堆叠式基板模组制造技术

本发明专利技术公开了一种堆叠式基板模组，包括：一第一基板，其具有数个焊垫，该些焊垫分别自该第一基板的一堆叠区内延伸至该堆叠区外；以及一第二基板，其外侧边具有数个可焊端，该些可焊端分别自该第二基板外侧边延伸至该第二基板上下两表面；其中，该第二基板堆叠于该第一基板的堆叠区内，且该第二基板侧边与该堆叠区边缘对齐，该些焊垫与该些可焊端的位置相对应，该些焊垫与该些可焊端之间适合于置放锡膏，并通过回焊以连接该些焊垫与该些可焊端。本发明专利技术提供的堆叠式基板模组有利于制造者以目测方式判断第一基板与第二基板的焊接效果是否有缺失，并且基板模组会有侧面吃锡的效果，使得焊接的效果也会更好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基板模组，特别是涉及一种堆叠式基板模组。
技术介绍
有关现有的的双基板模组，其所采用的两基板尺寸都相同，即上述两基板的周缘大致呈齐平状。因此，当双基板模组欲焊接于电路板时，双基板模组只能利用对应电路板焊接面的表面进行焊接，这样将无法使双基板模组达到侧面吃锡的效果，进而容易导致焊接效果不是很好，且目测情况下不容易知道焊接是否有缺失(如空焊)。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中双基板模组焊接时无法达到侧面吃锡的效果，进而导致焊接效果不好的缺陷，提供一种堆叠式基板模组，以利于制造者以目测的方式判断焊接结果。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种堆叠式基板模组，其特点在于，其包括一第一基板，其具有数个焊垫，该些焊垫分别自该第一基板的一堆叠区内延伸至该堆叠区外；以及一第二基板，其外侧边具有数个可焊端，该些可焊端分别自该第二基板外侧边延伸至该第二基板上下两表面；其中，该第二基板堆叠于该第一基板的堆叠区内，且该第二基板侧边与该堆叠区边缘对齐，该些焊垫与该些可焊端的位置相对应，该些焊垫与该些可焊端之间适合于置放锡膏，并通过回焊以连接该些焊垫与该些可焊端。较佳地，置放于该些可焊端与该些焊垫之间的锡膏，其通过回焊所产生的附着物延伸至该些可焊端位于该第二基板外侧边的部位。较佳地，该第一基板具有一检测区，该检测区位于该堆叠区外侧，该些焊垫分别自该堆叠区延伸至该检测区。较佳地，该第一基板具有一元件区，该元件区位于该堆叠区内侧，该第一基板的元件区用于焊接至少一电子元件。较佳地，每一可焊端自该第二基板外侧边朝同一方向弯折延伸至该第二基板上下两表面。较佳地，每一可焊端的截面呈U形，且每一可焊端位于该第二基板上下两表面的部位相互对应。较佳地,该第二基板上下两表面的其中一表面焊接于该第一基板，另一表面用于焊接于一电路板。较佳地，该电路板形成有数个焊接垫，该些焊接垫的位置与形状大致对应于该第一基板的该些焊垫，该第二基板的该些可焊端与该电路板的该些焊接垫之间适合于置放锡膏，并通过回焊以连接该些焊接垫与该些可焊端。较佳地，置放于该些可焊端与该些焊接垫之间的锡膏，其通过回焊所产生的附着物延伸至该些可焊端位于该第二基板外侧边的部位。较佳地，该第二基板外侧边凹设形成数个凹槽，该些凹槽呈弧状且贯通该第二基板上下两表面，该些可焊端分别位于该些凹槽且延伸至该第二基板上下两表面。本专利技术的积极进步效果在于本专利技术所提供的堆叠式基板模组通过第二基板堆叠于第一基板的堆叠区，且第二基板侧旁与堆叠区边缘对齐，以利于制造者以目测方式判断第一基板与第二基板的焊接效果是否有缺失，并且基板模组会有侧面吃锡的效果，使得焊接的效果也会更好。附图说明图1为本专利技术堆叠式基板模组的立体分解示意图。 图2为本专利技术堆叠式基板模组的第一基板两表面都焊接电子元件的平面示意图。图3为本专利技术堆叠式基板模组第一基板与第二基板之间设置有锡膏的平面示意图。图4为本专利技术堆叠式基板模组设置于第一基板与第二基板之间的锡膏经回焊后的平面示意图。图5为本专利技术堆叠式基板模组设置于第一基板与第二基板之间的锡膏经回焊后的立体示意图。图5A为本专利技术堆叠式基板模组第二基板呈L状，且设置于第一基板与第二基板之间的锡膏经回焊后的立体示意图。图6为本专利技术堆叠式基板模组用于设置于电路板的立体示意图。图7为本专利技术堆叠式基板模组第二基板与电路板之间设置有锡膏的平面示意图。图8为本专利技术堆叠式基板模组设置于第二基板与电路板之间的锡膏经回焊后的平面示意图。图9为本专利技术堆叠式基板模组设置于第二基板与电路板之间的锡膏经回焊后的立体示意图。