【技术实现步骤摘要】
一种具有屏蔽功能的叠层厚膜电路模块
本技术涉及一种具有屏蔽功能的叠层厚膜电路模块。
技术介绍
目前，现在很多应用电路模块一方面要求电路具有良好的屏蔽抗干扰功能，同时又要求模块的外形尺寸尽可能的小，而现有的电路模块只能满足上述条件之一。
技术实现思路
本技术的目的就是针对目前现在很多应用电路模块一方面要求电路具有良好的屏蔽抗干扰功能，同时又要求模块的外形尺寸尽可能的小，而现有的电路模块只能满足上述条件之一之不足，而提供一种具有屏蔽功能的叠层厚膜电路模块。本技术由外壳、厚膜电路板、一组DIP引脚和底座组成，底座上开有一组通孔，一组引脚分别焊接在底座的通孔内，厚膜电路板上分别开有通孔，带有厚膜混合集成电路的电路板套装在一组引脚上，引脚与带有厚膜混合集成电路的电路板上的电气焊接点焊接，外壳罩在厚膜电路板上，且与底座焊接在一起。本技术的优点是电路板采用叠层结构，不同层之间通过引脚和焊盘进行锡焊实现电气连接，构成整体电路，能减小模块面积，同时也具有很好的屏蔽抗干扰功能。附图说明图1是本技术结构示意图。具体实施方式如图1所示，本技术由外壳1、厚膜电路板2、一组DIP引脚3和底座4组成，底座4上开有一组通孔，一组引脚3分别焊接在底座4的通孔内，厚膜电路板2上分别开有通孔，带有厚膜混合集成电路的电路板2套装在一组引脚3上，引脚3与带有厚膜混合集成电路的电路板2上的电气焊接点焊接，外壳I罩在厚膜电路板2上，且与底座4焊接在一起。安装方式先将带有通孔且贴装好元器件的厚膜电路板2套在底座4的引脚3上， 用焊锡将所有需要进行电气连接的点与引脚3进行焊接，形成焊点A (见图1)，...
【技术保护点】
一种具有屏蔽功能的叠层厚膜电路模块，其特征在于它由外壳（1）、厚膜电路板（2）、一组DIP引脚（3）和底座（4）组成，底座（4）上开有一组通孔，一组引脚（3）分别焊接在底座（4）的通孔内，厚膜电路板（2）上分别开有通孔，带有厚膜混合集成电路的电路板（2）套装在一组引脚（3）上，引脚（3）与带有厚膜混合集成电路的电路板（2）上的电气焊接点焊接，外壳（1）罩在厚膜电路板（2）上，且与底座（4）焊接在一起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：童小刚，
申请(专利权)人：湖北东光电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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