芯片的剥离装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片的剥离装置，其设有一剥折机构及一推送机构；剥折机构设有受第一驱动机构所驱动的摆座，摆座上设有夹具，欲受剥折的芯片基板置于夹具中，可受该推送机构推送而使前端进入一定位装置受定位，第一驱动机构可驱动摆座连动夹具及其上的芯片基板执行偏斜弯折的操作，以剥离芯片基板上的电阻条。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种剥离装置，特别是涉及ー种芯片的剥离装置。
技术介绍
一般的芯片型电阻常如图1所示地形成于一片状基板I上，于该基板I上以雷射方式割划出纵、横的折痕11并格设出多个格状芯片12，然后再以自动化方式进行剥离出如图2的一条条细长的电阻条13，并将各细长的电阻条13予以收集堆栈成整组，再将整组堆栈完整的电阻条13送至下一个进行折粒成每一格状芯片12为ー单元的制程；此种将形成芯片型电阻的片状基板I进行剥离及堆栈的习知技术例如CN2566426「芯片电阻剥条整列机」，其主要利用传送装置将芯片基板置入输送皮带，使其进入由ニ汽缸所驱动的ニ压轮组间，以上、下两个方向作凹折的剥离装置内进行剥条的作业。
技术实现思路
·上述习知技术对芯片型电阻的片状基板进行剥离，采用芯片基板置入输送皮帯，使其进入由ニ汽缸所驱动的ニ压轮组间，以上、下两个方向作凹折的剥离方式，由于上下压轮的辊压施カ相对折痕线较不对应，芯片在输送带上剥离的质量亦不甚理想。本技术的目的，在于提供一种能够快速而确实剥离芯片电阻的电阻条，并方便调整的芯片剥离装置。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种芯片的剥离装置，设有ー剥折机构及一推送机构；剥折机构设有受第一驱动机构所驱动的摆座，摆座上设有夹具，欲受剥折的芯片基板置于夹具中，可受该推送机构推送而使前端进入一定位装置受定位，第一驱动机构可驱动摆座连动夹具及其上的芯片基板执行偏斜弯折的操作，以剥离芯片基板上的电阻条。本技术的优点，由于采用一端定位，一端弯折的方式利用剥离装置进行剥折，故能够快速而确实剥离芯片电阻的电阻条，且剥折机构的第一驱动机构驱动偏心轮旋转驱动连杆连动摆座摆动的幅度可作调整，对于剥离的确实性可有效的调整因应，加上推送机构中第一、ニ感测元件的感测控制与夹持机构之夹推控制，更可使整体剥折操作更自动化及増加剥折的速度。附图说明图1是一般芯片电阻的剥折前的构造示意图。图2是一般芯片电阻所剥折出的电阻条示意图。图3是本技术剥离装置在整个剥折及堆栈的制程关系图。图4是本技术剥离装置将芯片电阻推入定位装置嵌槽的放大示意图。图5是本技术剥离装置将芯片电阻进行剥折的操作示意图。图6是本技术剥离装置剥折出的电阻条受定位装置移送至堆栈装置的制程示意图。图7是本技术剥离装置立体构造示意图。图8是本技术剥离装置中剥折机构立体构造示意图。图9是本技术剥离装置中剥折机构正面示意图。图10是本技术剥离装置中剥折机构摆座上移偏斜的构造示意图。图11是本技术剥离装置中推送机构仰视的立体构造示意图。图12是本技术剥离装置中推送机构立体构造示意图。图13是本技术剥离装置中推送机构夹臂开闭构造示意图。图14是本技术剥离装置中推送机构第二感测元件相关感测构造立体示意图。附图中各部件的标记如下1、基板；11、折痕；12、芯片；13电阻条；2、基板；21、电阻条；3、定位装直；31、嵌槽；4、剥离装置；41、剥折机构；411、座架；412、支架；413、摆座；414、夹具；415、导轨；416、区间；417、前限位元件；418、后限位元件；42、推送机构；421、滑轨；422、滑座；423、载座；424、连接件；425、固定件；426、滚珠滑轨组；5、收集装置；6、第一驱动机构；61、马达；62、偏心轮；63、连杆；631、调节段；7、第二驱动机构;71、马达;72、驱动轮；73、固定架；74、转轮；75、皮带；81、第一感测元件；82、感测片；83、感测区间；84、感测杆；85、固定座；86、第ニ感测元件；87、感测区间；88、弹性元件；9、夹持机构；91、承载台；92、固定座；93、夹臂；931、夹压端；932施力端；933、抵轮；94、钳座；95、夹ロ ；96、气压缸；961、缸杆；962、前端；具体实施方式以下结合附图对本技术较佳实施例进行详细阐述，以使技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请參阅图3、4，本技术实施例对其上设有芯片电阻的基板2进行剥离的方式，系使基板2 —端被嵌入一定位装置3的ー嵌槽31中，然后使载有该基板2的剥离装置4执行如图5所示向ー侧偏斜的弯折操作，以使基板2欲折切的电阻条21被剥离，并如图6所示，剥离后的电阻条21嵌于定位装置3嵌槽31中，经由定位装置3旋转180度至另ー侧，以被ー收集装置5所攫取并堆栈收集；其中，该定位装置3及收集装置5并非本技术的特征，以下仅针对本技术所主张的剥离装置4详细作说明。请參阅图7，本技术的剥离装置4设有ー剥折机构41及一设于剥折机构41上的推送机构42 ;其中，请配合參阅图8，该剥折机构41设有一座架411，其上设相隔适当间距的ニ支架412，在ニ支架412间枢设ー摆座413，摆座413上设有ー夹具414，夹具414由相隔适当间距的ニ导轨415所构成，ニ导轨415间形成一可供待剥折基板2置设之区间416，并于由ニ导轨415所构成的夹具414前方设有前限位元件417，而夹具414后方则设有二分别设于各导轨415后方呈相对应角件形态的后限位元件418 ;请配合參阅图8、9、10，摆座413受ー呈间歇性反复运动的第一驱动机构6所驱动，而可以摆座413与ニ支架412的枢接处，呈上、下反复摆动；该第一驱动机构6包括由马达61所带动旋转的偏心轮62,以及一端枢接点偏置于偏心轮62旋转圆心外而另一端与摆座413 —侧枢接的连杆63，连杆63上设有ー调节段631，可藉螺转调节段631而使整体连杆63伸长或缩短，以改变偏心轮62旋转驱动连杆63连动摆座413上、下摆动的摆幅，相对影响摆座413载设基板2的前端剥折的能力。请參阅图7，该推送机构42系设于剥折机构41上，并以ー滑轨421固设在摆座413所凸伸的ー悬臂419上；滑轨421上设有ー滑座422，滑座422受ー第二驱动机构7所驱动，该第二驱动机构7包括一固设于摆座413下方的马达71，马达71的转轴上设有驱动轮72，在所述悬臂419上设有固定架73，其上设有ー转轮74，所述驱动轮72与转轮74间套设有一皮带75 ；请參阅图11，ー个呈I形的载座423固设于滑座422上，载座423以ー L形连接件424配合一固定件425夹设该皮带75位于上方的ー侧，使马达71转动而以驱动轮72带动皮带75位移时，可连动该载座423藉滑座422在所述滑轨421作前后往复位移；载座423上以ー滚珠滑轨组426(上方为滑座，下方为滑轨，其间设有排设的滚珠，滑轨及滑座可作相对滑动位移；由于为一市售之部件及非本技术特征，仅以一长方体示意)在上方固 设ー夹持机构9之承载台91 ；请參阅图12、13，固定架73上设有第一感测元件81，载座423固设ー感测片82可移入所述第一感测元件81缺空状之感测区间83 ;该夹持机构9于承载台91上的一固定座92枢设ー夹臂93，其一夹压端931与承载台91前端的ー钳座94形成ー夹ロ 95，夹臂93相对于夹压端931的另ー施力端932上设有抵轮933，承载台91后端设有气压缸96，其凸伸的缸杆961前端962可受推伸前移而抵至抵轮933，使该施カ端932被抵本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片的剥离装置，其特征在于：设有一剥折机构及一推送机构；剥折机构设有受第一驱动机构所驱动的摆座，摆座上设有夹具，欲受剥折的芯片基板置于夹具中，可受该推送机构推送而使前端进入一定位装置受定位，第一驱动机构可驱动摆座连动夹具及其上的芯片基板执行偏斜弯折的操作，以剥离芯片基板上的电阻条。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张祝维，
申请(专利权)人：万润科技精机昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：