具散热结构的投射灯制造技术

本实用新型专利技术有关于一种具散热结构的投射灯包括：一本体、一设于本体内的散热单元、一电源供应器，以及一LED照明单元，本实用新型专利技术的特征在于：该LED照明单元包含一第一导热垫体及第二导热垫体，该第一导热垫体的体积小于第二导热垫体，第一导热垫体上设有一LED芯片，LED芯片与上述电源供应器电性连接，LED芯片并受一灯罩的罩覆。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种投射灯，特别是一种具散热结构的投射灯。
技术介绍
LED投射灯常做为建筑装饰照明之用，有用来勾勒大型建筑的轮廓，建筑外墙照明、大楼内光外透照明、室内局部照明、绿化景观照明、广告牌照明、医疗、文化等专门设施照明，还有酒吧、舞厅等娱乐场所气氛照明。由于过高的温度会影响LED产品生命周期、发光效率、发光稳定性，所以有关散热方面的设计一直都是LED相关产品的重要课题，即便是投射灯亦同。现有LED产品为了增进散热的效果，往往会在LED产品上额外再增设促进散热的结构，然而，现有加装的LED散热结构，往往是结构复杂，成本高昂，不适合大量生产，且体积大，重量重，不易加工组装，且其虽为散热结构，但散热面积不足，散热效果却不尽理想。专利技术人有鉴于现有技术缺陷，遂特以研创成本技术，期能藉本技术的提出，改进现有缺点，期使其产品能臻致完善、理想与实用。
技术实现思路
本技术具散热结构的投射灯，其主要目的在于提供一种结构简单，成本低廉，适合大量生产，加工组装容易，且具有足够散热面积及兼具多元散热效果的散热结构。为达上述目的，本案具体的技术手段为一本体，其包含一灯壳，灯壳与一吊把相枢接，该灯壳可藉吊把固定于一处，该灯壳并可相对吊把活动摆转，藉以调整灯壳的角度；该灯壳表面布设散热孔，灯壳与一罩壳相组合，该罩壳表面布设穿孔，罩壳开设有一开口 ；该罩壳的周缘设有遮板。一设于本体内的散热单元，其包含一基座，基座布设插孔，插孔供散热管体插组。—电源供应器，该电源供应器设于本体的一侧。一 LED照明单元，其包含一第一导热垫体及第二导热垫体，第一导热垫体的体积小于该第二导热垫体，第一导热垫体及该第二导热垫体由导热系数良好的材质所制成，第一导热垫体上设有一 LED芯片，该LED芯片与上述电源供应器电性连接，LED芯片并受一灯罩的罩覆。上述本体的罩壳的开口可使LED照明单元显露于本体之外，使LED照明单元的光照不会受到本体的阻挡。藉由上述技术手段，本案可达成的功效具体表现在于当LED照明单元开启而产生光照时，LED照明单元的LED芯片会产生热能，并会依序传导至第一导热垫体及第二导热垫体，之后热能会再自第二导热垫体传导至散热单元的基座，此时，设置于基座的插孔的管体便会产生导热的作用，将LED照明单元及基座所产生的热能吸收，并发挥其散热的效果。由于上述第一导热垫体的体积小于第二导热垫体，故第一导热垫体导热的速度会略快于第二导热垫体，如此层递传导热能的设计，较现有一体成型的导热垫片，或是其它的散热结构设计更为理想，热能每经过一层散热层，其热量便递减，而其散热速率每经过一层就会递增，热量透过该结构逐层分散、消弭，因而可以达到非常良好的散热效果，再加上散热单元的散热管体的加强散热，以及本体的灯壳的散热孔，和罩壳的穿孔可让热气排出，且透气通风，更使散热效率倍增。附图说明图1为本技术的立体外观图。图2为本技术的立体爆炸图。图3为本技术的局部构件立体分解图。其中，附图标记说明如下I 本体11 灯壳110散热孔12 吊把13 罩壳130 穿孔131 开口14 遮板4 LED照明单元2 散热单元21散热管体22 基座220 插孔3 电源供应器4 LED照明单元40 灯罩41 LED 芯片42导热垫片43导热座体具体实施方式这里谨就本技术具散热结构的投射灯其结构组成，及所能产生的功效，配合附图，举一本技术的较佳实施例详细说明如下首先请参考图1、图2所示，本案具散热结构的投射灯，包括—本体I,其包含一灯壳11,灯壳11与一吊把12相枢接,该灯壳11可藉吊把12固定于一处，该灯壳11并可相对吊把12活动摆转，藉以调整灯壳11的角度；灯壳11表面布设散热孔110,该灯壳11与一罩壳13相组合,罩壳13表面布设穿孔130,罩壳13开设有一开口 131 ;该罩壳13的周缘设有遮板14。