荧光透镜LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种荧光透镜LED封装结构，包括热沉支架、透镜和设在支架上的LED芯片，支架上设有电极，芯片通过键合线与电极电连接，所述芯片与透镜直接相接，透镜内分散设有荧光粉颗粒，透镜为荧光透镜。本实用新型专利技术用于白光LED的封装，由于荧光粉分布在透镜中，蓝光激发荧光粉的行程大，荧光粉受激发光的面积大，可有效提高LED的发光效率。同时荧光粉散热面积大、温升低，提高了发光效率，减少了光衰，延长了LED的寿命。而且荧光粉用量误差小，有利于控制色温一致性，且封装工艺简单。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED封装
，具体是涉及一种荧光透镜一体化的LED封装结构。
技术介绍
使用蓝光LED芯片加上荧光粉材料，可得到不同色温的白光或不同颜色的光。荧光粉的点涂是LED封装的核心技术之一，它关系到LED的光效、色温、显色指数和产品的一致性及对档率。通常的LED封装，一般是先在键合好的LED芯片上点涂上混有荧光粉的硅胶(或环氧树脂)，固化后再盖透镜，并注胶或用硅胶等材料密封。其荧光粉密集设置在芯片近处，存在着热量集中，芯片结温高，光效低，色温漂移等缺点。为解决近域荧光带来的问题，近来，远程荧光粉技术开始兴起。主要的做法是先在键合好的芯片上点涂不加荧光粉的硅胶(或环氧树脂)，固化后再点涂混有荧光粉的硅胶(或环氧树脂)，最后再进行包封。这 种方法虽可提高发光效率，但色温的一致性很难达到要求。另外由于荧光粉的吸光发热，这种封装结构的传热途径不畅通，荧光粉的工作温度比较高，降低了转换效率，增加了光衰，有时还会导致硅胶变黄变黑。也有的在灯罩上涂荧光粉或在灯罩注塑时掺入荧光粉，这种方法可以获得更高的发光效率，降低荧光粉的温度。但工艺难度大，荧光粉用量大，制造成本闻。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种光效高，色温一致性好，便于制作的LED封装结构。为解决上述技术问题，本技术包括热沉支架、透镜和设在支架上的LED芯片，支架上设有电极，芯片通过键合线与电极电连接，其结构特点是所述芯片与透镜直接相接，透镜为娃胶荧光粉透镜。优选的是所述透镜外设有与之紧密相接的透光壳体，所述透光壳体与支架连接。更为优选的是所述荧光粉在透镜内的含量以芯片所在平面为底面从下往上逐渐递增。采用上述结构后，由于荧光粉分布在透镜中，芯片与透镜直接接触，蓝光激发荧光粉的行程大，增大了荧光粉受激发光的面积，可有效提高LED的发光效率。同时荧光粉在透镜中分散设置，散热面积大，荧光粉的温升低，能提高发光效率，降低光衰，延长LED的寿命。而且，本封装结构的透镜体积大，荧光粉用量误差小，有利于控制其色温的一致性；透镜的模封有固定的形状和体积，可简化封装工艺，节省荧光粉点涂设备。以下结合附图和实施例对本技术作进一步描述图I是本技术结构示意图；图2是本技术透镜外设有壳体结构的剖视图；图3是本技术集成封装结构示意图；图4是本技术荧光粉在透镜中分布示意图。具体实施方式参照附图，该荧光透镜LED封装结构包括热沉支架1，支架I上设有电极5，固定在支架I上的蓝光LED芯片2通过键合线3与电极5电连接。芯片2与透镜4直接相接，透镜4为硅胶透镜，透镜4内分散设有YAG荧光粉7颗粒，荧光粉与透镜4 一体设置，使透镜整体成为硅胶荧光粉透镜。由图2和图3所示的实施例，透镜4外设有与之紧密相接的透光壳体6,壳体6为圆形或方形,透光壳体6与支架I连接，透镜4可以壳体6为模具直接进行固化成形。图4所示实施例中，其荧光粉7在透镜4内非匀分布，其含量呈以芯片2所在平面为底面从下往上逐渐递增的分布。 本技术荧光透镜的制作按比例将硅胶和荧光粉混合，于真空脱泡搅拌机中搅拌均匀并脱泡，将脱泡胶注入待封支架的模腔中，注完后置入烘箱中，按固化条件加热固化。固化时支架在上方，并保证支架水平放置。为调节透镜内荧光粉的分布，可采用低沉降工艺或离心预沉降工艺。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种荧光透镜LED封装结构，包括热沉支架（1）、透镜（4）和设在支架（1）上的LED芯片（2），支架（1）上设有电极（5），芯片（2）通过键合线（3）与电极（5）电连接，其特征是所述芯片（2）与透镜（4）直接相接，透镜（4）为硅胶荧光粉透镜。

【技术特征摘要】
1.一种荧光透镜LED封装结构，包括热沉支架(I)、透镜(4)和设在支架(I)上的LED芯片(2 )，支架(I)上设有电极(5 )，芯片(2 )通过键合线(3 )与电极(5 )电连接，其特征是所述芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘树高，安建春，秦立军，
申请(专利权)人：山东开元电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：