一种测试探针及测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种测试探针及测试设备，其中，测试探针包括：施力件、固定于施力件上的压力传感器、固定于压力传感器上的压力传导装置、固定于压力传导装置上的探针本体。测试设备包括：电参数测试装置本体、测试探针和数据处理器。采用本实用新型专利技术，提高了测试的精确度和可控性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种测试探针及测试设备
本技术涉及用于液晶显示器的测试技术，尤其涉及一种测试探针及测试设备。
技术介绍
目前，用于测试液晶显示器半导体特性的测试设备，基本上是采用将测试探针直 接放置到对应信号探测导接点上的方法，所述测试探针在施加驱动电压的同时探测相应电 流的通过情况，最终得到电压电流关系，进而得出所需的半导体特性。如图1所示，现有测试TFT等半导体结构特性的测试设备一般采用普通测试探针， 在测试时，使用手动或者自动的方式使测试探针抵压用于导入探测信号的导接点，从而实 现电性接触。在测试过程中，测试探针和待测物接触的程度及压力大小无法控制，接触电阻 的大小也就无从得知，而对于接触性的电学测试而言，接触电阻会因为接触压力的不同而 有非常大的差异。因此，半导体特性测试结果一般都会有波动；而且不同的测试设备之间数 据也有差异，因而导致了测试的精确度被大大降低。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种测试探针及测试设备，能获取压 力参数及其对应的电参数，从而提高了测试的精确度和可控性。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的一种测试探针，包括施力件、固定于施力件上的压力传感器、固定于压力传感器 上的压力传导装置、固定于压力传导装置上的探针本体。其中，所述压力传导装置为弹性件。一种测试设备，包括电参数测试装置本体、测试探针和数据处理器；所述测试探针包括施力件、固定于施力件上的压力传感器、固定于压力传感器上 的压力传导装置和固定于压力传导装置上的探针本体；所述探针本体与电参数测试装置本体连接，所述数据处理器与所述电参数测试装 置本体及所述压力传感器连接，用于同步获取并记录电参数测试装置本体测得的电参数及 压力传感器测得的压力参数。其中，还包括探针装载桥；所述探针载体包括第一机械臂、第二机械臂、两个第一导轨；其中，所述第一机 械臂、第二机械臂滑动连接至所述第一导轨；所述测试探针的施力件固定装设于第二机械 臂，所述测试探针在所述第一机械臂和第二机械臂的带动下进行可控移动。其中，所述第一机械臂和第二机械臂分别从所述探针装载桥的两端穿过，并通过 连接部件与所述探针装载桥连接。其中，所述探针装载桥相对于所述第一机械臂和第二机械臂的位置能进行调节。相对于现有技术，本技术具有以下优势本技术的测试探针包括施力件、固定于施力件上的压力传感器、固定于压力 传感器上的压力传导装置、固定于压力传导装置上的探针本体。本技术的测试设备包 括电参数测试装置本体、数据处理器和测试探针。本技术的测试探针和测试设备，由于通过测试探针的压力传导装置感应接触 压力并传导给压力传感器，由压力传感器测得压力参数，由电参数测试装置本体测得该压 力参数对应的电参数，且该电参数可以表征半导体性能，因此，采用本技术，通过获取 的压力参数及其对应的电参数，能提高测试的精确度和可控性。附图说明图1为本技术为测试探针的细节放大示意图；图2为本技术测试设备实施例的电参数测试装置本体、压力传感器和压力传 感器的连接关系示意图；图3为本技术测试设备实施例的立体示意图。附图标记说明200隔离箱21测试基台22测试探针220探针本体221压力传导装置222压力传感器223施力件241探针装载桥242第一机械臂243第二机械臂244第一导轨246连接部件27IT0像素电极28数据信号导接点29栅极信号导接点具体实施方式如图1所示为测试探针22的细节放大示意图，本技术的测试探针，包括施 力件223、固定于施力件223上的压力传感器222、固定于压力传感器222上的压力传导装 置221、固定于压力传导装置221上的探针本体220。