本实用新型专利技术公开了一种锡膏回温机械控制装置，属于SMT(表面贴装技术)行业领域，一种锡膏回温机械控制装置，具有一个支撑架，所述的支撑架上固定连接有一个马达，马达带动转盘，转盘中放置锡膏，锡膏上方设置有标记笔，可对达到回温时间的锡膏自动标记。与现有技术相比，使用该装置可以解决回温时间自动控制以及降低装置复杂程度的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及SMT (表面贴装技术)行业领域，特别是涉及一种锡膏回温机械控制装置。
技术介绍
SMT (表面贴装技术)行业，锡膏冷藏储存，使用时需要回到常温下以保证焊接工艺的质量。回温是工艺控制的关键要素之一，目前锡膏的回温主要有两种方式一是通过人为用电子表等方式记录回温时间，回温时间是否达到完全取决人的自觉性。人为的疏忽会导致整个SMT焊接工艺存在非常多的不良，比如虚焊。二是通过电脑控制的复杂装置，虽然达到了自动控制的目的，但成本高，装置复杂，性价比差。为了解决锡膏冷藏储存后的自动回温，降低装置的复杂程度，遂有本案产生。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷，本技术提供一种锡膏回温机械控制装置，使用该装置可以解决自动回温、降低装置复杂程度的问题。为实现上述目的，本技术的技术方案为一种锡膏回温机械控制装置，其特征在于具有一个支撑架，支撑架固定连接有支撑脚，支撑架通过支撑脚水平放置在地面；在所述的支撑架上还固定连接有一个马达，所述马达具有马达转动轴，支撑架的垂直方向的对称中心轴线与马达转动轴的延长线重合；所述马达转动轴固定连接有一个置于所述支撑架上方的圆形转盘，所述圆形转盘随马达转动轴一起转动，所述圆形转盘上固定连接有锡膏固定盘，锡膏固定盘设置有若干个锡膏固定孔，所述锡膏固定孔中放置有盒装锡膏，所述锡膏固定孔尺寸与盒装锡膏尺寸相匹配；所述支撑架上固定连接有标记笔支架，所述标记笔支架设置有标记笔固定槽，所述标记笔固定槽为长方形，所述标记笔固定槽长度方向为圆形转盘径向，标记笔固定槽上设置有标记笔，标记笔位置可以在圆形转盘的径向移动，标记笔具有弹性笔尖，弹性笔尖指向并接触到下方转动通过的盒装锡膏。所述的支撑架上设置有一个圆形上盖，所述圆形转盘、锡膏固定盘和盒装锡膏置于支撑架与圆形上盖之间，所述圆形上盖具有一个90度角的扇面开口。本技术的有益之处在于当马达转动时，带动圆形转盘以及设置在圆形转盘上的锡膏固定盘和盒装锡膏一起转动，通过控制马达的转速对圆形转盘的转动时间进行控制，从而使得圆形转盘转过270度正好达到锡膏的回温要求时间，并用设置在锡膏上方的标记笔对锡膏进行标记。这样就使得操作人员一眼就能看到哪些锡膏达到了回温时间，从而达到自动控制的目的。整个控制采用全机械方式，复杂程度相对于电子控制装置大大降低。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。附图说明图1是锡膏回温机械控制装置装配图；图2是锡膏回温机械控制装置立体示意图。具体实施方式如图1或图2所示一种锡膏回温机械控制装置，具有一个支撑架1，支撑架I固定连接有支撑脚2，支撑架I通过支撑脚2水平放置在地面；在所述的支撑架I上还固定连接有一个马达3，所述马达3具有马达转动轴4，支撑架I的垂直方向的对称中心轴线与马达转动轴4的延长线重合；所述马达转动轴4固定连接有一个置于所述支撑架I上方的圆形转盘5，所述圆形转盘5随马达转动轴4 一起转动，所述圆形转盘5上固定连接有锡膏固定盘6，锡膏固定盘6设置有若干个锡膏固定孔7，所述锡膏固定孔7中放置有盒装锡膏8，所述锡膏固定孔7尺寸与盒装锡膏8尺寸相匹配；所述支撑架I上固定连接有标记笔支架9，所述标记笔支架9设置有标记笔固定槽10，所述标记笔固定槽10为长方形，所述标记笔固定槽10长度方向为圆形转盘5径向，标记笔固定槽10上设置有标记笔11，标记笔11位置可以在圆形转盘5的径向移动，标记笔11具有弹性笔尖12，弹性笔尖12指向并接触到下方转动通过的盒装锡膏8。所述的支撑架I上设置有一个圆形上盖13，所述圆形转盘5、锡膏固定盘6和盒装锡膏8置于支撑架I与圆形上盖13之间，所述圆形上盖13具有一个90度角的扇面开口14。