元件安装机制造技术

本实用新型专利技术提供一种元件安装机，设有晶片元件供给装置，能够利用元件安装机的吸嘴稳定地吸附晶片元件，而不会对晶片元件造成损伤。在生产开始前晶片托盘未被放置于推顶筒上方的晶片托盘放置位置的状态下，使推顶筒上升至与切割片下表面接触的切割片吸附位置，利用高度传感器以元件安装机的基准高度位置为基准来计测该推顶筒上表面的高度位置，根据所计测出的推顶筒上表面的高度位置来修正进行晶片元件吸附动作时的吸嘴的下降位置。高度传感器朝下地设于用于保持元件安装机的吸嘴的安装头上，在计测推顶筒的上表面的高度位置之前，使安装头在XY方向上移动而使高度传感器的位置移动至推顶筒的正上方位置。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

元件安装机
本技术涉及设置有对通过切割晶片而形成的晶片元件(裸片)进行供给的晶 片元件供给装置的元件安装机。
技术介绍
近年来，如专利文献I (日本特开2010-129949号公报)所记载的那样，将供给晶 片元件(裸片)的晶片元件供给装置设置在元件安装机上并利用元件安装机将晶片元件安 装到电路基板上。晶片元件供给装置具备张设有贴附有晶片元件的可伸缩的切割片的晶片 托盘和配置于上述切割片的下方的推顶筒，在使元件安装机的吸嘴下降并吸附上述切割片 上的晶片元件而进行拾取时，使推顶筒上升至与切割片的下表面接触的规定切割片吸附位 置，在将该切割片吸附到该推顶筒的上表面的状态下，使该推顶筒内的推顶销从该推顶筒 的上表面向上方突出，由此，一边利用该推顶销推顶该切割片中的待吸附晶片元件的贴附 部分而将该贴附部分从切割片局部地剥离，一边由该吸嘴吸附该晶片元件而从该切割片拾 取该晶片兀件并安装于电路基板上。专利文献1:日本特开2010-129949号公报然而，在使元件安装机的吸嘴下降而对切割片上的晶片元件进行吸附时，当元件 安装机的吸嘴与推顶筒(推顶销)之间的间隔过小时，元件安装机的吸嘴的下端有力地过度 碰触到切割片上的晶片兀件上而有可能导致晶片兀件受:损、破碎、晶片兀件的内部电路损 伤等；相反，当元件安装机的吸嘴与推顶筒(推顶销)之间的间隔过大时，无法利用元件安装 机的吸嘴来稳定地吸附晶片元件。因此，为了利用元件安装机的吸嘴无损晶片元件且稳定 地对晶片元件进行吸附，需要严格管理元件安装机的吸嘴与推顶筒(推顶销)之间的间隔。但是，元件安装机的吸嘴下降位置由元件安装机侧的机械坐标系进行管理，推顶 筒(推顶销)的推顶高度位置由晶片元件供给装置侧的机械坐标系进行管理，因此，由于晶 片元件供给装置的各部分的机械尺寸偏差、元件供给装置在元件安装机上的设置位置偏差 等、例如各个元件安装机所设置的地面的条件不同，所以不能避免元件安装机的吸嘴与推 顶筒(推顶销)之间的间隔产生偏差。因此，由于元件安装机的吸嘴与推顶筒(推顶销)之间 的间隔存在偏差，所以有可能因元件安装机的吸嘴对晶片元件造成损伤等而无法稳定地吸 附晶片元件。
技术实现思路
因此，本技术所要解决的问题在于，在设置有晶片元件供给装置的元件安装 机中，能够利用元件安装机的吸嘴而对晶片元件进行稳定地吸附，而不会对晶片元件造成 损伤。为解决上述问题，技术方案I涉及的元件安装机设置有晶片元件供给装置的元件 安装机，该晶片供给装置具备张设有贴附有晶片元件的可伸缩的切割片的晶片托盘和配置 于上述切割片的下方的推顶筒，上述元件安装机如下构成，具备推顶筒高度位置计测单元，在使推顶筒上升至切割片吸附位置的状态下，以该元件安装机的基准高度位置为基准 来计测该推顶筒的上表面的高度位置；及吸嘴下降位置移动单元，根据由上述推顶筒高度 位置计测单元所计测出的上述推顶筒的上表面的高度位置而使进行晶片元件吸附动作时 的上述吸嘴的下降位置移动。根据该结构，在使推顶筒上升至切割片吸附位置的状态下，以元件安装机的基准 高度位置为基准并通过推顶筒高度位置计测单元来计测该推顶筒的上表面的高度位置，并 根据所计测出的推顶筒的上表面的高度位置而使进行晶片元件吸附动作时的吸嘴的下降 位置移动，因此，即使更换设置于元件安装机的晶片元件供给装置而使推顶筒的上表面的 高度位置发生变动，也能够自动地将进行晶片元件吸附动作时的吸嘴的下降位置与推顶筒 的上表面的高度位置之间的间隔修正为适当的间隔，能够利用元件安装机的吸嘴稳定地吸 附切割片上的晶片元件，而不会对晶片元件造成损伤。最大的效果为，在生产种类变更时 (因换产调整而进行装卸时)，也无需再调整即可对严格调整后的最优设定进行再现，另外， 能够作为多个装置之间通用的设定值而进行程序管理。此时，也可以如技术方案2那样在生产开始前晶片托盘未被放置于推顶筒上方 的晶片托盘放置位置的状态下，推顶筒高度位置计测单元使推顶筒上升至上述切割片吸附 位置，并计测该推顶筒的上表面的高度位置。