罩构件制造技术

本实用新型专利技术提供能够充分阻断从电子部件放射出的电波且能够提高生产效率的罩构件。罩构件具备框体部和多个突起部。框体部以覆盖安装在基板上的电子部件的方式设置在基板上。多个突起部从框体部的与基板对置的对置面朝向电子部件突出，且与该对置面平行的剖面形成为大致圆形状。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及罩构件。
技术介绍
以往，已知有阻断从安装在基板上的电子部件放射出的电波的罩构件。在这种罩构件中，作为阻断电波的构造，大多米用EBG(Electromagnetic Band Gap)构造。EBG构造是指在成为罩构件的主体的框体部的基板侧的对置面上排列有多个朝向基板上的电子部件延伸的板状突起的构造。在采用了 EBG构造的罩构件中，能够将在排列板状突起的方向上传播的电波阻断。但是，由于电子部件设置在基板上的任意部位上，所以从电子部件放射出的电波向各个 方向行进。因此，在采用了 EBG构造的罩构件中，根据电波的行进方向的不同，存在难以阻断电波的情况。例如，在采用了 EBG构造的罩构件中，无法将在板状的突起间沿板状的突起传播的电波阻断。因此，最近，对采用了 EBG构造以外的构造的罩构件进行了各种研究。例如，提出有在与框体部的基板对置的对置面上设置多个朝向基板上的电子部件突出的四棱柱状的突起的罩构件。在该罩构件中，通过利用四棱柱状的突起使从电子部件放射的电波产生漫反射，从而能够不依存于电波的行进方向地实现阻断电波的效果。在先技术文献专利文献专利文献I日本特开2008-5176号公报专利文献2日本特开2004-138415号公报专利文献3日本特开2010-96500号公报非专利文献非专利文献I通信社会杂志No.15然而，在上述的以往技术中，存在无法充分阻断从电子部件放射出的电波且生产效率差的问题。具体而言，在以往技术中，由于利用四棱柱状的突起产生漫反射的效率不佳，所以无法使到达四棱柱状的突起的电波适当地分散，因此可能无法将从电子部件放射出的电波充分阻断。另外，在以往技术中，在制作与四棱柱状的突起相对应的模具方面存在困难，即便是能够制作模具，也难以使材料流入模具并将材料正确地成型为四棱柱状。因此，生产效率可能会降低。
技术实现思路
公开的技术鉴于上述情况而完成，其目的在于提供一种将从电子部件放射出的电波充分阻断并且提高生产效率的罩构件。用于解决课题的手段本申请所公开的罩构件在一个形态中具备框体部和多个突起部。框体部以覆盖安装在基板上的电子部件的方式设置在所述基板上。多个突起部从所述框体部的与所述基板对置的对置面朝向所述电子部件突出，且与该对置面平行的剖面形成为大致圆形状。技术的效果根据本申请所公开的罩构件的一个形态，能够将电子部件放射出的电波充分阻断，并且具有能够提高生产效率的效果。附图说明图1是表示包括实施例1的罩构件的电路模块的结构的俯视图。 图2是图1所示的电路模块的A-A剖视图。图3是图2所示的突起部的B-B剖视图。图4是用于说明实施例1的罩构件的突起部的作用的一例的图。图5是实施例2的罩构件的侧剖视图。图6是实施例3的罩构件的俯视图。图7是图6所示的罩构件的C-C剖视图。图8是用于说明突起部的配置形态的其他例子的图。符号说明10 基板11集成电路12信号图案12a 导线100,200,300 罩构件110框体部111对置面120,220,320a,320b 突起部121、221 前端具体实施方式以下，根据附图详细说明本申请所公开的罩构件的实施例。需要说明的是，所公开的技术并不受到本实施例的限制。实施例1首先，对包括本实施例的罩构件的电路模块的结构进行说明。图1是表示包括实施例I的罩构件的电路模块的结构的俯视图。图2是图1所示的电路模块的A-A剖视图。图1及图2所示的电路模块具有基板10、集成电路11、信号图案12、罩构件100。基板10是安装有集成电路11及信号图案12等各种部件的电路基板。集成电路11是集成有晶体管或二极管等各种电子元件的电路，例如，为单片微波集成电路(MMIC Monolithic Microwave Integrated Circuit)等。