一种Sn-Ag-Cu- Ce-Bi-Cr无铅焊料制造技术

本发明专利技术涉及一种Sn-Ag-Cu-Ce-Bi-Cr无铅焊料，它采用下述重量百分比的原料制成：Ag0.1-3.0%、Cu0.5-2.0%、Ce0.01-0.1%、Bi0.1-2.0%、Cr0.1-1.2%和余量的Sn。本发明专利技术的无铅焊料具有可改善焊料抗氧化性能、机械性能和耐腐性，润湿性能好，金相组织均匀、晶粒细化，降低损耗，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种软钎焊用的无铅焊料，特别是含银、铜、铈、铋、铬的无铅焊料，广泛应用于电子材料

技术介绍
电子エ业的快速发展对焊料的要求越来越高，从无铅焊料逐渐取代锡铅焊料起，无铅焊料的熔点、性能、成本等方面一直都是无铅焊料生产和研发过程中亟待解决的问题。其中，金属的特性在熔点、性能、成本的控制中有着极其重要的作用。B1、Zn、Cd等金属元素可以降低无铅焊料的熔点；通过添加/调节Ag、N1、Sb等金属来提升机械性能；无铅焊料的抗氧化性能会因P、Ge、稀土元素的加入得到改善；成本的控制在于原料、能源、损耗的控制，而这些又与合金的构成、熔点的高低、操作的恰当等紧密相关。无铅焊料在生产过程中，因焊料的氧化或是拉条拉丝过程中的接头等造成的损耗非常大。接头的损耗一般需要改进エ艺流程，通过更换新的一体化设备，減少工作失误，可以得以有效降低。而焊料在高温条件下的氧化，往往采用添加抗氧化还原剂的方式控制。但是我们会遇到这样ー个问题，抗氧化还原剂的组分中往往含有氯、溴等卤素元素，导致无铅焊料的卤素含量升高，不宜过量使用。
技术实现思路
本专利技术的目的正是为了克服焊料的高温氧化造成的损耗，而提出ー种Sn-Ag-Cu-Ce-B1-Cr无铅焊料，可以有效控制生产和使用过程中的氧化作用，改善抗氧化性能和耐腐蚀性能，提高机械能耐和润湿性能，保证焊料合金的成分构成，降低损耗，降低成本。本法明的目的是通过以下技术方案实现的 ー种Sn-Ag-Cu- Ce-B1-Cr无铅焊料,它采用下述重量百分比的原料制成Ag 0. 1-3. 0%、Cu 0. 5-2. 0%、Ce 0. 01-0. 1%、Bi 0. 1-2. 0%、Cr 0. 1-1. 2% 和余量的 Sn。上述Sn-Ag-Cu- Ce-B1-Cr无铅焊料中，Cr的含量进一步优化为0. 2-0. 8wt%。本专利技术的产品是在SnAgBiCu无铅焊料的基础上添加了 Ce、Cr组分。其中稀土元素Ce细化合金晶粒，提高润湿性能和抗拉强度。但由于Ce是活泼稀土元素，随着它的含量增カロ，会导致焊料合金的剪切強度和抗氧化性能迅速降低，最好将Ce的含量要控制在0. lwt%以内。加入Cr可以在液态熔融焊料表面形成一层极薄的致密层，有效阻隔空气中的氧气与Sn发生氧化反应,提高合金的抗氧化性能和耐腐蚀性能。控制Cr的含量不超过1. 5wt%,防止润湿性能和延展性能的降低。无铅焊料的制造方法,是先将Ag、Cu、B1、Ce、Cr分别与锡制成中间合金,再混合熔炼制成产品。本专利技术的产品采用的原料是含锡99. 95%的精锡，含铜99. 5%的精铜，含铈99. 99%的金属铈，含银99. 9%，铋99. 99%，铬99. 2%，均为市场销售规范产品，严格控制称量、合金配比、生产エ艺參数，采用自动监控，充分搅拌，稳定化学成分，平衡熔点。本专利技术所述的无铅焊料合金与已有的无铅焊料SnAgBiCu进行对比，结果见表I。表I性能比较。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Sn?Ag?Cu??Ce?Bi?Cr无铅焊料，其特征在于它采用下述重量百分比的原料制成：Ag?0.1?3.0%、Cu?0.5?2.0%、Ce?0.01?0.1%、Bi?0.1?2.0%、Cr?0.1?1.2%和余量的Sn。

【技术特征摘要】
1.一种Sn-Ag-Cu- Ce-B1-Cr无铅焊料，其特征在于它采用下述重量百分比的原料制成Ag O. 1-3. 0%、Cu O. 5-2. 0%、Ce O. 01-0. 1%、Bi O. 1-...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡洁，李曼娇，
申请(专利权)人：郴州金箭焊料有限公司，
类型：发明
国别省市：