀时电流密度为15－20ASF，电镀时间为90－100min。本发明专利技术在基板的板面的四周设有铜箔层，使得电镀均匀又不会产生烧板的现象；采用低电流密度长时间电底的方式，保障板面的电流均匀、稳定，不会出现因为电流过大而烧板的情况，保持板材基铜和电镀铜的结合力和结构粘结力，保障线路板的品质；板面的四周为网格状结构能起到省铜的目的，电镀时也减少了电镀面积，进一步省铜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板制作
，具体涉及一种防烧板的线路板电镀工艺。
技术介绍
线路板又称为PCB板，其随着电子技术的发展而得到了巨大的发展，由原来的单层板到双层板，再到现在最为常用的多层板。在现今的线路板行业多层板制作过程中，压板、钻孔后通常采用电镀方法来达到增加板面和孔内铜厚的目的。电镀的实质是利用强电 流电解含铜量较高的铜缸药水，使药水中的铜水发生还原反应，还原到线路板的铜面和线路上，达到使镀层加厚的目的。现有电镀时一般是采用高电流密度、短电镀时间来达到快速生产的效果。实现生产时，短电镀时间虽然能够加快作业进度，节省电镀时间，但高电流密度会造成电镀后的铜层偏厚，尤其是槽孔内，铜厚过厚会导致插件孔不能正常插进电器元件。另外，线路板电镀时，通常是中间是高电位，四周是低电位，当高电位的铜厚达到要求时，低电位的铜厚还远远不够，当低电位铜厚达到要求时，高电位的电镀层已经太厚而导致报废，或由于承受不住太大电流而烧板。综上所述，需要对现有线路板的电镀方法或者线路板的结构进行改进，使得电镀加厚铜时不会烧坏线路板，同时达到板面与板边的铜层厚度均匀。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的缺陷，提供一种防烧板的线路板电镀工艺，该工艺对电镀方法以及线路板的结构进行改进，使得电镀加厚铜时线路板不会被烧坏。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案 一种防烧板的线路板电镀工艺，其包括提供基板，在基板的的板面的四周覆上铜箔层，然后进行钻孔、第一次磨板、沉铜、第二次磨板、外层线路制作、电镀。在现有技术中，基板板面的四周并没有铜箔层，外层线路制作后，由铜箔形成的线路图形集中在基板板面的中间部位，而基板板面的四周没有铜箔覆盖，后续电镀时，电流集中在板面中央的高电位，将原本不需要铜部分的板边增加铜面，这样做的好处在于板面四周边有铜箔时，板面四周边的铜会吸引板中间的电流，形成一个明显的向四周拉扯的扩散现象，这样电镀时，如果板中间的铜厚已经达到要求，板边的铜厚也已经基本达到要求。优选地，电镀时电流密度为15 - 20ASF,电镀时间为90 — IOOmin0现有技术中，经常采用高电流密度低电镀时间的电镀方法，具体是使用25ASF以上的电流密度进行电镀，电镀时间在75min以下，将电流密度设为15 — 20ASF,电镀时间为90 — IOOmin,目的在于保障板面的电流均匀，小电流的目的在于使铜面受到的电流比较小、稳定，就不会出现因为电流过大而烧板的情况，长时间的目的在于长时间保持稳定的电流能够使药水缸的铜均匀镀上去，保持板材基铜和电镀铜的结合力和结构粘结力，保障线路板的品质。更优选地，电镀时电流密度为19ASF，电镀时间为90min。优选地，所述铜箔层为网格状结构。将铜箔层设为网格状结构，既能起到省铜的目的，电镀时也减少了电镀面积，进一步省铜。更优选地，网格状结构的每个镂空格的长度O. 3mm,宽度为O. 3mm。钻孔步骤中，钻咀的钻速为18000 - 20000转/分钟。采用高速钻孔能够使钻出的孔的内切面干净、平整；如果速度过低，在下钻时容易发生位移，造成钻位偏差。第一次磨板步骤中，磨板速度为40 — 60dm/min,磨刷电流为3. O — 4. 0A,酸洗压 力为O. 5 —1. 5kg/cm2,酸洗压力为O. 5 —1. 5 kg/cm2,溢流水洗压力为O. 5 —1. 5 kg/cm2,加压水洗压力为I 一 2kg/cm2,高压水洗压力为10 — 15kg/cm2,超高压水洗压力为60 —805kg/cm2，烘干温度为70 — 90°C。在磨板机内，速度过快使得磨刷与板的总接触时间较短，反应不充分；电流较小时，磨刷与板面的接触浅；电流较大时，磨刷与板面的接触较深，会使板面铜箔被磨破。综上各因素的考虑，选取上述磨板的工艺参数，有利于获得清洁、干净、完整的板材。优选地,米用化学沉铜法在板体表面及孔内沉积化学铜,厚度为3 — 5um。