探针本体220用于接触待测对象，如 信号导接点或ITO像素电极。探针本体220、压力传导装置221、压力传感器222及施力件 223可由下至上依次竖向叠加放置，如图1所示。本实施例中，有两个测试探针分别与数据 信号导接点28、栅极信号导接点29接触，从数据处理器获取驱动电压并向数据线、栅极线 施加该驱动电压。在测试时，测试探针22上的探针本体220接触到待测对象表面如ITO像 素电极27，探针本体220会将遇到阻力传输到压力传导装置221，压力传导装置221上产生的机械形变会进一步反馈到压力传感器222上，压力传感器222将这样的机械形变转换为 接触压力信号，并将由压力传感器测得的压力参数传输到数据处理器，压力传感器与数据 处理器的连接关系如图2所示。其中，压力传导装置221为弹性件，可以采用弹簧或弹性形变稳定的金属来制。根 据压力测试要求，可以选用具备不同弹性系数的弹簧。本技术的测试设备包括电参数测试装置本体、测试探针和数据处理器。测试 探针包括施力件、固定于施力件上的压力传感器、固定于压力传感器上的压力传导装置和 固定于压力传导装置上的探针本体。探针本体与电参数测试装置本体连接，数据处理器与 电参数测试装置本体及压力传感器连接，用于同步获取并记录电参数测试装置本体测得的 电参数及压力传感器测得的压力参数。其中，电参数测试装置本体、压力传感器和压力传感 器的连接关系如图2所示。这里，如图3所示，本技术的测试设备还包括探针装载桥241，探针载体包括 第一机械臂242、第二机械臂243、两个第一导轨244 ;其中，第一机械臂242、第二机械臂 243滑动连接至第一导轨244 ;测试探针的施力件固定装设于第二机械臂243，测试探针在 第一机械臂242和第二机械臂243的带动下进行可控移动。需要说明的是，本技术的测试设备还包括测试基台21，用于承载测试探针、待 测对象、探针载体、探针装载桥241、第一机械臂242、第二机械臂243、两个第一导轨244、 ITO像素电极27、数据信号导接点28、栅极信号导接点29这些部件。本技术的实施例 中，也可不单独设置测试基台21，而是由隔离箱200下的立体电子箱、或者由立体电子箱内 部的数据处理器/电参数测试装置本体充当测试基台21。采用上述测试设备的方案，其有效效果为在探针载体的辅助下，测试探针22能 够在隔离箱200中一定空间范围内进行手动和/或自动的一维移动，以保证测试探针22上 的压力检测相关组件能够正常的运转，或满足不同测试条件、测试位置的要求。优选的测试设备的一个方案为在基于上述测试设备的方案的基础上，第一机械 臂242和第二机械臂243分别从探针装载桥241的两端穿过，并通过两个连接部件246与 探针装载桥241连接。其中，连接部件246优选为锁固连接件。连接部件246可在需要进 行解锁，使探针装载桥241能够在第一机械臂242和第二机械臂243上设定的区间内进行 上下方向上的移动，从而调节探针装载桥241上的测试探针22与下面待测物体(即信号探 测导接点)的接触情况，进而控制二者的接触压力。优选的是，第一机械臂242和第二机械臂243为圆杆形状，以便于调节探针装载桥 241与第一机械臂242、第二机械臂243的相对位置。采用上述优选的测试设备方案，其有益效果为在探针载体的辅助下，测试探针 22能够在隔离箱200中一定空间范围内进行手动和/或自动的二维移动，以保证测试探针 22上的压力检测相关组件能够正常的运转，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试探针，其特征在于，包括：施力件、固定于施力件上的压力传感器、固定于压力传感器上的压力传导装置、固定于压力传导装置上的探针本体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴昊，王磊，
申请(专利权)人：北京京东方光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：