一种柔性低驻波皱纹同轴电缆的生产方法,其特征在于:包括以下步骤,制作内导体;制作绝缘介质;制作外导体;制作护套。本发明专利技术生产的产品采用精确控制制造工艺,确保有稳定的一致性,保证了较好的阻抗均匀性和驻波稳定性;绝缘层发泡度稳定具有非常好的电气性能,尤其是高频衰减性能低;外导体弯曲性能好。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及,属于通信领域。
技术介绍
同轴电缆是通信工程中重要的连接材料,需要使用同轴电缆的场合往往空间跨度比较大,信号强度局限性较大,信号的抗干扰能力较差,因此对通信电缆的阻抗、衰减和抗驻波能力要求均较高,传统的电缆在不断向着这个方向改进,但效果有限。有些场合由于空间较 小,因此需要同轴电缆的柔性较高,可在一定程度上任意弯折,而传统的同轴电缆均不具备较好的柔性。
技术实现思路
本专利技术为解决现有技术问题,提供一种柔软的低驻波、低衰减同轴电缆的生产方法。本专利技术的技术方案是,其特征在于包括以下步骤, a)制作内导体在铝条的一侧镀一层铜层或将铜条和铝条通过压合制成条形的铜铝片,将所述铜铝片垂直于长度方向卷起,制成横截面为环形的长管形的铜包铝线,且所述铜层或铜条处于外层; b)制作绝缘介质首先在所述内导体表面覆盖一层内薄层,在所述内薄层外覆盖一层外薄层,在所述内薄层和外薄层中间,通过二氧化碳高压注气和挤塑工艺充入发泡层; c)制作外导体将铜带材料沿垂直于该铜带材料长度方向卷起,包裹于所述外薄层夕卜,将拼接缝焊上,形成外铜管,依次将外导体管通过粗轧和精轧工艺成型,在所述外铜管上轧出尺寸精准且垂直于该外铜管轴向的相互平行的铜节,制成外导体; d)制作护套使用塑料挤出机,将线性低密度聚乙烯料依次经过预热和螺杆旋转搅拌推动熔融熟化后,形成粘稠的液态的胶液,该胶液再经过模具成形,连续匀速挤出,覆盖于所述外导体表面,冷却固化后制成护套。作为优选,所述步骤a),所述铜包铝线中的铜质量百分比含量为2(Γ40%。作为优选,所述步骤a),所述铜包铝线中的铜质量百分比含量为25 28%。作为优选,所述步骤a),所述铜包铝线在室温下,表面电导率不低于55MS/m。作为优选,所述室温为20 25°C。作为优选,所述外导体沿该外导体长度方向不同部分的横截面直径差不大于这些不同部分的横截面平均直径的5%。作为优选,所述步骤b),所述发泡层的发泡度不小于70%。作为优选,所述步骤d),所述胶液的挤出速度与所述外导体的线速度相互联动。作为优选,所述步骤d),所述胶液的挤出压力与所述外导体的拉拔力相互联动。综上所述,本专利技术生产的产品具有以下优点1、采用精确控制制造工艺,确保有稳定的一致性,保证了较好的阻抗均匀性和驻波稳定性; 2、绝缘层发泡度稳定具有非常好的电气性能,尤其是高频衰减性能低; 3、外导体弯曲性能好。具体实施例方式下面以实施例对本专利技术作进一步说明。实施例一 ,其特征在于包括以下步骤, a)制作内导体在铝条的一侧镀一层铜层或将铜条和铝条通过压合制成条形的铜铝片,将所述铜铝片垂直于长度方向卷起,制成横截面为环形的长管形的铜包铝线,且所述铜层或铜条处于外层,其中,所述铜包铝线中的铜质量百分比含量为25 28%,所述铜包铝线在室温下,表面电导率不低于55MS/m,其中,所述室温为2(T25°C,且所述外导体沿该外导体长度方向不同部分的横截面直径差不大于这些不同部分的横截面平均直径的5% ; b)制作绝缘介质首先在所述内导体表面覆盖一层内薄层,在所述内薄层外覆盖一层外薄层,在所述内薄层和外薄层中间,通过二氧化碳高压注气和挤塑工艺充入发泡层,所述发泡层的发泡度不小于70% ; c)制作外导体;将铜带材料沿垂直于该铜带材料长度方向卷起,包裹于所述外薄层夕卜,将拼接缝焊上,形成外铜管,依次将外导体管通过粗轧和精轧工艺成型,在所述外铜管上轧出尺寸精准且垂直于该外铜管轴向的相互平行的铜节,制成外导体; d)制作护套使用塑料挤出机,将线性低密度聚乙烯料依次经过预热和螺杆旋转搅拌推动熔融熟化后,形成粘稠的液态的胶液,该胶液再经过模具成形,连续匀速挤出,覆盖于所述外导体表面,冷却固化后制成护套,所述胶液的挤出速度与所述外导体的线速度相互联动,所述胶液的挤出压力与所述外导体的拉拔力相互联动。