可挠性显示装置的制造方法制造方法及图纸

技术编号:8490770 阅读:160 留言:0更新日期:2013-03-28 17:21
本发明专利技术是有关于一种可挠性显示装置的制造方法。提供一刚性基板。提供一具有至少一承载部与一围绕承载部的切除部的可挠性基板。形成一第一粘性材料在刚性基板及可挠性基板的切除部之间,以使可挠性基板借由第一粘性材料黏接于刚性基板上。第一粘性材料并未位于可挠性基板的承载部上。形成至少一显示单元在可挠性基板的承载部上。分离可挠性基板的承载部与切除部,以使刚性基板与可挠性基板分开,其中可挠性基板与其上的显示单元构成一可挠性显示装置。此可挠性显示装置的制造方法能使可挠性基板与刚性基板易于分离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种可挠性显示装置,特别是有关于一种。
技术介绍
图1与图2所示为一种现有习知的的流程示意图。请先参阅图1,现有习知的是先在玻璃基板110上形成可挠性基板120,然后在可挠性基板120上依次形成隔绝层130和显示单元140。然后,如图2所示,进行激光分离工艺(laser releasing process),并将可挠性基板120从玻璃基板110剥离。 然而,上述制造方法中所使用的生产机台和材料的成本较高,且在将可挠性基板120从玻璃基板110剥离的过程中,施加于可挠性基板120的应力可能会造成可挠性基板120上的元件受损,导致生产良率变差。为此,现有习知技术提出另一种。如图3所示,现有习知另一种是先在玻璃基板210上设置低黏性的离型层230 (release layer),然后再将可挠性基板220覆盖于离型层230上。之后,在可挠性基板220上制作隔绝层240和显示单元250。接着,沿着切割线LI切割可挠性基板220。然后,如图4所示,将可挠性基板220连同其上的隔绝层240和显示单元250自玻璃基板210剥尚。然而,上述制造方法在剥离过程中仍需施加应力将玻璃基板210和可挠性基板220分离,因此仍有可能会造成可挠性基板220上的元件受损,导致生产良率变差。除此之外,可挠性基板220的下表面222可能会残留有离型层的胶材232而需额外花费时间清除,以至于增加生产成本。由此可见,上述现有的可挠性显示装置在方法、产品结构及使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新的,亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,克服现有的可挠性显示装置存在的缺陷,而提供一种新的,所要解决的技术问题是使其以提升可挠性显示装置的生产效率,非常适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种,其中包括提供一刚性基板;提供一可挠性基板,该可挠性基板具有至少一承载部与一围绕该承载部的切除部;形成一第一粘性材料在该刚性基板与该可挠性基板的该切除部之间,以使该可挠性基板借由该第一粘性材料黏接在该刚性基板上,其中该第一粘性材料并没有在该可挠性基板的该承载部上;形成至少一显示单元在该可挠性基板的该承载部上;以及分离该可挠性基板的该承载部与该切除部,以使该刚性基板与该可挠性基板分开,其中该可挠性基板与该显示单元构成一可挠性显示装置。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的,其中在形成该显示单元前,还包括在该刚性基板上形成覆盖该可挠性基板的一隔绝层,而该显示单元形成在该隔绝层上。前述的,其中该隔绝层的材料包括氮化硅(SiN)、一氧化娃(SiO)、氮氧化娃(SiNxOy)或聚酰亚胺(polyimide, PI)。前述的,其中形成该第一粘性材料在该刚性基板与该可挠性基板的该切除部之间的步骤,包括将该第一粘性材料黏接在该可挠性基板与该刚性基板相对的一底面,且该第一粘性材料位在该切除部;以及将该可挠性基板的该底面压 合在该刚性基板上。前述的,其中该可挠性基板包括不锈钢箔或聚酰亚胺(Polyimide, PI)薄膜。前述的,其中在形成该第一粘性材料在该刚性基板及该可挠性基板的该切除部之间的同时,还包括形成一第二粘性材料在该可挠性基板的该承载部与该刚性基板之间,以使该可挠性基板的该承载部黏接在该刚性基板上。前述的,其中该第二粘性材料的黏性小于该第一粘性材料的黏性。前述的,其中该第二粘性材料包括一面状粘性材料或多个点状粘性材料。