图10为本专利技术堆叠式基板模组第二实施例的立体示意图。附图标记I第一基板11 焊垫12堆叠区13检测区14元件区141 焊垫2第二基板21可焊端22 凹槽3、3’电子元件4、4’ 锡膏5电路板51焊接垫具体实施例方式下面结合附图给出本专利技术较佳实施例，以详细说明本专利技术的技术方案。第一实施例如图1 图9所示，其为本专利技术的第一实施例，其中，图1、图5、图6和图9为本实施例的立体示意图，图2、图3、图4、图7和图8为本实施例的平面示意图。参照图1，本实施例为一种堆叠式基板模组，包括相互堆叠的第一基板I与第二基板2。上述第一基板I具有数个焊垫11，且所述焊垫11分别自第一基板I的堆叠区12内延伸至堆叠区12外。更详细的说，所述第一基板I表面可区分为检测区13、堆叠区12及元件区14。上述检测区13位于堆叠区12外侧，且所述焊垫11分别自堆叠区12延伸至检测区13。而元件区14位于堆叠区12内侧，且元件区14可形成有数个用于焊接电子元件3的焊垫141，用于使电子元件3焊接于元件区14。此外，第一基板I的另一表面也可用于焊接电子元件3’(如图2所示)。所述第二基板2的外形大致对应于第一基板I的堆叠区12。再者，第二基板2外侧边具有数个可焊端21，且上述可焊端21分别自第二基板2外侧边延伸至第二基板2上下两表面。更详细的说，每一可焊端21的截面呈U形(如图3所示)，即每一可焊端21自第二基板2外侧边朝同一方向弯折延伸至第二基板2上下两表面，且每一可焊端21位于第二基板2上下两表面的部位相互对应。所述第二基板2堆叠于第一基板I的堆叠区12内，且第二基板2侧边与堆叠区12边缘对齐，上述焊垫11与可焊端21的位置相对应。并且，焊垫11与可焊端21之间适于置放锡膏(solder paste)4(如图3所示)，上述锡膏4可通过回焊(Reflow)以连接焊垫11与可焊端21。更详细的说，置放于可焊端21与焊垫11之间的锡膏4，其通过回焊所产生的附着物因受到内聚力的影响(倾向与可焊接材料相互键结)，使其延伸至可焊端21位于第二基板2外侧边的部位(如图4所示)。由此，上述锡膏4经回焊后，可使其与第二基板2的连接面积增加，进而使第一基板I和第二基板2的结合更为稳固。并且，如图5所示，制造者能够以目测的方式观察锡膏4回焊所产生的附着物是否延伸至可焊端21位于第二基板2外侧边的部位，用于判断第一基板I与第二基板2是否有焊接上的缺失(如空焊)产生。此外，在本实施例中，第二基板2以方块状为例，但在实际应用时，第二基板2也可为L状、直线状或其他合适形状。当第二基板2呈L状时，堆叠式基板模组经回焊后可形成如图5A所示的结构。再者，如图6和图7所示，上述第二基板2上下两表面的其中一表面焊接于第一基板I，而另一表面焊接于电路板5。所述电路板形成有数个焊接垫51，且上述焊接垫51的形状与位置大致对应于第一基板I的焊垫11。并且，第二基板2的可焊端21与电路板5的焊接垫51之间适合于置放锡膏4’，所述锡膏4’可通过回焊以连接焊接垫51与可焊端21。更详细的说，置放于可焊端21与焊接垫51之间的锡膏4’，其通过回焊所产生的附着物因受到内聚力的影响(倾向与可焊接材料相互键结)，使其延伸至可焊端21位于第二基板2外侧边的部位(如图8所示)。由此，上述锡膏4’经回焊后，可使其与第二基板2的连接面积增加，进而使第二基板2和电路板5的结合更为稳固。并且，如图9所示，制造者能够以目测的方式观察锡膏4’回焊所产生的附着物是否延伸至可焊端21位于第二基板2外侧边的部位，用于判断电路板5与第二基板2是否有焊接上的缺失(如空焊)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种堆叠式基板模组，其特征在于，其包括：一第一基板，其具有数个焊垫，该些焊垫分别自该第一基板的一堆叠区内延伸至该堆叠区外；以及一第二基板，其外侧边具有数个可焊端，该些可焊端分别自该第二基板外侧边延伸至该第二基板上下两表面；其中，该第二基板堆叠于该第一基板的堆叠区内，且该第二基板侧边与该堆叠区边缘对齐，该些焊垫与该些可焊端的位置相对应，该些焊垫与该些可焊端之间适合于置放锡膏，并通过回焊以连接该些焊垫与该些可焊端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李训发，李昀聪，邱俊吉，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，环鸿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：