电子部件制造技术

技术编号:8491783 阅读:131 留言:0更新日期:2013-03-28 22:23
本发明专利技术提供了电子部件。一种电子部件包含:基板;功能部,该功能部位于所述基板上;布线,该布线位于所述基板上并且电连接到所述功能部;金属顶板,该金属顶板位于所述功能部上方,使得在所述金属顶板与所述功能部之间形成有空隙;以及密封部,该密封部位于所述金属顶板上,其中,所述金属顶板电连接到所述布线中包含的传输高频信号的信号布线。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的某个方面涉及电子部件
技术介绍
声波器件被用作为无线通信终端中所包括的滤波器、双工器等。作为声波谐振器,有使用表面声波的表面声波(surface acoustic wave :SAW)谐振器、使用边界波的边界声波谐振器、使用压电薄膜的膜体声波谐振器(Film Bulk Acoustic Resonator :FBAR)等。作为激励声波的功能部,例如在表面声波器件中是诸如IDT (Inter Digital Transducer :叉指换能器)等的电极,在FBAR中是夹着压电薄膜的多个电极交叠的区域。在声波器件中,为了有效地激励声波,有时在声波元件上方形成空隙。例如,日本专利申请公开第2008-227748号公报中公开了这样的专利技术以在声波元件上方形成空隙的方式,用由环氧树脂和金属制成的加强层对声波元件进行密封。日本专利申请公开第2010-157956号公报公开了这样的专利技术用由铜制成的顶板对声波元件进行密封。日本专利申请特开平9-326447号公报公开了这样的专利技术用热塑性树脂对声波元件进行密封。但是,当位于功能部上方的由金属形成的顶板(金属顶板)接地时,电子部件的特性会劣化。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面,提供了一种电子部件,该电子部件包括基板;位于所述基板上的功能部;位于所述基板上并且电连接到所述功能部的布线;位于所述功能部上方的金属顶板,在所述金属顶板与所述功能部之间形成有空隙;以及位于所述金属顶板上的密封部,其中所述金属顶板电连接到所述布线中包含的传输高频信号的信号布线。附图说明图1A和图1B是示出根据第一比较例的梯型滤波器的平面图;图2是示出根据第一比较例的梯型滤波器的平面图;图3A和图3B是示出仿真中使用的电路的电路图;图4A是示出向端口 11输入信号并从端口 11输出信号时的阻抗计算结果的曲线图;而图4B是示出向端口 13输入信号而从端口 11输出信号时的阻抗计算结果的曲线图;图5中A和B是示出根据第一实施方式的梯型滤波器的平面图;图6A至图6C是示出根据第一实施方式的梯型滤波器的截面图;图7是示出根据第一实施方式的梯型滤波器的图;图8是示出根据第一实施方式的变型例的梯型滤波器的平面图;图9A和图9B是示出根据第二实施方式的梯型滤波器的平面图;图1OA和图1OB是示出根据第二比较例的梯型滤波器的平面图11是示出根据第二比较例的梯型滤波器的截面图;图12是示出包含根据第二实施方式的梯型滤波器的双工器的图;图13是示出包含根据第二比较例的梯型滤波器的双工器的图;图14是示出梯型滤波器的频率特性的计算结果的曲线图;以及图15A是示出根据第三实施方式的模块的截面图,而图15B是示出根据第四实施方式的模块的截面图。具体实施例方式为了明确实施方式所要解决的技术问题,首先对第一比较例进行说明。第一比较例是金属顶板接地的例子。图1A至图2是根据第一比较例的梯型滤波器的平面图。图1A是图2中的密封部和金属顶板被透视的平面图。图1B是图2中的密封部被透视的平面图。在图1A中,虚线示出的矩形表示金属顶板120。在附图中,标号116被赋予给多条信号布线中的一条信号布线,标号122被赋予给多个支柱中的两个支柱,一个支柱位于串联谐振器SI附近,另一个支柱位于信号布线116上。梯型滤波器中包含的端子包括基底层、柱状端子以及焊球。在图1A中,示出了基底层。在图1B中,示出了柱状端子。在图2中,示出了焊球。如图1A至图2所示,串联谐振器SI至S4、并联谐振器Pl和P2、信号布线116、接地布线118和支柱122位于梯型滤波器100R的压电基板110的上表面。谐振器SI至S4、Pl和P2被布置为梯形。