一种白光LED的封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于半导体器件技术领域，尤其涉及一种白光LED的封装结构，包括蓝光芯片、支架杯子、玻璃透镜和基板，蓝光芯片置于支架杯子的底部，蓝光芯片的电极端连接有电极引线，电极引线与基板电性连接，支架杯子的底部覆盖有胶层，支架杯子的内壁设置有荧光粉层，荧光粉层的下边缘到支架杯子底部的高度大于蓝光芯片的厚度。相对于现有技术，本实用新型专利技术通过在支架杯子的底部覆盖胶层，使得荧光粉层的位置位于蓝光芯片的上方，而不会包裹蓝光芯片，从而提高蓝光芯片的散热性，减少荧光粉层中荧光粉的受热，提高成品的信赖性；同时，由于荧光粉层的位置在蓝光芯片的上方，蓝光芯片发出的蓝光能够有效地激发荧光粉，从而提高出光效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种白光LED的封装结构
本技术属于半导体器件
，尤其涉及一种具有高出光效率和高信赖性的白光LED的封装结构。背景枝术通常的白光是在蓝光芯片上涂上YAG荧光粉，利用蓝光LED照射此荧光物质以产生与蓝光互补的黄光，再将互补的黄光和蓝光予以混合，便可得出肉眼所需的白光，从而制得白光LED。但是，蓝光芯片通电工作时会发光发热，通常的白光LED的封装结构中荧光粉是完全包裹蓝光芯片的，在蓝光芯片周围的荧光粉由于长期受热，容易出现衰减，从而导致信赖性降低。而且，蓝光芯片正面发光效率较高 ，四周侧面的发光效率则较正面低，现有技术中的封装结构中的荧光粉集中在蓝光芯片的四周，使得蓝光芯片的光效没有得到全面激发， 效率较低。有鉴于此，确有必要提供一种具有高出光效率和高信赖性的白光LED的封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种具有闻出光效率和闻信赖性的白光LED的封装结构。为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案一种白光LED的封装结构，包括蓝光芯片、支架杯子、玻璃透镜和基板，所述玻璃透镜和所述基板通过粘合连接形成封闭腔体，所述支架杯子置于所述封闭腔体内，所述蓝光芯片置于所述支架杯子的底部，所述蓝光芯片的电极端连接有电极引线，所述电极引线与所述基板电性连接，所述支架杯子的底部覆盖有胶层，所述支架杯子的内壁设置有荧光粉层，所述荧光粉层的下边缘到所述支架杯子底部的高度大于所述蓝光芯片的厚度。作为本技术白光LED的封装结构的一种改进，所述胶层的上边缘的高度大于或等于所述蓝光芯片的厚度。作为本技术白光LED的封装结构的一种改进，所述胶层的上边缘与所述荧光粉层的下边缘重合。作为本技术白光LED的封装结构的一种改进，所述荧光粉层的厚度为 I μ m-3mm0相对于现有技术，本技术通过在支架杯子的底部覆盖胶层，使得荧光粉层的位置位于蓝光芯片的上方，而不会包裹蓝光芯片，从而提高蓝光芯片的散热性，减少荧光粉层中荧光粉的受热，提高成品的信赖性；同时，由于荧光粉层的位置在蓝光芯片的上方，蓝光芯片(尤其是其正面)发出的蓝光能够有效地激发荧光粉，从而提高出光效率。附图说明图1为本技术白光LED的封装结构示意图。具体实施方式下面结合说明书附图和具体实施方式对本技术及其有益效果作进一步的说明。如图1所示，本技术提供的白光LED的封装结构包括蓝光芯片1、支架杯子2、 玻璃透镜3和基板4，玻璃透镜3和基板4通过粘合连接形成封闭腔体，支架杯子2置于该封闭腔体内，蓝光芯片I置于支架杯子2的底部，蓝光芯片I的电极端连接有电极引线11， 该电极引线11与基板4电性连接，支架杯子2的底部覆盖有胶层21，支架杯子2的内壁设置有荧光粉层22，荧光粉层22的下边缘到支架杯子2底部的高度大于蓝光芯片I的厚度。其中，胶层21的上边缘的高度大于或等于蓝光芯片I的厚度。