另外，晶片元件与切割片这两者的厚度尺寸是根据晶片元件的产品规格即已获知 的数据。考虑到这一点，也可以如技术方案3那样在生产开始后晶片托盘被设置于推顶筒 上方的晶片托盘放置位置的状态下，推顶筒高度位置计测单元使推顶筒上升至上述切割片 吸附位置并将该切割片吸附于该推顶筒的上表面上，在此状态下以该元件安装机的基准高 度位置为基准来计测上述切割片上的晶片元件的上表面的高度位置，由此间接地计测该推 顶筒的上表面的高度位置。与切割片上的晶片元件的上表面的高度位置相比降低了与晶片 元件和切割片的总厚度尺寸相当的距离的位置成为推顶筒的上表面的高度位置。另外，也可以如技术方案4那样推顶筒高度位置计测单元在多处对推顶筒的上 表面的高度位置进行计测，并对这些计测值进行平均来求算该推顶筒的上表面的高度位 置。这样一来，即使推顶筒的上表面略微倾斜，也能够高精度地计测出推顶筒上表面的中央 部附近(吸嘴的吸附点附近)的高度位置。另外，也可以如技术方案5那样推顶筒高度位置计测单元安装在用于保持吸嘴 的安装头上。这样一来，当推顶筒高度位置计测单元的位置从推顶筒的正上方位置发生偏 移时，能够使安装头在XY方向上移动而使推顶筒高度位置计测单元的位置移动至推顶筒 的正上方位置，具有能够从推顶筒的正上方位置高精度地对推顶筒的上表面的高度位置进 行计测的优点。然而，推顶销的自推顶筒的上表面突出的突出量(切割片的推顶量)是由晶片元件 供给装置的产品规格规定的固定值，因此，若计测推顶筒的上表面的高度位置，则可确定从 推顶筒的上表面突出的推顶销的上端的高度位置。因此，可以以推顶筒的上表面的高度位 置为基准，并考虑推顶销的突出量(切割片的推顶量)与切割片和晶片元件的总厚度尺寸， 使进行晶片元件吸附动作时的吸嘴的下降位置移动。另外，若计测推顶销的上端的高度位 置，则可以以该高度位置为基准，并考虑切割片和晶片元件的总厚度尺寸，使进行晶片元件 吸附动作时的吸嘴的下降位置移动。因此，也可以如技术方案6那样在使推顶筒上升至上述切割片吸附位置的状态下，利用推顶销高度位置计测单元以该元件安装机的基准高度位置为基准来计测使该推顶筒内的上述推顶销从该推顶筒的上表面突出时的该推顶销的上端的高度位置；根据所计测出的推顶销的上端的高度位置，利用吸嘴下降位置移动单元而使进行晶片元件吸附动作时的吸嘴的下降位置移动。同样地，这样一来，也能够获得与上述技术方案I相同的效果。上述的技术方案I 6中的任一技术方案中，都是将对推顶筒上表面或推顶销上端的高度位置进行计测的推顶筒高度位置计测单元或推顶销高度位置计测单元设置在元件安装机上的结构，但是，当元件安装机不具有高度位置计测单元时，作业者也可以使用千分表等并以元件安装机的基准高度位置为基准来计测推顶筒上表面或推顶销上端的高度位置。当元件安装机不具有高度位置计测单元时，也可以如技术方案7那样设置高度位置输入单元，输入在使推顶筒上升至切割片吸附位置的状态下以该元件安装机的基准高度位置为基准对该推顶筒的上表面的高度位置进行计测而得到的值；或在使推顶筒上升至切割片吸附位置的状态下以该元件安装机的基准高度位置为基准对使推顶筒内的推顶销本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件安装机，设置有晶片元件供给装置，该晶片元件供给装置具备：晶片托盘，张设有可伸缩的切割片，该切割片上贴附有晶片元件；和推顶筒，配置于所述切割片的下方；当使吸嘴下降而吸附所述切割片上的晶片元件时，在使所述晶片元件供给装置的所述推顶筒上升至与所述切割片的下表面抵接的规定的切割片吸附位置并将该切割片吸附于该推顶筒的上表面上的状态下，使该推顶筒内的推顶销从该推顶筒的上表面向上方突出，由此，一边利用该推顶销推顶该切割片中的待吸附晶片元件的贴附部分而将该晶片元件的贴附部分从该切割片局部地剥离，一边由该吸嘴吸附该晶片元件而从该切割片拾取该晶片元件并安装于电路基板，所述元件安装机的特征在于，具备：推顶筒高度位置计测单元，在使所述推顶筒上升至所述切割片吸附位置的状态下，以该元件安装机的基准高度位置为基准来计测该推顶筒的上表面的高度位置；及吸嘴下降位置移动单元，根据由所述推顶筒高度位置计测单元所计测出的所述推顶筒的上表面的高度位置而使进行晶片元件吸附动作时的所述吸嘴的下降位置移动。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：水野贵幸，岩岛贤史，吉野朋治，水谷大辅，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：实用新型
国别省市：