一设于本体I内的散热单元2，其包含一基座22，基座22布设插孔220，插孔220供散热管体21插组。—电源供应器3,该电源供应器3设于本体I的一侧。一 LED照明单元4，其包含一第一导热垫体42及第二导热垫体43，第一导热垫体42的体积小于第二导热垫体43，该第一导热垫体42及第二导热垫体43由导热系数良好的材质(如铜合金或铝合金等)所制成，第一导热垫体42上设有一 LED芯片41，该LED芯片41与上述电源供应器3电性连接，该LED芯片41并受一灯罩40的罩覆，如图3所示。上述本体I的罩壳13的开口 131可使LED照明单元4显露于本体I之外，使LED照明单元4的光照不会受到本体I的阻挡。当LED照明单元4开启而产生光照时，LED照明单元4的LED芯片41会产生热能，并会依序传导至第一导热垫体42及第二导热垫体43，之后热能会再自第二导热垫体43传导至散热单元2的基座22，此时，设置于基座22的插孔220的管体I便会产生导热的作用，将LED照明单元4及基座22所产生的热能吸收，并发挥其散热的效果。由于上述第一导热垫体42的体积小于第二导热垫体43,故第一导热垫体42导热的速度会略快于第二导热垫体43，如此层递传导热能的设计，较现有一体成型的导热垫片，或是其它的散热结构设计更为理想，热能每经过一层散热层，其热量便递减，而其散热速率每经过一层就会递增，热量透过该结构逐层分散，逐层消弭，因而可以达到非常良好的散热效果。除了体积的差异之外，若第一导热垫体42以导热系数大于第二导热垫体43的导热系数的合金(如铜合金或铝合金等)作为其材质，则逐层导热的层次更为分明，导热的速度更快，散热的效果越显著，再加上散热单元2的散热管体21的加强散热，以及本体I的灯壳11的散热孔110，和罩壳13的穿孔130可让热气排出，且透气通风，更使散热效率倍增。上述罩壳13的周缘的遮板14可遮挡、限制LED照明单元4所发出光线的照明范围，避免LED照明单元4所发出的光线过于四散，有助于使光线更为集中。本技术结构简单，成本低廉，适合量产，加工容易，且兼具多元散热效果，可有效为LED照明单元4进行散热，并延长LED照明单元4的使用寿命，实为一理想的散热设计。综上所述，本案具散热结构的投射灯，其
技术实现思路
完全符合技术专利的取得要件。本案在产业上确实得以利用，于申请前未曾见于刊物或公开使用，且非为公众所知悉的技术。再者，本案有效解决现有技术中长期存在的问题并达成相关使用者与消费者长期的需求，得左证本技术并非能轻易完成。本案富具专利法规定的“实用性”、“新颖性”与“创造性”等要件，爰依法提请专利，恳请钧局详查，并尽早为准予专利的审定，以保护申请人的专利权，鼓励创新。本技术虽藉由前述实施例来描述，但仍可变化其形态与细节，在不脱离本新型的精神而达成，并由本领域技术人员可了解。前述本技术的较佳实施例，仅藉本技术原理可以具体实施的方式之一，但并不以此为限制，应依后附的权利要求所界定为准。权利要求1.一种具散热结构的投射灯，其特征在于，包括一本体，其包含一灯壳，该灯壳表面布设散热孔，该灯壳与一罩壳相组合，该罩壳表面布设穿孔，该罩壳开设有一开口 ；一设于本体内的散热单元，其包含一基座，该基座布设插孔，该插孔供散热管体插组；一电源供应器，该电源供应器设于上述本体的一侧；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具散热结构的投射灯，其特征在于，包括：一本体，其包含一灯壳，该灯壳表面布设散热孔，该灯壳与一罩壳相组合，该罩壳表面布设穿孔，该罩壳开设有一开口；一设于本体内的散热单元，其包含一基座，该基座布设插孔，该插孔供散热管体插组；一电源供应器，该电源供应器设于上述本体的一侧；一LED照明单元，其包含一第一导热垫体及第二导热垫体，该第一导热垫体的体积小于该第二导热垫体，该第一导热垫体上设有一LED芯片，该LED芯片与上述电源供应器电性连接，该LED芯片并受一灯罩的罩覆；上述本体的罩壳的开口使LED照明单元显露于本体之外。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林廉贵，
申请(专利权)人：昇钰科技企业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：