一种低损耗功率放大器的传输线结构制造技术

技术编号:8516508 阅读:198 留言:0更新日期:2013-03-30 17:23
一种低损耗功率放大器的传输线结构,包括一接地的金属腔体以及一置于该金属腔体内部的PCB板,该PCB板的上表面蚀刻有电路的信号线;其特征在于:所述金属腔体由一上金属罩壳及一下金属罩壳组成;所述PCB板沿横向固设于金属腔体内部的侧壁上,且与金属腔体的顶部及底部之间分别形成有一间隙。通过上述创新设计,使本实用新型专利技术对比现有技术的结构而言,不仅具有低损耗的优点,而且成本低、通用性好。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种低损耗功率放大器的传输线结构,包括一接地的金属腔体以及一置于该金属腔体内部的PCB板,该PCB板的上表面蚀刻有电路的信号线;其特征在于:所述金属腔体由一上金属罩壳及一下金属罩壳组成;所述PCB板沿横向固设于金属腔体内部的侧壁上,且与金属腔体的顶部及底部之间分别形成有一间隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:薛红喜缪卫明
申请(专利权)人:昆山美博通讯科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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