前述的,其中在形成该第一粘性材料在该刚性基板及该可挠性基板的该切除部之间的同时,还包括形成多个支撑体在该可挠性基板的该承载部与该刚性基板之间,以维持该可挠性基板的该承载部与该刚性基板之间的间距。前述的,其中在形成该第一粘性材料在该刚性基板及该可挠性基板的该切除部之间的同时,还包括形成多个支撑体在该可挠性基板的该承载部与该刚性基板之间,以维持该可挠性基板的该承载部与该刚性基板之间的间距。前述的,其中分离该可挠性基板的该承载部与该切除部的步骤,包括沿着围绕该显示单元的多条切割线切割该可挠性基板,且所述切割线位在该可挠性基板的该承载部的范围内。前述的,其中该可挠性基板的该切除部区分为一围绕该承载部的周边线路部以及一围绕该周边线路部的周边非线路部,而所述切割线位在该周边线路部。前述的,其中沿着围绕该显示单元的所述切割线切割该可挠性基板后,还包括对该刚性基板相对远离该可挠性基板的一下表面照射一激光,以该激光的焦点落在该刚性基板与该可挠性基板之间的界面上,而使该刚性基板与该可挠性基板分开。前述的,其中沿着围绕该显示单元的所述切割线切割该可挠性基板后,还包括进行一掀离步骤,以使该刚性基板与该可挠性基板分开。前述的,其中该第一粘性材料包括硅烷基类化合物、UV胶、透明光学胶(optically clear adhesive)、玻璃胶或热固化胶。。前述的,其中该显示单元包括液晶显示单元(liquidcrystal display unit)、电泳显不单兀(electrophoretic display unit)或有机发光二极管显不单兀(Organic Light-Emitting display unit)。借由上述技术方案,本专利技术至少具有下列优点及有益效果:主要是利用位于可挠性基板的切除部与刚性基板之间的第一粘性材料将可挠性基板的切除部黏接于刚性基板上,所以在将可挠性基板的承载部与切除部分离后,可挠性基板的承载部与刚性基板之间可轻易分离,因而提高了可挠性显示装置的生产效率及生产良率。此外,在可挠性基板的承载部与刚性基板相对的表面不会有粘性材料的残留,所以能省去清除残余粘性材料的程序与处理时间,从而提高可挠性基板的生产效率并降低生产成本。 上述说明仅是本专利技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。附图说明图1与图2所示为一种现有习知的的流程示意图。图3与图4所示为另一种现有习知的的流程示意图。图5A至图所示为本专利技术一实施例的一种的流程示意图。图6所示为图5A中可挠性基板的俯视示意图。图7所示为本专利技术另一实施例的一种的一个步骤的示意图。图8所示为本专利技术又一实施例的一种的一个步骤中可挠性基板的俯视示意图。图9所示为本专利技术再一实施例的一种的一个步骤中可挠性基板的俯视示意图。图10所示为本专利技术另一实施例的一种的一个步骤的示意图。图1lA所示为本专利技术的另一实施例的一种未切割前的多个可挠性显示装置的俯视不意图。图1lB为沿图1lA的线1-1的剖面示意1lC为切割图1lA后的单一可挠性显示装置的剖面示意图。图1lD所示为本专利技术另一实施例的一种可挠性显示装置的剖面示意图。图1lE所示为本专利技术另一实施例的一种可挠性显示装置的剖面示意图。110、210:玻璃基板120、220 :可挠性基板130、240:隔绝层140、250 :显示单元222,532 :下表面230 :离型层232 :胶材300、500、500a、500b:可挠性显示装置310、510、510a、510b:可挠性基板31本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可挠性显示装置的制造方法,其特征在于包括:提供一刚性基板;提供一可挠性基板,该可挠性基板具有至少一承载部与一围绕该承载部的切除部;形成一第一粘性材料在该刚性基板与该可挠性基板的该切除部之间,以使该可挠性基板借由该第一粘性材料黏接在该刚性基板上,其中该第一粘性材料并没有在该可挠性基板的该承载部上;形成至少一显示单元在该可挠性基板的该承载部上;以及分离该可挠性基板的该承载部与该切除部,以使该刚性基板与该可挠性基板分开,其中该可挠性基板与该显示单元构成一可挠性显示装置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:唐文忠舒芳安蔡耀州辛哲宏江明盛王志诚
申请(专利权)人:元太科技工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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