本发明专利技术提供一种能够实现足够小型化的电机驱动装置。该电机驱动装置在电机(10)的轴向一端侧附设有ECU(20)，其配置为：使三组第一～第三电源模块(51～53)的散热面(61a～63a)与在ECU壳体(21)内以与控制基板(24)正交的方式设置的散热器(31～33)的吸热面(41a～43a)抵接，由此减小各所述电源模块(51～53)在金属基板(40)上的占有面积，有利于ECU(20)的小型化。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及例如适用于汽车的动力转向装置，且经由与电机连结的减速器及泵等 用于产生转向辅助力矩的电机驱动装置。
技术介绍
作为适用于汽车的动力转向装置的现有的电机驱动装置，例如公知有下面的专利 文献I中所记载的装置。在该电机驱动装置中，通过在电机的前端侧同轴串联配置ECU，能够实现该装置的 小型化。专利文献1:(日本)特开2010-269693号公报但是，在上述现有的电机驱动装置中，半导体开关元件以如下的方式配置而构成， 使以具有最大的表面积而构成的散热面经由散热器与相对配置于控制基板的盖体的基板 相对面抵接。在此，在该装置中，由于需要多个半导体开关元件，因此，存在因各半导体开关元 件而特别增加了盖体的空间(外径)，不能实现该装置的足够小型化的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的技术课题而提出的，其提供一种能够实现足够小型化的电机驱动装置。本申请专利技术的电机驱动装置在电机的轴向一端侧附设有用于该电机的驱动控制 的ECU，特别是，其特征在于，具备散热器，其设置于ECU壳体的内侧部，具有以相对于控制 基板大致正交的方式构成的吸热面；模块收纳部，其在该散热器中以向ECU壳体的一端侧 开口的方式附设于所述散热器，且收纳经由所述开口部插入的半导体模块；模块保持装置， 其使半导体模块的散热面压接于所述吸热面，同时将该半导体模块保持在所述模块收纳部 内。根据本专利技术，由于其配置为使半导体模块的散热面和以与控制基板正交的方式设 置的散热器的吸热面抵接，因此，可减小该半导体模块的安装面积，有利于ECU的小型化。而且，此时，由于半导体模块的散热面通过模块保持装置与散热器的吸热面保持 为压接状态，因此，也能够有效地进行该半导体模块的散热。附图说明图1是表示本专利技术的电机驱动装置的外观的立体图2是表示对于图1所示的电机驱动装置拆下ECU盖的状态的图3表示本专利技术的第一实施方式，是对于图2所示的电机驱动装置拆下控制基板 的状态的图4是图3所示的电源基板单体的立体图5是用于本专利技术特征说明的图3的主要部分的放大图6是图5的A-A线的剖面图7是表示同实施方式的电机驱动装置的装配顺序的图，图7(a)是在ECU壳体的基板收纳部内安装有电源基板的图，图7(b)是在图7(a)上连接有连接器的图；图7(()是向图7(b)组装模块保持部件并固定有电源模块的图；图7((1)是在图7(c)上组装有控制基板的图8是表示本专利技术的第二实施方式的相当于图5的图9是表示图8的B-B线的剖面图10是表示本专利技术的第三实施方式的相当于图5的图11是图10的C-C线的剖面图12是表示本专利技术的第四实施方式的相当于图5的图13是图12的D-D线的剖面图； 图14是表示本专利技术的第五实施方式的相当于图5的图15是表示同实施方式的变形例的相当于图5的图。符号说明10 电机20 ECU21 ECU壳体24 :控制基板31、32、33 :第-一 IΞ散热器(散热器)41、42、43 :第-一 I三模块收纳部(模块收纳部)41a、42a、43a■ 第-一 >第三散热器的吸热面(吸热面)51、52、53 :第-一 I三电源模块(半导体模块)61a、62a、63aI一 三电源模块的散热面(散热面)71、72、73 :第-一 IΞ模块保持部件(模块保持装置)具体实施方式下面，基于附图对本专利技术的电机驱动装置的各实施方式进行详述。g卩，图1 图7表示本专利技术的第一实施方式 ，如图1 图3所示，该电机驱动装置主要由所谓的三相交流式电机10、附设于该电机10的输出轴11突出的轴向一端侧且用于该电机10的驱动控制的ECU20构成，ECU20以包围上述输出轴11的前端侧外周的方式配置于电机10的同轴上。