信号图案12通过导体元件等形成，一端与未图示的天线等外部设备连接而另一端经由导线12a与集成电路11电连接。信号图案12将从外部设备输入的信号经由导线12a向集成电路11输出。另外，信号图案12将从集成电路11经由导线12a输入的信号向外部设备输出。所述集成电路11及信号图案12是安装在基板10上的电子部件的一例。罩构件100是安装在基板10上的箱状的构件，其作为将从安装在基板10上的集成电路11或信号图案12放射的电波阻断的屏蔽件(shield)发挥作用。以下，对罩构件100的结构进行详细地说明。罩构件100具有框体部110和多个突起部120。框体部110形成长方体状的内部空间，以覆盖安装在基板10上的集成电路11及信号图案12的方式设置在基板10上。突起部120从框体部110的与基板10对置的对置面111朝向集成电路11及信号图案12突出。 图3是图2所示的突起部的B-B剖视图。图3所示的B-B剖面与框体部110的与基板10对置的对置面111平行。如图3所示，突起部120的平行于框体部110的与基板10对置的对置面111的剖面形成为大致圆形状。另外，突起部120的剖面的直径D设定成越接近突起部120的前端121则越变小。换而言之，突起部120在外观上形成为大致圆锥台形状。由此，突起部120的侧面成为相对于框体部110的对置面111倾斜的倾斜面。因此，能够使用突起部120的侧面使到达突起部120的电波适当地分散。另外，如图2所示，突起部120的前端121形成为曲面形状。换而言之，与集成电路11及信号图案12最接近的突起部120的前端121形成为曲面形状。由此，能够使从集成电路11及信号图案12放射的到达突起部120的前端121的电波适当地漫反射。进一步而言，通过将突起部120的前端121形成为曲面形状，能够容易地制作与突起部120的形状对应的模具，并且能够提高材料相对于所制作的模具的流动性。另外，多个突起部120相对于框体部110的与基板10对置的对置面111配置成格子状。突起部120彼此的间隔P及突起部120的高度H根据从集成电路11及信号图案12放射出的电波的有效波长来设定。在本实施例中，当从集成电路11及信号图案12放射出的电波的有效波长为λ时，突起部120彼此的间隔P设定为1/2λ。另一方面，突起部120的高度H设定为1/4 λ。由此，到达突起部120的电波在邻接的突起部120彼此的间隙或突起部120的侧面附近分散，从而形成驻波而相互抵消。接下来，对本实施例的罩构件100的突起部120的作用的一例进行说明。图4是用于说明实施例1的罩构件的突起部的作用的一例的图。在图4中，一对信号图案12中的上方的信号图案12不执行信号的输入输出，下方的信号图案12将从外部设备输入的信号S向集成电路11输出。如图4所示，被输入到下方的信号图案12的信号S的一部分从下方的信号图案12向框体部110的内部空间放射，从而产生朝向上方的信号图案12行进的电波即泄漏信号SI。泄漏信号SI到达配置在上方的信号图案12与下方的信号图案12之间的突起部120。突起部120使用突起部120的倾斜的侧面而使泄漏信号SI分散，并且使用突起部120的曲面形状的前端121使泄漏信号SI漫反射。由此，到达突起部120的泄漏信号SI在相邻的突起部120彼此的间隙和突起部120的侧面附近形成驻波，从而相互抵消。其结果是，能够避免从下方的信号图案12产本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种罩构件，其特征在于，具备：框体部，其以覆盖安装在基板上的电子部件的方式设置在所述基板上；多个突起部，其从所述框体部的与所述基板对置的对置面朝向所述电子部件突出，且与该对置面平行的剖面形成为大致圆形状。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大口胜之，宫尾真悟，松下高志，重井贵史，冈谦治，水岛浩二，松本章克，山下真人，
申请(专利权)人：富士通天株式会社，
类型：实用新型
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