第二次磨板步骤中，磨板速度为25 — 35 kg/cm2,高压水洗压力为16 — 18 kg/cm2,磨痕1.6 — 2. Ocm,磨刷电流2. O — 3· 0A,烘干温度为85 — 100°C。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是 1、基板的板面四周边设有铜箔层，电镀时板边的铜会吸引板中间的电流，形成一个明显的向四周拉扯的扩散现象，当板中间的铜厚已经达到要求，板边的铜厚也已经基本达到要求，电镀均匀又不会产生烧板的现象； 2、采用低电流密度长时间电镀的方式，保障板面的电流均匀、稳定，不会出现因为电流过大而烧板的情况，且长时间保持稳定的电流能够使药水缸的铜均匀镀上去，保持板材基铜和电镀铜的结合力和结构粘结力，保障线路板的品质； 3、铜箔层为网格状结构能起到省铜的目的，电镀时也减少了电镀面积，进一步省铜。附图说明图1为本专利技术的基板的结构示意图。具体实施例方式下面通过具体实施例子对本专利技术一种防烧板的线路板电镀工艺作进一步详细说明。 实施例1 一种防烧板的线路板电镀工艺，其包括提供基板，在所述的基板的正板面的四周覆上铜箔层，然后进行以下步骤钻孔钻咀的钻速为18000 - 20000转/分钟。第一次磨板磨板速度为40 — 60dm/min,磨刷电流为3. O — 4. 0A,酸洗压力为O. 5 —1. 5kg/cm2,酸洗压力为O. 5 —1. 5 kg/cm2,溢流水洗压力为O. 5 —1. 5 kg/cm2,加压水洗压力为I 一 2kg/cm2,高压水洗压力为10 — 15kg/cm2,超高压水洗压力为60 — 805kg/cm2,烘干温度为70 — 90°C。沉铜采用化学沉铜法在板体表面及孔内沉积化学铜，厚度为3 - 5um。第二次磨板磨板速度为25 — 35 kg/cm2,高压水洗压力为16 — 18 kg/cm2,磨痕1.6— 2. Ocm,磨刷电流 2. O - 3. 0A,烘干温度为 85 — 100°C。外层线路制作依次完成压膜、对位、曝光、显影的工作。 电镀电镀时电流密度为19ASF，电镀时间为90min。 实施例2 一种防烧板的线路板电镀工艺，其包括提供基板1，在所述的基板I的板面的四周设铜箔层la，所述铜箔层Ia为网格状结构，网格状结构的每个镂空格的长度O. 3mm,宽度为O. 3mm，如图1所示，然后进行以下步骤 钻孔钻咀的钻速为18000 - 20000转/分钟。第一次磨板磨板速度为40 — 60dm/min,磨刷电流为3. O — 4· 0A,酸洗压力为O. 5 —1. 5kg/cm2,酸洗压力为O. 5 —1. 5 kg/cm2,溢流水洗压力为O. 5 —1. 5 kg/cm2,加压水洗压力为I 一 2kg/cm2,高压水洗压力为10 — 15kg/cm2,超高压水洗压力为60 — 805kg/cm2,烘干温度为70 — 90°C。沉铜采用化学沉铜法在板体表面及孔内沉积化学铜，厚度为3 - 5um。第二次磨板磨板速度为25 — 35 kg/cm2,高压水洗压力为16 — 18 kg/cm2,磨痕1.6— 2. Ocm,磨刷电流 2. O - 3. 0A,烘干温度为 85 — 100°C。外层线路制作依次完成压膜、对位、曝光、显影的工作。电镀电镀时电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防烧板的线路板电镀工艺，其特征在于：包括提供基板，在基板的板面的四周覆上铜箔层，然后进行钻孔、第一次磨板、沉铜、第二次磨板、外层线路制作、电镀。

【技术特征摘要】
1.一种防烧板的线路板电镀工艺，其特征在于包括提供基板，在基板的板面的四周覆上铜箔层，然后进行钻孔、第一次磨板、沉铜、第二次磨板、外层线路制作、电镀。2.如权利要求1所述的防烧板的线路板电镀工艺，其特征在于电镀时电流密度为15 — 20ASF,电镀时间为 90 — IOOmin03.如权利要求2所述的防烧板的线路板电镀工艺，其特征在于电镀时电流密度为19ASF,电镀时间为90min。4.如权利要求1所述的防烧板的线路板电镀工艺，其特征在于所述铜箔层为网格状结构。5.如权利要求4所述的防烧板的线路板电镀工艺，其特征在于网格状结构的每个镂空格的长度O. 3mm,宽度为O. 3mm。6.如权利要求1所述的防烧板的线路板电镀工艺，其特征在于钻孔步骤中，钻咀的钻速为18000 - 20000转/分钟。7.如权利要求1所述的防烧板的线路板电镀工艺，其特征在于第一次磨...

【专利技术属性】
技术研发人员：惠小平，
申请(专利权)人：深圳市兴达线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：