串联谐振器SI至S4在天线端子Ant与发射端子Tx之间通过信号布线116串联连接。并联谐振器Pl的一端通过信号布线116在串联谐振器SI和S2之间并联连接,而另一端通过接地布线118与接地端子GNDl电连接。并联谐振器P2的一端在串联谐振器S3和S4之间并联连接,而另一端与接地端子GND2电连接。谐振器是包含IDT112和反射电极114的SAW谐振器。IDT 112由相互面对的梳状电极构成,激励声波。反射电极114位于IDT 112的沿着声波传播方向的两侧,并反射该声波。支柱122与谐振器和信号布线116 二者隔开并绝缘。另外,位于信号布线116上的支柱122通过由诸如氮化硅(SiN)等的绝缘材料制成的绝缘层(未示出)与信号布线116绝缘。如图1B所示,金属顶板120位于压电基板110上方,使得该金属顶板120与谐振器、端子和布线交叠。金属顶板120与支柱122的上表面接触,并由支柱122支撑。金属顶板120与支柱122、接地端子GNDl和GND2电连接,并与谐振器、信号布线116和端子Ant及Tx隔开并绝缘。图2是未透视密封部124而示出梯型滤波器的上表面的图。如图2所示,密封部124位于整个压电基板110上,使得该密封部124覆盖金属顶板120并密封谐振器、布线及各端子。焊球从贯通密封部124的孔中突出。焊球用作为连接电子部件和外部设备的外部连接端子。梯型滤波器100R的通带由谐振器的谐振频率和反谐振频率确定。梯型滤波器100R使频率在通带内的信号通过,并抑制频率在通带外的信号。高频或RF信号输入到发射端子Tx。信号布线116传输该高频信号。天线端子Ant将梯型滤波器100R和未示出的天线相互连接起来,并输出已通过梯型滤波器100R的高频信号。现在对梯型滤波器中的频率特性的劣化进行说明。频率特性的劣化原因包括在金属顶板120与谐振器之间、以及在金属顶板120与布线之间形成了电容。如图1B所示,由于金属顶板120连接到接地端子GNDl和GND2,所以在谐振器与接地端子GNDl和GND2之间并联地形成了电容。为了考察由于形成电容而导致的梯型滤波器的频率特性的变化,进行了仿真。图3A和图3B是示出仿真中使用的电路的电路图。如图3A所示,在电路102中,谐振器S串联地连接在端口 11和端口 13之间。在谐振器S与端口 11之间的布线以及在谐振器S与端口 13之间的布线接地。如图3B所示,电路104包括电容器Cl和C2(此后称为Cl和C2)。电容器Cl的一端连接在谐振器S的一端与端口 11之间。电容器C2的一端连接在谐振器S的另一端与端口 13之间。电容器Cl和电容器C2的另一端接地。电容器Cl和电容器C2具有0. 5pF的电容。谐振器S是IDT位于由42度旋转Y切钽酸锂(LiTaO3)制成的压电基板上的SAW谐振器。电容器Cl和电容器C2对应于图1B中由金属顶板120形成的电容。通过计算电路102和电路104的阻抗的各个虚部(阻抗虚部),来考察由于添加了电各而导致的谐振频率和反谐振频率的变化。电路的谐振频率被定乂为在向端口 11输入信号并从端口 11输出信号的情况下阻抗虚部从负变为正时的频率。电路的反谐振频率被定义为在向端口 13输入信号而从端口 11输出信号的情况下阻抗虚部从负变为正时的频率。图4A是示出向端口 11输入信号并从端口 11输出信号时的阻抗计算结果的曲线图。图4B是示出向端口 13输入信号而从端口 11输出信号时的阻抗计算结果的曲线图。横轴表示频率,纵轴表示阻抗虚部。虚线表示电路102的阻抗虚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件,该电子部件包括:基板;功能部,该功能部位于所述基板上;布线,该布线位于所述基板上并且电连接到所述功能部;金属顶板,该金属顶板位于所述功能部上方,使得在所述金属顶板与所述功能部之间形成空隙;以及密封部,该密封部位于所述金属顶板上,其中,所述金属顶板电连接到所述布线中包含的传输高频信号的信号布线。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:松田隆志井上和则
申请(专利权)人:太阳诱电株式会社
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1