一种覆铜板及多层印制电路板层压机用热压板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种覆铜板及多层印制电路板层压机用热压板，包括定压板和动压板，所述定压板和动压板均由起支撑作用的支撑台以及与其固定连接的起压平作用的压平结构组成；所述定压板和动压板成镜面对称安装，压平结构相对；所述压平结构中心区域的厚度比边缘区域厚。本实用新型专利技术所公开的覆铜板及多层印制电路板层压机用热压板的结构能够解决覆铜板及多层印制电路板层压过程中中间区域和边缘区域厚度不均的缺陷，同时具有操作简单，生产效率高，生产成本低的特点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种覆铜板及多层印制电路板层压机用热压板
本技术涉及一种层压机热压板，尤其涉及一种用于改善覆铜板及多层印制电 路板厚度均匀性的热压板结构，属于覆铜板及多层印制电路板加工

技术介绍
覆铜板,全称覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate, CCL),是由木衆纸或玻纤布 等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种复合材料。覆铜板是电 子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、 计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板的制作流程为半固化片PP裁切一配料一铺板装模一层压一卸模一裁剪 —包装一入库一出货。其中，层压的目的是使多张半固化片的各层间粘合在一起，形成一块 完整的板。层压的工作原理为多层板内层间通过叠放半固化片，用管位钉铆合好后，在一 定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度时，发生 交联固化，将层间粘合在一起。随着印制电路板制作精度日益提高，对覆铜板的厚度精度、板面平整性要求越来 越高。目前对覆铜板的厚度要求为中心厚度值±10%，当然随着对覆铜板要求的提高，覆铜 板厚度的精度范围也将逐步缩小。为了保证所压制的覆铜板的平整性，现有的层压机热压板对于厚度均一性、表面 平整性都要求极高。现有技术认为只有保证层压机热压板表面平整，且厚度均一，才能保证 所压制的覆铜板平整、平滑、厚度均一。但在实际情况中，厚度均一、表面平整的热压板层压 出的覆铜板往往边缘区域的厚度比中心区域的厚度薄。造成边缘区域比中心区域薄的现象 主要是由于在覆铜板制造过程中，半固化片在加热加压过程中，树脂流出覆铜板的有效面 积之外，使得覆铜板的边缘区域厚度比中间区域厚度薄，并形成一定的厚度梯度，覆铜板边 缘区域厚度较中心区域厚度薄5-20%。CN 201198200公开了一种覆铜板层压用的垫板，基体厚度从中间向周边按梯度递 减，递减幅度为基体的5%到50%,所述的梯度递减为线型递减,所述的梯度递减为阶梯型 递减，所述的梯度递减为非阶梯型递减，所述的基体为正方体、长方体或者圆柱体，所述的 基体为使用耐热性纤维编织物加上耐热材料压合而成的毡类织物，该垫板在覆铜板层压时 的使用，可以改变覆铜板层压时的压力分布，形成中间压力大，边上一定区域压力小，从而 改变了覆铜板层压时的流胶特点，使板边上压力低的区域流胶减少，提高了产品的厚度合 格率。但使用CN 201198200公开的垫板进行覆铜板的层压过程，因缓冲材料在使用过 程中经热压作用，其缓冲性及厚度梯度分布情况会变差，从而降低其对改善板边和板中间 厚度均匀性的效果，需要通过更换缓冲材料来满足要求，同时对于缓冲材料需要根据要求 额外进行加工，造成加工成本的增加；而使用过程中，在热压作用下，由于缓冲材料的厚度 容易波动，导致垫板的补充厚度不稳定，影响所压制的覆铜板的厚度均一性和表面平滑性；同时，由于垫板的厚度变化为梯度变化，造成流胶现象严重，降低其对改善板边和板中间厚 度均匀性的效果。因此，如何开发一种成本低，厚度波动小，并能有效解决流胶问题的结构是本领域 一个亟待解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种能够提高覆铜板或多层印 制电路板厚度均匀性及其产品厚度合格率的层压用热压板。