权利要求1.,其特征在于包括以下步骤,制作内导体在铝条的一侧镀一层铜层或将铜条和铝条通过压合制成条形的铜铝片, 将所述铜铝片垂直于长度方向卷起,制成横截面为环形的长管形的铜包铝线,且所述铜层或铜条处于外层;制作绝缘介质首先在所述内导体表面覆盖一层内薄层,在所述内薄层外覆盖一层外薄层,在所述内薄层和外薄层中间,通过二氧化碳高压注气和挤塑工艺充入发泡层;制作外导体将铜带材料沿垂直于该铜带材料长度方向卷起,包裹于所述外薄层外,将拼接缝焊上,形成外铜管,依次将外导体管通过粗轧和精轧工艺成型,在所述外铜管上轧出尺寸精准且垂直于该外铜管轴向的相互平行的铜节,制成外导体;制作护套使用塑料挤出机,将线性低密度聚乙烯料依次经过预热和螺杆旋转搅拌推动熔融熟化后,形成粘稠的液态的胶液,该胶液再经过模具成形,连续匀速挤出,覆盖于所述外导体表面,冷却固化后制成护套。2.根据权利要求1所述柔性低驻波皱纹同轴电缆的生产方法,其特征在于所述步骤 a),所述铜包铝线中的铜质量百分比含量为2(Γ40%。3.根据权利要求2所述柔性低驻波皱纹同轴电缆的生产方法,其特征在于所述步骤 a),所述铜包铝线中的铜质量百分比含量为25 28%。4.根据权利要求2或3所述柔性低驻波皱纹同轴电缆的生产方法,其特征在于所述步骤a),所述铜包铝线在室温下,表面电导率不低于55MS/m。5.根据权利要求4所述柔性低驻波皱纹同轴电缆的生产方法,其特征在于所述室温为 20^25 0C ο6.根据权利要求5所述柔性低驻波皱纹同轴电缆的生产方法,其特征在于所述外导体沿该外导体长度方向不同部分的横截面直径差不大于这些不同部分的横截面平均直径的5% ο7.根据权利要求Γ3任意一条所述柔性低驻波皱纹同轴电缆的生产方法,其特征在于所述步骤b),所述发泡层的发泡度不小于70%。8.根据权利要求1所述柔性低驻波皱纹同轴电缆的生产方法,其特征在于所述步骤 d),所述胶液的挤出速度与所述外导体的线速度相互联动。9.根据权利要求8所述柔性低驻波皱纹同轴电缆的生产方法,其特征在于所述步骤 d),所述胶液的挤出压力与所述外导体的拉拔力相互联动。10.根据权利要求1所述柔性低驻波皱纹同轴电缆的生产方法,其特征在于所述步骤a),所述铜包铝线中的铜质量百分比含量为25 28%,所述铜包铝线在室温下,表面电导率不低于55MS/m,其中,所述室温为2(T25°C,且所述外导体沿该外导体长度方向不同部分的横截面直径差不大于这些不同部分的横截面平均直径的5% ;所述步骤b),所述发泡层的发泡度不小于70% ;所述步骤d),所述胶液的挤出速度与所述外导体的线速度相互联动,所述胶液的挤出压力与所述外导体的拉拔力相互联动。全文摘要,其特征在于包括以下步骤,制作内导体;制作绝缘介质;制作外导体;制作护套。本专利技术生产的产品采用精确控制制造工艺,确保有稳定的一致性,保证了较好的阻抗均匀性和驻波稳定性;绝缘层发泡度稳定具有非常好的电气性能,尤其是高频衰减性能低;外导体弯曲性能好。文档编号H01P11/00GK103000305SQ201210569680公开日2013年3月27日 申请日期2012年12月25日 优先权日2012年12月25日专利技术者张祥金, 陈长军, 黄军武 申请人:浙江德通科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种柔性低驻波皱纹同轴电缆的生产方法,其特征在于:包括以下步骤,制作内导体:在铝条的一侧镀一层铜层或将铜条和铝条通过压合制成条形的铜铝片,将所述铜铝片垂直于长度方向卷起,制成横截面为环形的长管形的铜包铝线,且所述铜层或铜条处于外层;制作绝缘介质:首先在所述内导体表面覆盖一层内薄层,在所述内薄层外覆盖一层外薄层,在所述内薄层和外薄层中间,通过二氧化碳高压注气和挤塑工艺充入发泡层;制作外导体:将铜带材料沿垂直于该铜带材料长度方向卷起,包裹于所述外薄层外,将拼接缝焊上,形成外铜管,依次将外导体管通过粗轧和精轧工艺成型,在所述外铜管上轧出尺寸精准且垂直于该外铜管轴向的相互平行的铜节,制成外导体;制作护套:使用塑料挤出机,将线性低密度聚乙烯料依次经过预热和螺杆旋转搅拌推动熔融熟化后,形成粘稠的液态的胶液,该胶液再经过模具成形,连续匀速挤出,覆盖于所述外导体表面,冷却固化后制成护套。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:张祥金,陈长军,黄军武,
申请(专利权)人:浙江德通科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。