一种电子设备及其防水密封结构制造技术

本发明专利技术公开一种电子设备及其防水密封结构，该防水密封结构包括注塑件、与所述注塑件无缝连接且用于包覆待注塑零件的包覆件、与所述注塑件卡扣连接的第一结构件以及用于固定所述注塑件的第二结构件，其中，所述注塑件的顶部和底部分别设有一放置第一密封圈的第一凹糟和一放置第二密封圈的第二凹糟。利用包覆成型的方式来实现待注塑零件循环开口的防水密封，该技术方案操作简单且方便，并且采用该防水密封结构的电子产品可以重复返工，从而降低了成本；另外，电路板无需被弹性胶体包裹，可以与其它结构件接触，有利于电子元器件的散热，从而增加电子产品的寿命及功率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子设备及其防水密封结构。
技术介绍
传统的防水一般采用密封、灌封和包覆成型等三个相互独立的方法进行设计，下面分别介绍这三种方法的优缺点。当使用密封方法时，压力需要均匀地施加在密封件上，保证没有水能进入的开口，通常情况下是需要额外的机械紧固结构提供此压力源的，其中，平面开 口是比较容易施加所需要的压力的，但是对于如电线开口的那种循环开口，则需要更复杂的机械设计，因此成本高且占用空间多。当使用灌封方法，需要建立基板与粘接剂之间的化学键来阻止水浸入。由于不同材料的材料特性不同，灌封出来的效果也会有差异，从设计的角度来看，需要足够的间隙以利于灌封材料的流动，灌封固化之后是不可返工的，另外一个缺点就是由于不同材料的热膨胀率的差异，所产生的热应力会拉断化学键或损坏周围包裹着的电子元器件。包覆成型通常是把电路板或需被保护的元件放到模具中，然后进行低压注塑，将PCBA或者需被保护的元件用弹性胶体包裹着。但这一方法通常仅限于低功率的应用，因为电子元件产生的热不能有效的散出去。另外注射塑料的压力会冲击线路板上面的元器件，使其焊点或者元器件本身的损坏。一旦注塑完成，后面电路板如有损坏也不能返工。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术成本高、占用空间多、不可返工以及散热不好等缺陷，提供一种简单、占用体积小、可返工且散热好的电子设备及其防水密封结构。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种防水密封结构，其包括注塑件、与所述注塑件无缝连接且用于包覆待注塑零件的包覆件、与所述注塑件卡扣连接的第一结构件以及用于固定所述注塑件的第二结构件，其中，所述注塑件的顶部和底部分别设有一放置第一密封圈的第一凹糟和一放置第二密封圈的第二凹糟。在本专利技术所述的防水密封结构中，通过分别对所述第一结构件和所述第二结构件施加压力将所述第一密封胶圈和所述第二密封胶圈分别与所述注塑件贴合。在本专利技术所述的防水密封结构中，所述注塑件的内侧设有与电路板电连接的排针。在本专利技术所述的防水密封结构中，所述包覆件的形状与所述待注塑零件的形状相吻合。在本专利技术所述的防水密封结构中，所述待注塑零件表面在注塑前附有化学溶剂。在本专利技术所述的防水密封结构中，所述包覆件与所述待注塑零件以化学键的方式彡口口 在本专利技术所述的防水密封结构中，所述待注塑零件为电线。在本专利技术所述的防水密封结构中，所述第二结构件由导热材料组成。本专利技术还构造一种电子设备，其包括上述的防水密封结构。在本专利技术所述的电子设备中，所述电子设备为LED灯具。实施本专利技术的技术方案，具有以下有益效果利用包覆成型的方式来实现待注塑零件循环开口的防水密封，该技术方案操作简单且方便，并且采用该防水密封结构的电子产品可以重复返工，从而降低了成本；另外，电路板无需被弹性胶体包裹，可以与其它结构件接触，有利于电子元器件的散热，从而增加电子产品的寿命及功率。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中图1是本专利技术防水密封结构第一实施例的剖视图；图2是本专利技术防水密封结构第二实施例的剖视图。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。