【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶粒摆放模框
本技术涉及半导体生产
的用具，具体地说是涉及一种半导体晶粒摆放模框。
技术介绍
现有技术中，半导体晶粒摆放模框是钢板切割成的框体，这样的框体高度较高，由于半导体晶粒较小，晶粒不容易放置到凹槽中，使用时具有生产效率低的缺点。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种使用方便、生产效率高、晶粒容易摆放的半导体晶粒摆放模框。本技术的技术方案是这样实现的一种半导体晶粒摆放模框，包括模框本体， 模框本体上具有凹槽，其特征是所述的模框本体是铁皮压延而成的。进一步的讲，所述的模框本体的厚度是3— 5毫米。本技术的有益效果是这样的半导体晶粒摆放模框具有使用方便、生产效率高、晶粒容易摆放、成本低的优点。附图说明图1是本技术半导体晶粒摆放模框的结构示意图。其中1、模框本体。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图1所示，一种半导体晶粒摆放模框，包括模框本体1，模框本体I上具有凹槽， 其特征是所述的模框本体是铁皮压延而成的。进一步的讲，所述的模框本体的厚度是3— 5毫米。权利要求1.一种半导体晶粒摆放模框，包括模框本体，模框本体上具有凹槽，其特征是所述的模框本体是铁皮压延而成的。2.根据权利要求1所述的半导体晶粒摆放模框，其特征是所述的模框本体的厚度是3—5晕米。专利摘要本技术涉及半导体生产
的用具，是一种半导体晶粒摆放模框，它包括模框本体，模框本体上具有凹槽，其特征是所述的模框本体是铁皮压延而成的，所述的模框本体的厚度是3—5毫米，这样的半导体晶粒摆放模框具有使用方便、生产效率高、晶粒容易摆放、成本低的优点。文档...
【技术保护点】
一种半导体晶粒摆放模框，包括模框本体，模框本体上具有凹槽，其特征是：所述的模框本体是铁皮压延而成的。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝成，
申请(专利权)人：河南恒昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。