一种无铅膏体焊接材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无铅膏体焊接材料，由Ｓｎ－Ｃｕ－Ｔｉ焊料粉与焊膏助焊剂按１０∶０．８～１．５的重量比例混合制成，其中Ｓｎ－Ｃｕ－Ｔｉ焊料粉的组成成分为：Ｓｎ９５～９９ｗｔ％，Ｃｕ０．５～２ｗｔ％，Ｔｉ余量；焊膏助焊剂的组成成分为：粘结成膜剂４５～６５％，活化及表面活性剂０．２～１５％，触变防沉增滑剂１～１０％，配合添加剂０．５～１０％，溶剂余量。本发明专利技术还公开了该无铅膏体焊接材料的制备方法。本发明专利技术无铅膏体焊接材料，经检测和实际应用具如下优点：膏体细腻，不含卤素，无异味，印刷性优良，焊点成型性好，不粘板，不搭桥，不拔尖，有持久的慢干性。经回流后焊点光亮、饱满，焊面平整，无残渣，免清洗。本发明专利技术无铅膏体焊接材料适用在熔点２２７℃的温度范围内实现焊接的领域，尤其适用于贴装焊接或需要用膏体材料焊接的其他领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子产品使用的无铅膏体焊接材料，同时本专利技术还涉及一种 无铅膏体焊接材料的制备方法。
技术介绍
本申请人专利技术的一种新型无铅及无贵金属Ag的焊料Sn-Cu-Ti (中国专利 ZL2004 1 0051200.6)，该材料己在波峰焊，PCB热风整平，引线浸锡，热镀锡 领域被广泛应用，为推广到贴装及需要以膏体形式使用的领域，需要研制成膏体 即成为焊膏，本专利技术旨在满足该要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电子产品使用的无铅膏体焊接材料，该无铅膏体焊 接材料适用在熔点227'C的温度范围内实现焊接的领域，尤其适用于贴装焊接或 需要用膏体材料焊接的其他领域。本专利技术的另一目的是提供一种工艺简单的无铅膏体焊接材料的制备方法。本专利技术提供的一种无铅膏体焊接材料，由Sn-Cu-Ti焊料粉与焊膏助焊剂按 10:0.8 1.5的重量比例混合制成，其中Sn-Cu-Ti焊料粉的组成成分为Sn 95 99wt%， CuO. 5 2wt%， Ti余量；焊膏助焊剂的组成成分为粘结成膜剂 45 65%，活化及表面活性剂0.2 15%，触变防沉增滑剂1 10%，配合添加 剂O. 5 10%，溶剂余量。所述的粘结成膜剂为氢化松香，聚合松香，水白松香，TSR-685树脂，TSR-610 树脂，压克力120树脂，聚合a—苯乙烯树脂，甲基苯乙烯树脂，氢化松香甘油 酯和FE_625树脂中的二种或二种以上的混合物。所述的活化及表面活性剂为丁二酸，戊二酸，水杨酸，癸二酸，十八酸，二 乙醇胺，三乙醇胺，环己胺，十六垸基三甲基溴化铵和FSN-IOO氟油中的二种或 二种以上的混合物。所述的触变防沉增滑剂为蓖麻油，氢化蓖麻油，聚酰胺蜡，聚乙烯蜡，脂肪 酸酰胺，乙二撑双硬脂酸酰胺和亚甲基硬脂酸酰胺中的一种或几种的混合物。所述的配合添加剂为甘油，苯并三氮唑，抗氧剂264和抗氧剂1010中的一 种或几种的混合物。所述的溶剂为二甘醇单丁醚，二甘醇单己醚，乙二醇醚，苯甲醇，二甘醇， 二丙酮醇，聚乙二醇，N-甲基-2-吡咯垸酮，1， 2 —丙二醇和辛烷中的二种或二 种以上的混合物。本专利技术提供的无铅膏体悍接材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤(1) 制备Sn-Cu-Ti焊料粉由电炉熔炼法将Sn-Cu-Ti焊料合金制成粒度 组成为25 45um的球形焊料粉；(2) 制备焊料助焊剂先按配料量的溶剂和粘结成膜剂置于带分散装置的 容器中，加热并不断搅拌至物料完全溶解，然后一次性加入其余物料，继续加热 搅拌至所有物料完全溶解成清亮稀粘稠液体即停止加热和搅拌，封好容器口，静 置冷却至室温，得到焊料助焊剂；(3) 制备无铅膏体焊接材料:将Sn-Cu-Ti焊料粉与焊膏助焊剂按10 : 0. 8 1.5的重量比例，先将焊膏助焊剂置于合成器中，然后加入Sn-Cu-Ti焊料粉，将合成器密封，然后启动真空系统抽真空后充入N2气至正压，随后启动搅拌系统搅拌，停止搅拌，出料，即得。上述制备方法中，步骤(3)中启动真空系统抽真空至一O. lMPa的真空度，达到该真空度后再充入N2气至正压；启动搅拌系统搅拌时，先用低转速搅拌10 15分钟，然后逐渐加速至60转/分，再继续搅拌10 15分钟后停止搅拌；无铅 膏体焊接材料出料后装入带密封盖的定量专用罐中，并置于4一8'C冷库中保存。本专利技术无铅膏体焊接材料，经检测和实际应用具如下优点膏体细腻，不含 卤素，无异味，印刷性优良，焊点成型性好，不粘板，不搭桥，不拔尖，有持久 的慢干性。