当马达3转动时，带动圆形转盘5以及设置在圆形转盘5上的锡膏固定盘6和盒装锡膏8 —起转动，通过控制马达3的转速对圆形转盘5的转动时间进行控制，从而使得圆形转盘5转过270度正好达到锡膏的回温要求时间，并用设置在盒装锡膏8上方的标记笔11对盒装锡膏8进行标记。这样就使得操作人员一眼就能看到哪些盒装锡膏8达到了回温时间，从而达到自动控制盒装锡膏8回温时间的目的。整个控制采用全机械方式，复杂程度相对于电子控制装置大大降低。权利要求1.一种锡膏回温机械控制装置，其特征在于具有一个支撑架(1)，支撑架(I)固定连接有支撑脚(2 )，支撑架(I)通过支撑脚(2 )水平放置在地面； 在所述的支撑架(I)上还固定连接有一个马达(3)，所述马达(3)具有马达转动轴(4)，支撑架(I)的垂直方向的对称中心轴线与马达转动轴(4)的延长线重合； 所述马达转动轴(4)固定连接有一个置于所述支撑架(I)上方的圆形转盘(5)，所述圆形转盘(5 )随马达转动轴(4 ) 一起转动，所述圆形转盘(5 )上固定连接有锡膏固定盘(6 )，锡膏固定盘(6)设置有若干个锡膏固定孔(7)，所述锡膏固定孔(7)中放置有盒装锡膏(8)，所述锡膏固定孔(7)尺寸与盒装锡膏(8)尺寸相匹配； 所述支撑架(I)上固定连接有标记笔支架(9)，所述标记笔支架(9)设置有标记笔固定槽(10)，所述标记笔固定槽(10)为长方形，所述标记笔固定槽(10)长度方向为圆形转盘(5)径向，标记笔固定槽(10)上设置有标记笔(11)，标记笔(11)位置可以在圆形转盘(5)的径向移动，标记笔(11)具有弹性笔尖(12)，弹性笔尖(12)指向并接触到下方转动通过的盒装锡膏(8)。2.如权利要求1所述的一种锡膏回温机械控制装置，其特征在于所述的支撑架(I)上设置有一个圆形上盖(13)，所述圆形转盘(5)、锡膏固定盘(6)和盒装锡膏(8)置于支撑架(O与圆形上盖(13)之间，所述圆形上盖(13)具有一个90度角的扇面开口(14)。专利摘要本技术公开了一种锡膏回温机械控制装置，属于SMT(表面贴装技术)行业领域，一种锡膏回温机械控制装置，具有一个支撑架，所述的支撑架上固定连接有一个马达，马达带动转盘，转盘中放置锡膏，锡膏上方设置有标记笔，可对达到回温时间的锡膏自动标记。与现有技术相比，使用该装置可以解决回温时间自动控制以及降低装置复杂程度的问题。文档编号H05K3/34GK202824915SQ20122050454公开日2013年3月27日 申请日期2012年9月27日 优先权日2012年9月27日专利技术者张余涛, 黄承财, 李松柏 申请人:厦门强力巨彩光电科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种锡膏回温机械控制装置，其特征在于：具有一个支撑架（1），支撑架（1）固定连接有支撑脚（2），支撑架（1）通过支撑脚（2）水平放置在地面；在所述的支撑架（1）上还固定连接有一个马达（3），所述马达（3）具有马达转动轴（4），支撑架（1）的垂直方向的对称中心轴线与马达转动轴（4）的延长线重合；所述马达转动轴（4）固定连接有一个置于所述支撑架（1）上方的圆形转盘（5），所述圆形转盘（5）随马达转动轴（4）一起转动，所述圆形转盘（5）上固定连接有锡膏固定盘（6），锡膏固定盘（6）设置有若干个锡膏固定孔（7），所述锡膏固定孔（7）中放置有盒装锡膏（8），所述锡膏固定孔（7）尺寸与盒装锡膏（8）尺寸相匹配；所述支撑架（1）上固定连接有标记笔支架（9），所述标记笔支架（9）设置有标记笔固定槽（10），所述标记笔固定槽（10）为长方形，所述标记笔固定槽（10）长度方向为圆形转盘（5）径向，标记笔固定槽（10）上设置有标记笔（11），标记笔（11）位置可以在圆形转盘（5）的径向移动，标记笔（11）具有弹性笔尖（12），弹性笔尖（12）指向并接触到下方转动通过的盒装锡膏（8）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张余涛，黄承财，李松柏，
申请(专利权)人：厦门强力巨彩光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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