【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高导热金属基板材料，具体涉及一种高导热铜基的金属基板及其制备方法。
技术介绍
现在电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，线路板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对基板的散热性能要求也越来越高。研究性能可靠的高导热金属基板也有了需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于根据现有技术的不足，提供一种导热率大于70W / m · K的高导热铜基核心的金属基板，具有质量轻、导热高等优点，适合用于大功率电子元器件贴合和大功率发光二极管使用。本专利技术通过以下技术方案实现上述目的一种高导热铜基核心的金属基板，是由金属铜为基板(以下简称铜基板)，上表面经处理生成氧化铜绝缘层，氧化铜绝缘层外表面依次镀上缓冲层、第一导电层、第二导电层和可焊层形成。一种高导热铜基的金属基板的制备方法，步骤如下(I )用阳极氧化溶液处理金属铜基板表面，生成氧化铜绝缘层；(2)在第二导电层表面进行贴膜、蚀刻处理，得到所需线路，然后采用电化学沉积法，镀上可焊层金属。 本专利技术提供的高导热铜基核心的金属基板制备方法，采用的原料均不含重金属，对环境友好，而且原料简单易得，生产工艺稳定，易于操作；本专利技术提供方法得到的高导热金属基板，质量轻，散热效率高，使用寿命长，且生产成本较低，符合大规模工业应用的条件；本专利技术提供方法得到的高导热金属基板，在500 V下烘烤60分钟，多层金属层之间均没出现剥离现象，性能可靠性极高，完全满足各种元器件的封装要求。附图说明图1 .高导热铜基核心的金属基板的结构示意图，I为金属铜基板，2为氧化铜绝缘层，3为缓冲层，4为第一导电层，5...
【技术保护点】
一种导热铜基的金属基板，其特征在于是以金属铜为基板，上表面经处理生成氧化铜绝缘层，氧化铜绝缘层外表面依次镀上缓冲层、第一导电层、第二导电层和可焊层形成。
【技术特征摘要】
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