应当说明的是，该电子设备包括防水密封结构，在本实施中，该电子设备优选为LED灯具，下面具体介绍该防水密封结构如图1和图2所示，其中，图2是图1中各个部分注塑之后的剖视图，该防水密封结构包括注塑件10、与所述注塑件10无缝连接且用于包覆待注塑零件30的包覆件20、与所述注塑件10卡扣连接的第一结构件40以及用于固定所述注塑件10的第二结构件90，值得一提的是，利用包覆成型的方式来实现待注塑零件30循环开口的防水密封，这样操作简单且方便，避免复杂的结构设计。其中，所述注塑件10的顶部和底部分别设有一放置第一密封圈70的第一凹糟60和一放置第二密封圈100的第二凹糟80，应当说明的是，若分别对所述第一结构件40和所述第二结构件90施加压力，则将所述第一密封胶圈70和所述第二密封胶圈100分别与所述注塑件10贴合。在本实施例中，所述注塑件10的内侧设有与电路板50电连接的排针(图未示)，需要说明是，电路板50与该排针电连接后，无需被弹性胶体包裹，可以与第二结构件90接触，有利于电子元器件的散热，从而增加电子产品的寿命及功率。所述包覆件20的形状与所述待注塑零件30的形状相吻合，也就是说，若该待注塑零件30的形状为扁平状，包覆件20为了将该待注塑零件30包覆成型，则包覆件20的形状也为扁平状，值得一提的是，所述包覆件20与所述待注塑零件30以化学键的方式结合，这样包覆件20与待注塑零件30之间可通过发生化学反应达到防水密封的功能。所述待注塑零件30表面在注塑前附有化学溶剂；也就是说，待注塑零件30在注塑开始之前，把涂上化学溶剂的待注塑零件30放入模具中。优选地，所述待注塑零件30为电线，应当说明的是，在其他实施例中，待注塑零件30也可为其他需要注塑的零件，在此不再赘述。在本实施例中，所述第二结构件90由导热材料组成，因为电路板50可以和第二结构件90充分接触，这样可以加速电路板50的散热，延长其使用寿命，本领域的技术人员应当了解，该第二结构件90可由其他的材料组成，在此不一一赘述。下面结合具体的方案解释图2中各个标识的作用，其中101表示待注塑零件30和包覆件20的连接部分，注塑之前在待注塑零件30上面涂化学溶剂，让注塑出来的待注塑零件30与包覆件20以化学键的方式结合，这样就不会存在浸水风险。201表不通过分别对第一结构件40和第二结构件90施加压力将第一密封胶圈70和第二密封胶圈100分别与注塑件10紧紧贴合在一起的部分，从而达到防水的效果。301表示电路板50可以和第二结构件90充分接触的部分。相较于现有技术，利用包覆成型的方式来实现待注塑零件循环开口的防水密封，该技术方案操作简单且方便，并且采用该防水密封结构的电子产品可以重复返工，从而降低了成本；另外，电路板无需被弹性胶体包裹，可以与其它结构件接触，有利于电子元器件的散热，从而增加电子产品的寿命及功率。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的权利要求范围之内。权利要求1.一种防水密封结构，其特征在于，其包括注塑件、与所述注塑件无缝连接且用于包覆待注塑零件的包覆件、与所述注塑件卡扣连接的第一结构件以及用于固定所述注塑件的第二结构件，其中，所述注塑件的顶部和底部分别设有一放置第一密封圈的第一凹糟和一放置第二密封圈的第二凹糟。2.根据权利要求1所述的防水密封结构，其特征在于，通过分别对所述第一结构件和所述第二结构件施加压力将所述第一密封胶圈和所述第二密封胶圈分别与所述注塑件贴口 o3.根据权利要求1所述的防水密封结构，其特征在于，所述注塑件的内侧设有与电路板电连接的排针。4.根据权利要求1所述的防水密封结构，其特征在于，所述包覆件的形状与所述待注塑零件的形状相吻合。5.根据权利要求1所述的防水密封结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水密封结构，其特征在于，其包括注塑件、与所述注塑件无缝连接且用于包覆待注塑零件的包覆件、与所述注塑件卡扣连接的第一结构件以及用于固定所述注塑件的第二结构件，其中，所述注塑件的顶部和底部分别设有一放置第一密封圈的第一凹糟和一放置第二密封圈的第二凹糟。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明浩，
申请(专利权)人：深圳桑菲消费通信有限公司，
类型：发明
国别省市：