胶层21中使用的胶水为液体硅橡胶、环氧树脂胶或硅树脂中的至少一种，优选为双组份加成型加温硫化液体硅橡胶，这种硅橡胶透明性好、柔软、弹性好、热氧化稳定性好、电绝缘性能优异、耐潮、防水、防锈、耐寒、耐臭氧和耐候性能卓越，即使在长时间的高温状态下也不会黄变。胶层21的上边缘与荧光粉层22的下边缘重合。荧光粉层22的厚度为I μ m-3mm。若荧 光粉层22的厚度太大，会造成对荧光粉材料等的浪费，而若荧光粉层22的厚度太小，又会使得得到的成品光色不均匀。本技术通过在支架杯子的底部覆盖胶层，使得荧光粉层的位置位于蓝光芯片的上方，而不会包裹蓝光芯片，从而提高蓝光芯片的散热性，减少荧光粉层中荧光粉的受热，提高成品的信赖性；同时，由于荧光粉层的位置在蓝光芯片的上方，蓝光芯片(尤其是其正面)发出的蓝光能够有效地激发荧光粉，从而提高出光效率。需要说明的是，根据上述说明书的揭示和阐述，本技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本技术并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本技术的一些等同修改和变更也应当在本技术的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明， 并不对本技术构成任何限制。权利要求1.一种白光LED的封装结构，包括蓝光芯片、支架杯子、玻璃透镜和基板，所述玻璃透镜和所述基板通过粘合连接形成封闭腔体，所述支架杯子置于所述封闭腔体内，所述蓝光芯片置于所述支架杯子的底部，所述蓝光芯片的电极端连接有电极引线，所述电极引线与所述基板电性连接，其特征在于所述支架杯子的底部覆盖有胶层，所述支架杯子的内壁设置有荧光粉层，所述荧光粉层的下边缘到所述支架杯子底部的高度大于所述蓝光芯片的厚度。2.根据权利要求1所述的白光LED的封装结构，其特征在于所述胶层的上边缘的高度大于或等于所述蓝光芯片的厚度。3.根据权利要求1所述的白光述荧光粉层的下边缘重合。4.根据权利要求1所述的白光 I μ m-3mm0LED的封装结构，其特征在于所述胶层的上边缘与所 LED的封装结构，其特征在于所述荧光粉层的厚度为专利摘要本技术属于半导体器件
，尤其涉及一种白光LED的封装结构，包括蓝光芯片、支架杯子、玻璃透镜和基板，蓝光芯片置于支架杯子的底部，蓝光芯片的电极端连接有电极引线，电极引线与基板电性连接，支架杯子的底部覆盖有胶层，支架杯子的内壁设置有荧光粉层，荧光粉层的下边缘到支架杯子底部的高度大于蓝光芯片的厚度。相对于现有技术，本技术通过在支架杯子的底部覆盖胶层，使得荧光粉层的位置位于蓝光芯片的上方，而不会包裹蓝光芯片，从而提高蓝光芯片的散热性，减少荧光粉层中荧光粉的受热，提高成品的信赖性；同时，由于荧光粉层的位置在蓝光芯片的上方，蓝光芯片发出的蓝光能够有效地激发荧光粉，从而提高出光效率。文档编号H01L33/50GK202839740SQ20122053174公开日2013年3月27日 申请日期2012年10月16日 优先权日2012年10月16日专利技术者练菊英, 刘锐, 陈伟方, 曹永琴 申请人:肇庆市立得电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种白光LED的封装结构，包括蓝光芯片、支架杯子、玻璃透镜和基板，所述玻璃透镜和所述基板通过粘合连接形成封闭腔体，所述支架杯子置于所述封闭腔体内，所述蓝光芯片置于所述支架杯子的底部，所述蓝光芯片的电极端连接有电极引线，所述电极引线与所述基板电性连接，其特征在于：所述支架杯子的底部覆盖有胶层，所述支架杯子的内壁设置有荧光粉层，所述荧光粉层的下边缘到所述支架杯子底部的高度大于所述蓝光芯片的厚度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：练菊英，刘锐，陈伟方，曹永琴，
申请(专利权)人：肇庆市立得电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：