芯片识别模块托盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片识别模块托盘，它包括模块托盘主体，在模块托盘主体的外侧设有用于安装颜色芯片的安装座。本实用新型专利技术与现有技术相比的优点为：通过设置不同颜色的颜色芯片，使半导体流水线上的作业人员及工序自动化系统上，进行更为方便的识别，从而有效减少了因混淆带来的产品不良现象，并最大限度地提高了作业便利性和生产效率；取代了常规技术在半导体及其配件生产线上，为区分不同的模块工序和产品而采用不同大小、形状和颜色的模块托盘，可以统一采用同一颜色和形状，有效节省了客户公司的批量生产费用和库存费用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种模块托盘，尤其涉及一种芯片识别模块托盘。
技术介绍
模块托盘是用于储藏、移动和安装集成电路(1C)、大规模集成电路(LSI)、硅片、硬盘(HDD)、LCD玻璃基板、电子配件等电子材料的容器，主要起到防止上述电子材料因静电力及摩擦带来的灰尘受到污染或破损的作用。随着最近数码产品的小型化和低价化，原有的芯片配件朝着轻薄、短小的趋势发展。此外，组装芯片的半成品形式的模块使用量也在迅速增加。据此，在储藏和搬运模块时，防止因外部冲击导致摩擦静电的发生以及模块与包装容器间的摩擦引起异物破损模块的问题，逐渐成为当今人们所关注的焦点。模块储藏及搬运用产品被称为模块托盘，分为装入IC芯片的载带和托盘。由于通过模块托盘搬运的模块呈半成品状态，因此在真空成型后维持原形态，并从外部冲击力保护内部模块的问题至关重要。通常而言，模块托盘由盖子和主体构成。盖子应呈单纯形态，以便简单识别内部模块。因此，模块托盘采用单纯形态，具有防静电功能，透明，且具有抗层叠载重功能的材质，通常采用防静电涂层的透明PET材质。主体通常采用能在模块真空成型后，确保各部分一定的厚度，以缓解外部冲击力，且能维持原形态的材质。此外，在投入使用时，需要叠层储藏和运送。通常通过贴在主题侧面的条形码或直接确认主体内的模块信息。此外，当再利用模块托盘时，还需要进行去除贴在主体侧面的条形码的工序。在常规技术中的多阶段工序中，为了区别每道工序，通常通过不同颜色区分同一形态的模块托盘。制造多种颜色的模块托盘，增加了生产费用和工序，而为安全交货，则需要确保稳定的库存量，直接导致了库存费用上升的问题。此外，常规技术中还存在用户因不必要的库存增加所引发的库存费用增加的问题。
技术实现思路
专利技术目的本技术的目的是为了解决现有技术的不足，提供一种易于区别每道工序，降低成本的芯片识别模块托盘。技术方案为了实现以上目的，本技术所述的一种芯片识别模块托盘，它包括模块托盘主体，在模块托盘主体的外侧设有用于安装颜色芯片的安装座。作为优选，所述的安装座包括在模块托盘主体外侧设有的缺口及托盘主体外侧向缺口方向延伸的阻挡件，颜色芯片安装于缺口内，通过阻挡件实现定位。为了便于识别，所述的阻挡件的高度为缺口的1/2。为了取出方便，所述的缺口为梯形。有益效果本技术提供的芯片识别模块托盘，与现有技术相比具有以下优(I)通过设置不同颜色的颜色芯片，使半导体流水线上的作业人员及工序自动化系统上，进行更为方便的识别，从而有效减少了因混淆带来的产品不良现象，并最大限度地提高了作业便利性和生产效率；(2)取代了常规技术在半导体及其配件生产线上，为区分不同的模块工序和产品而采用不同大小、形状和颜色的模块托盘，可以统一采用同一颜色和形状，有效节省了客户公司的批量生产费用和库存费用；(3)可在颜色芯片上粘贴QR code>smart code或RFID tag,以便保存常规技术中的制作信息，进而提高生产效率，缩短生产周期。附图说明图1为本技术的俯视图；图2为图1中标号2的放大图；图3为安装座2的主视图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，进一步阐明本技术。如图1至图3所示的一种芯片识别模块托盘，它包括模块托盘主体1，在模块托盘主体I的外侧设有用于安装颜色芯片的安装座2，该安装座2包括在模块托盘主体I外侧设有的缺口 3及托盘主体I外侧向缺口 3方向延伸的阻挡件4，颜色芯片安装于缺口 3内，通过阻挡件4实现定位，该阻挡件4的高度为缺口 3的1/2，所述的缺口 3为梯形。本技术在使用时，将颜色芯片放入安装座2内，从而作业人员能够通过颜色芯片在半导体工序中简单识别不同的模块托盘，可以区分不同的模块工序和产品，进而可以生产单一颜色和形态的模块托盘，代替生产不同大小、形状和颜色的模块托盘，减少了生产及库存管理的费用。同时，通过识别颜色芯片，防止客户混淆投入工序中的现象。另外，在颜色芯片上客户可以根据需要粘贴QR code、smart code或RFID tag,以便保存常规技术中的制作信息，进而提高生产效率，缩短生产周期。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的是让熟悉该
的技术人员能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此来限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作出的等同变换或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种芯片识别模块托盘，它包括模块托盘主体(1)，其特征在于在模块托盘主体(O的外侧设有用于安装颜色芯片的安装座(2)。2.根据权利要求1所述的芯片识别模块托盘，其特征在于所述的安装座(2)包括在模块托盘主体(1)外侧设有的缺口( 3 )及托盘主体(1)外侧向缺口( 3 )方向延伸的阻挡件(4)，颜色芯片安装于缺口(3)内，通过阻挡件(4)实现定位。3.根据权利要求2所述的芯片识别模块托盘，其特征在于所述的阻挡件(4)的高度为缺口(3)的 1/2。4.根据权利要求2所述的芯片识别模块托盘，其特征在于所述的缺口(3)为梯形。专利摘要本技术公开了一种芯片识别模块托盘，它包括模块托盘主体，在模块托盘主体的外侧设有用于安装颜色芯片的安装座。本技术与现有技术相比的优点为通过设置不同颜色的颜色芯片，使半导体流水线上的作业人员及工序自动化系统上，进行更为方便的识别，从而有效减少了因混淆带来的产品不良现象，并最大限度地提高了作业便利性和生产效率；取代了常规技术在半导体及其配件生产线上，为区分不同的模块工序和产品而采用不同大小、形状和颜色的模块托盘，可以统一采用同一颜色和形状，有效节省了客户公司的批量生产费用和库存费用。文档编号B65D25/20GK202828366SQ20122046064公开日2013年3月27日 申请日期2012年9月11日 优先权日2012年9月11日专利技术者崔权锡, 姜道均 申请人:科思泰半导体配件(苏州)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片识别模块托盘，它包括模块托盘主体（1），其特征在于：在模块托盘主体（1）的外侧设有用于安装颜色芯片的安装座（2）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：崔权锡，姜道均，
申请(专利权)人：科思泰半导体配件苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：