本发明专利技术公开了一种防水电路板的生产方法，其特征在于：所述生产方法依次包括防水膜制作和贴合工艺；所述防水膜制作是指：采用热塑成型的方法制得厚度为0.5-1毫米的透明塑料防水膜；所述贴合工艺是指：首先对电路板进行预热，预热温度为40-60℃，然后在电路板的表面涂抹胶水，之后再进行二次风热，二次风热的温度为40-50℃，最后，先对透明塑料防水膜进行风热，风热温度为30-40℃，之后将透明塑料防水膜贴合在电路板的表面，并采用热板进行热压，热板的温度为30-40℃，压力为5-7MPa。本发明专利技术能够制得具有防水特性的电路板。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板的生产方法，尤其涉及。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲、折叠、卷绕及散热性好等优点，广泛应用在MP3、MP4播放器、电脑、数码相机、手机、医疗、汽车、航天及军事领域。因为FPC采用铜箔基板，所以导通性能极佳。然而现有的柔性电路板在沾到汗水等水溃时，容易出现故障，严重时还会造成火灾。综上所述，现有的柔性电路板不具有防水的特性，从而无法很好的保护产品。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种能够制得具有防水特性的电路板的生产方法。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是，所述生产方法依次包括防水膜制作和贴合工艺； 所述防水膜制作是指采用热塑成型的方法制得厚度为0. 5-1毫米的透明塑料防水膜； 所述贴合工艺是指首先对电路板进行预热，预热温度为40-60°C，然后在电路板的表面涂抹胶水，之后再进行二次风热，二次风热的温度为40-50°C，最后，先对透明塑料防水膜进行风热，风热温度为30-40°C，之后将透明塑料防水膜贴合在电路板的表面，并采用热板进行热压，热板的温度为30-40°C，压力为5-7 MPa。所述透明塑料防水膜的厚度为0. 7毫米。所述预热温度为50°C ;二次风热的温度为45°C ;风热温度为35°C ;热板的温度为35°C，压力为 6 MPa。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为 由于本专利技术的防水电路板的生产方法在电路板的表面采用科学的工艺步骤及工艺条件贴合有透明防水塑料膜，从而使电路板具有了防水特性，因此本专利技术能够制得具有防水特性的电路板。具体实施例方式以下结合具体实施方式详细说明本专利技术 ，所述生产方法依次包括防水膜制作和贴合工艺； 防水膜制作是指采用热塑成型的方法制得厚度为0. 5-1毫米的透明塑料防水膜；贴合工艺是指首先对电路板进行预热，预热温度为40-60°C，然后在电路板的表面涂抹胶水，之后再进行二次风热，二次风热的温度为40-50°C，最后，先对透明塑料防水膜进行风热，风热温度为30-40°C，之后将透明塑料防水膜贴合在电路板的表面，并采用热板进行热压，热板的温度为30-40°C，压力为5-7 MPa。采用上述生产方法在电路板的表面利用科学的工艺步骤及工艺条件贴合有透明防水塑料膜，从而使电路板具有了防水特性。实施例1: ，所述生产方法依次包括防水膜制作和贴合工艺； 防水膜制作是指采用热塑成型的方法制得厚度为0. 7毫米的透明塑料防水膜；贴合工艺是指首先对电路板进行预热，预热温度为50°C，然后在电路板的表面涂抹胶水，之后再进行二次风热，二次风热的温度为45°C，最后，先对透明塑料防水膜进行风热，风热温度为35°C，之后将透明塑料防水膜贴合在电路板的表面，并采用热板进行热压，热板的温度为35°C，压力为6 MPa。综上所述，本专利技术能够制得具有防水特性的电路板。以上所述仅为本专利技术的较佳实施方式，本专利技术的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本专利技术所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。权利要求1.，其特征在于所述生产方法依次包括防水膜制作和贴合工艺； 所述防水膜制作是指采用热塑成型的方法制得厚度为0. 5-1毫米的透明塑料防水膜； 所述贴合工艺是指首先对电路板进行预热，预热温度为40-60°C，然后在电路板的表面涂抹胶水，之后再进行二次风热，二次风热的温度为40-50°C，最后，先对透明塑料防水膜进行风热，风热温度为30-40°C，之后将透明塑料防水膜贴合在电路板的表面，并采用热板进行热压，热板的温度为30-40°C，压力为5-7 MPa。2.根据权利要求1所述的防水电路板的生产方法，其特征在于所述透明塑料防水膜的厚度为0. 7毫米。3.根据权利要求1所述的防水电路板的生产方法，其特征在于所述预热温度为50°C;二次风热的温度为45°C ;风热温度为35°C ;热板的温度为35°C，压力为6 MPa。全文摘要本专利技术公开了，其特征在于所述生产方法依次包括防水膜制作和贴合工艺；所述防水膜制作是指采用热塑成型的方法制得厚度为0.5-1毫米的透明塑料防水膜；所述贴合工艺是指首先对电路板进行预热，预热温度为40-60℃，然后在电路板的表面涂抹胶水，之后再进行二次风热，二次风热的温度为40-50℃，最后，先对透明塑料防水膜进行风热，风热温度为30-40℃，之后将透明塑料防水膜贴合在电路板的表面，并采用热板进行热压，热板的温度为30-40℃，压力为5-7MPa。本专利技术能够制得具有防水特性的电路板。文档编号H05K3/00GK103002662SQ20121040258公开日2013年3月27日 申请日期2012年10月22日 优先权日2012年10月22日专利技术者王新颖 申请人:王新颖本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种防水电路板的生产方法，其特征在于：所述生产方法依次包括防水膜制作和贴合工艺；所述防水膜制作是指：采用热塑成型的方法制得厚度为0.5?1毫米的透明塑料防水膜；所述贴合工艺是指：首先对电路板进行预热，预热温度为40?60℃，然后在电路板的表面涂抹胶水，之后再进行二次风热，二次风热的温度为40?50℃，最后，先对透明塑料防水膜进行风热，风热温度为30?40℃，之后将透明塑料防水膜贴合在电路板的表面，并采用热板进行热压，热板的温度为30?40℃，压力为5?7?MPa。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王新颖，
申请(专利权)人：王新颖，
类型：发明
国别省市：
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