经回流后焊点光亮、饱满，焊面平整，无残渣，免清洗。焊接产品经 标准检测和破坏性检测，证明可靠性优良。本专利技术无铅膏体焊接材料适用在熔点227°C的温度范围内实现焊接的领域， 尤其适用于贴装焊接或需要用膏体材料焊接的其他领域。具体实施方式以下列举具体实施例对本专利技术进行说明。需要指出的是，实施例只用于对本专利技术作进一步说明，不代表本专利技术的保护范围，其他人根据本专利技术的提示做出的非本质的修改和调整，仍属于本专利技术的保护范围。实施例l一种无铅膏体焊接材料，由Sn-Cu-Ti焊料粉与焊膏助焊剂按10 : 0. 9的重 量比例混合制成，其中Sn-Cu-Ti焊料粉的组成成分(wt%)为Sn 96， Cu 0.5， Ti 3.5;焊膏助焊剂的组成成分(wt%)为氢化松香45，聚合a—苯乙烯树脂 10， 丁二酸6.8，乙二撑双硬脂酸酰胺6，苯并三氮唑l，十六烷基三甲基溴化 铵0.2， 二甘醇单丁醚16，苯甲醇IO， 二甘醇5。上述无铅膏体焊接材料的制备方法是 .(1) 制备Sn-Cu-Ti焊料粉由电炉熔炼法将Sn-Cu-Ti焊料合金制成粒度 组成为25um的球形焊料粉；(2) 制备焊料助焊剂先按配料量的溶剂和粘结成膜剂置于带分散装置的 容器中，加热并不断搅拌至物料完全溶解，然后一次性加入其余物料，继续加热 搅拌至所有物料完全溶解成清亮稀粘稠液体即停止加热和搅拌，封好容器口，静 置冷却至室温，得到焊料助焊剂；(3) 制备无铅膏体焊接材料将Sn-Cu-Ti焊料粉与焊膏助焊剂按10 : 0.9 的重量比例，先将焊膏助焊剂置于合成器中，然后加入Sn-Cu-Ti焊料粉，将合成器密封，然后启动真空系统抽真空后充入N2气至正压，随后启啤搅拌系统搅拌，先用低转速搅拌10分钟，然后逐渐加速至60转/分，再继续搅拌10分钟停 止搅拌，出料，即得，出料后装入带密封盖的定量专用罐中，并置于4一8'C冷 库中保存。 实施例2一种无铅膏体焊接材料，由Sn-Cu-Ti焊料粉与焊膏助焊剂按10 : 1. 0的重 量比例混合制成，其中Sn-Cu-Ti焊料粉的组成成分(wt%)为Sn 96， Cu 1， Ti 3;焊膏助焊剂的组成成分(wt。/。)为聚合松香30，压克力120树脂18， TSR-610 树脂6， 丁二酸5.9，亚甲基硬脂酸酰胺5，聚乙烯蜡4，苯并三氮唑l，十六垸 基三甲基溴化铵O. 1， 二甘醇单丁醚20，苯甲醇IO。上述无铅膏体焊接材料的制备方法是(1) 制备Sn-Cu-Ti焊料粉由电炉熔炼法将Sn-Cu-Ti焊料合金制成粒度 组成为25um的球形焊料粉；(2) 制备焊料助焊剂先按配料量的溶剂和粘结成膜剂置于带分散装置的容器中，加热并不断搅拌至物料完全溶解，然后一次性加入其余物料，继续加热 搅拌至所有物料完全溶解成清亮稀粘稠液体即停止加热和搅拌，封好容器口，静置冷却至室温，得到焊料助焊剂；(3) 制备无铅膏体焊接材料将Sn-Cu-Ti焊料粉与焊膏助焊剂按10 : 1.0 的重量比例，先将焊膏助焊剂置于合成器中，然后加入Sn-Cu-Ti焊料粉，将合成器密封，然后启动真空系统抽真空后充入N2气至正压，随后启动搅拌系统搅 拌，先用低转速搅拌10分钟，然后逐渐加速至60转/分，再继续搅拌10分钟停 止搅拌，出料，即得，出料后装入带密封盖的定量专用罐中，并置于4一8'C冷 库中保存。 ' 实施例3一种无铅膏体焊接材料，由Sn-Cu-Ti焊料粉与焊膏助焊剂按10 : 1. 3的重 量比例混合制成，其中Sn-Cu-Ti焊料粉的组成成分(wt%)为Sn 98， Cu 1， Ti 1;焊膏助焊剂的组成成分(wt%)为聚合松香28， TSR-685树脂16， TSR-610 树脂ll， 丁二酸6，水杨酸2.4，乙二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅膏体焊接材料，其特征在于：由Ｓｎ－Ｃｕ－Ｔｉ焊料粉与焊膏助焊剂按１０∶０．８～１．５的重量比例混合制成，其中Ｓｎ－Ｃｕ－Ｔｉ焊料粉的组成成分为：Ｓｎ９５～９９ｗｔ％，Ｃｕ０．５～２ｗｔ％，Ｔｉ余量；焊膏助焊剂的组成成分为：粘结成膜剂４５～６５％，活化及表面活性剂０．２～１５％，触变防沉增滑剂１～１０％，配合添加剂０．５～１０％，溶剂余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾宪逸，陆雁，
申请(专利权)人：广州瀚源电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]