本技术是通过如下技术方案实现的一种覆铜板及多层印制电路板层压机用热压板，包括定压板和动压板，所述定压 板和动压板均由起支撑作用的支撑台以及与其固定连接的起压平作用的压平结构组成；所 述定压板和动压板成镜面对称安装，压平结构相对；所述压平结构中心区域的厚度比边缘 区域厚。本专利技术对热压板的结构进行改进，而非CN 201198200中对覆铜板层压过程的缓冲 材料垫板进行改进，省去了更换缓冲材料的步骤，且可以实现连续加工，大大降低了生产成 本，提高了生产效率。而且，采用本技术所述的热压板结构来改进覆铜板的生产工艺， 无需考虑热压作用对缓冲材料厚度等性能的影响而造成的覆铜板厚度不均，表面平滑不够 的缺陷。当然，由于采用本技术所述的热压板结构，热压板的边缘区域压力明显减小， 树脂流出少，流胶变小，同样可以达到提高板边和板中间厚度均匀性的作用。优选地，所述压平结构从中心区域到边缘区域厚度平滑递减；所述边缘区域的厚 度为中心区域厚度的 O. 05-20%，例如 O. 05-18%,O. 05-15%,O. 05-10%,O. 06%,O. 09%, O. 15%,4. 6%,8. 8%,12%,17%,19%,19. 4%等。本技术选用从中心区域到边缘区域 平滑递减的压平结构，可以进一步保证压制的覆铜板表面的平滑性，以及控制覆铜板层压 过程的流胶量。优选地，所述支撑台为长方体、半圆体、圆柱体、三角锥体或四角锥体中的任意I 种。本技术所述的支撑台的作用是为了连接热压机的联动机构和热压板的压平结构， 从而在热压机联动机构的带动下实现定压板和动压板上相对的压平结构的相向运动，实现 覆铜板的压制。所述的支撑台与压平结构的连接为固定连接，优选为一个整体。所述支撑 台的形状本专利技术不做具体限定，本领域技术人员可以根据层压机的连接件进行选择。作为上述热压板的一个优选技术方案，所述压平结构的外表面为圆弧曲面，所述 圆弧曲面的顶点为压平结构的中心区域。所述圆弧曲面可以是一个圆弧曲面，也可以是多 段圆弧曲面，即:一种覆铜板及多层印制电路板层压机用热压板，包括定压板和动压板，所述定压 板和动压板均由起支撑作用的支撑台以及与其固定连接的起压平作用的压平结构组成；所 述定压板和动压板成镜面对称安装，压平结构相对；所述压平结构的外表面由一个圆弧曲 面组成，所述圆弧曲面的顶点为压平结构的中心区域。一种覆铜板及多层印制电路板层压机用热压板，包括定压板和动压板，所述定压 板和动压板均由起支撑作用的支撑台以及与其固定连接的起压平作用的压平结构组成；所 述定压板和动压板成镜面对称安装，压平结构相对；所述压平结构的外表面由多段圆弧曲 面组成，所述多段圆弧曲面的曲面半径由中心向边缘逐渐变小，所述曲面半径最大的圆弧曲面的顶点为压平结构的中心区域。作为上述热压板的另一个优选的技术方案，所述压平结构的中心区域外表面为平 面，所述平面由圆弧形导角向边缘区域平滑递减。优选地，所述中心区域的面积可以是整个 热压板横截面积的0-99%，当然，本领域技术人员应该明了，本专利技术所述的0%为近似值， 而不是实际取值，也就是说中心区域的面积可以是一个点，或者一个平面区域。优选地，所 述中心区域的面积可以是整个热压板横截面积的1-90%，例如5-80%、10-90%,20-90%,1. 6%,5. 6%、15%、42%、68%、81%、88%等。本领域技术人员应该明了，不管压平结构的外表面是什么形状，只要能够满足中 心区域的厚度比边缘区域厚的条件的压平结构均落在本专利技术的保护范围内，而具体选择什 么形状的外表面，本领域技术人员可以根据自己掌握的专业知识和实际情况进行选择。本专利技术所述的流胶是指半固化片树脂流出铜箔外的情况。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果本技术所述的覆铜板及多层印制电路板层压机用热压板，可以改善覆铜板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆铜板及多层印制电路板层压机用热压板，包括定压板和动压板，其特征在于，所述定压板和动压板均由起支撑作用的支撑台以及与其固定连接的起压平作用的压平结构组成；所述定压板和动压板成镜面对称安装，压平结构相对；所述压平结构中心区域的厚度比边缘区域厚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余林元，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：