上述E⑶20主要由以下的部件构成，即、E⑶壳体21，其一端侧形成开口，另一方面，另一端侧大致被堵塞且安装固定于电机10的一端部；ECU盖22，其封闭该ECU壳体21的一端开口 ；电源基板23,其收纳于上述ECU壳体21内，构成用于电机10的电力供给的电力供给电路；控制基板24，其在上述ECU壳体21内与上述电源基板23电连接，通过后述的电源模块51 53控制上述电源基板23，由此用于电机10的驱动控制；连接器25，其安装固定于上述ECU壳体21，通过与上述电源基板23及控制基板24连接而用于进行来自未图示的蓄电池的电力供给及信息输入(若为动力转向装置则为转向力矩信号及车速信号)等。上述E⑶壳体21由铝合金等具有良好的散热性的金属材料构成为大致有底圆筒状，通过将实心的金属材料沿轴向挖成后述的电源基板23的外形状，在其内周侧形成有用于收纳该电源基板23的基板收纳部30。另外，该ECU壳体21的轴向宽度H根据安装于上述电源基板23的电子零件中闻度最闻的零件(后述的电解电容器54 56等)而决定，如图3所示，安装于该电源基板23的一部分电子零件(后述的电解电容器54 56及电感58 等)与上述电源基板23 —同收纳于上述基板收纳部30。另外，通过挖出形成上述基板收纳部30，在E⑶壳体21的内周侧形成有由残留的残余部位构成的多个(在本实施方式中为三个)第一 第三散热器31 33。这些各散热器31 33以与后述的电源模块51 53及电解电容器54 56对应的方式邻接该电源模块51 53及电解电容器54 56而设置,用于该各电源模块51 53及电解电容器54 56的冷却。S卩，上述各散热器31 33的构成为，通过将面向上述基板收纳部30的侧壁部中最大宽度部LI L3沿轴向被切口而穿设分别收纳后述的第一 第三电源模块51 53 的第一 第三模块收纳部41 43，而且，用除该各模块收纳部41 43之外的侧壁(周壁)31a 33a以邻接距离大致包围后述的电解电容器54 56。另外，在上述各散热器31 33的一端面(图3中的上端面)分别突设用于控制基板24的安装固定的凸台部34 36,在这些各凸台部34 36的内周分别形成有内螺纹孔34a 36a，该内螺纹孔34a 36a与用于控制基板24的固定的螺钉38 (参照图2)螺纹连接。S卩、用设置于上述各散热器31 33的一端面的各凸台部34 36和在E⑶壳体21 内立设于与上述各凸台部34 36大致等间隔的位置的第四凸台部37螺纹固定控制基板 24。进而，在上述ECU壳体21设置有与电机10的外径相比更向径向外侧突出的径向突部21a，该径向突 部21a以其轴向两侧开口的方式构成。即，该径向突部21a，其一侧构成为可与基板收纳部30连通，另一方面，其另一侧构成为向电机10侧开口的连接器安装部 39，且在该连接器安装部39安装固定有上述连接器25。如图4所示，上述电源基板23在其大致中央部贯通形成有电机轴插通孔50a的作为基座的金属基板50上经由绝缘层形成有配线图案50b，通过在其上安装分别设置于三相 (U相、V相、W相)的各相上的由MOSFET等未图示的半导体开关元件乃至电阻等构成的第一 第三电源模块51 53 (相当于本专利技术的半导体模块)、以与各电源模块51 53对应的形式分别配设的第一 第三电解电容器54 56、以及经由母线57与它们连接的电感58 等而构成，经由中继端子59与连接器25连接，而且，经由该连接器25与未图示的蓄电池连接。如图4及图5所不,上述第一 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电机驱动装置，其特征在于，具备：控制基板，其收纳于在电机的轴向一端侧形成开口的ECU壳体内，并以与所述电机相对的方式配置；散热器，其设置于所述ECU壳体的内侧部，具有以相对于所述控制基板大致正交的方式构成的吸热面；半导体模块，其通过与所述控制基板电连接而用于控制所述电机的电力供给，且在其外侧部设置有散热面；模块收纳部，其以向所述ECU壳体的一端侧开口的方式附设于所述散热器，并收纳所述半导体模块。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：元田晴晃，
申请(专利权)人：日立汽车系统株式会社，
类型：发明
国别省市：
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