一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体元器件加工制造技术领域，特别涉及一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴，包括有吸管，所述吸管的下端连接有吸头，所述吸管及吸头内设置有连通的真空腔，所述真空腔的一腔口设置于所述吸头的下端部；所述真空腔的腔径为0.9mm~1.1mm。当需要移送芯片时，吸嘴对准芯片，并将真空腔抽吸至真空，此时吸嘴会吸住芯片并在大气压强的作用下将芯片保持固定在吸嘴上。而真空腔的腔径大小也保证在这个过程中吸嘴能产生足够的吸引力将芯片吸附住，从而保证在移送芯片的过程中不会由于吸嘴的吸引力太小而导致芯片产生位偏，提高了移送芯片的准确性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

—种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴
本技术涉及半导体元器件加工制造
，特别涉及一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴。
技术介绍
随着社会的进步，科技的发展，半导体集成电路芯片因其体积小，处理能力强而得到越来越广泛的使用。而在半导体集成电路芯片的生产过程中，对其进行封装是重要的工作，因为封装能起到固定、密封、保护芯片及增强其电热性能等方面的作用。在半导体集成电路芯片的封装过程中，因为有多个不同的工序，所以必须有一种工具能够准确的将半导体集成电路芯片移送到不同的工位上。由于半导体集成电路芯片是精密器件，所以其移送工具也必然需要比较精确，并且在移送过程中不能对半导体集成电路芯片造成损伤，而真空吸嘴刚好能满足此需求。但是在现有的技术在，吸嘴对半导体集成电路芯片的吸附力一般较小，因而在移送半导体集成电路芯片的过程中容易由于惯性的作用导致其位置产生偏移。因此，为解决现有技术中的不足之处，提供一种具有较大吸附力的用于移送半导体产品的真空吸嘴显得尤为重要。
技术实现思路
本技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种具有较大吸力的用于移送半导体电子元件的真空吸嘴。本技术的目的通过以下技术方案实现提供了一种用于移送半导体产品的真空吸嘴，包括有吸管，所述吸管的下端连接有吸头，所述吸管及吸头内设置有连通的真空腔，所述真空腔的一腔口设置于所述吸头的下端部；所述真空腔的腔径为O. 9mnTl. 1mm。其中，所述真空腔的另一腔口设置于所述吸管的侧面。其中，所述吸管上端连接有连接臂，所述连接臂上端部设置有固定部。其中，所述吸头的横截面为带有直倒角的矩形。其中，所述吸头由弹性材料制成。其中，所述真空腔的腔径为1mm。本技术的有益效果本技术提供了一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴，包括有吸管，所述吸管的下端连接有吸头，所述吸管及吸头内设置有连通的真空腔， 所述真空腔的一腔口设置于所述吸头的下端部；所述真空腔的腔径为O. 9mnTl. 1_。当需要移送芯片时，吸嘴对准芯片，并将真空腔抽吸至真空，此时吸嘴会吸住芯片并在大气压强的作用下将芯片保持固定在吸嘴上。而真空腔的腔径大小也保证在这个过程中吸嘴能产生足够的吸引力将芯片吸附住，从而保证在移送芯片的过程中不会由于吸嘴的吸引力太小而导致芯片产生位偏，提高了移送芯片的准确性。附图说明利用附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图I为本技术一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴的实施例的内部结构示意图。图2为本技术一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴的实施例的一个视角的结构示意图。图3为本技术一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴的实施例的另一个视角的结构示意图。在图I至图3中包括有I——吸管、2——吸头、3——真空腔、4——连接臂、5——固定部。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。本技术一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴的具体实施方式，如图I至图3所示，包括有吸管1，所述吸管I的下端连接有吸头2，所述吸管I及吸头2内设置有连通的真空腔3，所述真空腔3的一腔口设置于所述吸头2的下端部；所述真空腔3的腔径 1_。当需要移送芯片时，吸头对准芯片，并将真空腔3抽吸至真空，此时吸嘴会吸住芯片并在大气压强的作用下将芯片保持固定在吸嘴上。而真空腔3的腔径大小适中，能有效保证在这个过程中吸嘴能产生足够的吸引力将芯片吸附住，从而保证在移送芯片的过程中不会由于吸嘴的吸引力太小而导致芯片产生位偏，提高了移送芯片的准确性。当然，根据具体芯片的大小所述真空腔3的腔径也可为O. 9mnTl. Imm中任意一数值，只要能有效吸附芯片即可。本实施例中，所述真空腔3的另一腔口设置于所述吸管I的侧面。因为所述真空腔3的另一腔口需要与抽气装置连接，使得在需要吸取芯片可将真空腔3内空气抽走。而将该腔口设置在吸管I的侧面有利于抽气装置的设置与连接。本实施例中，所述吸管I上端连接有连接臂4，所述连接臂4上端部设置有固定部 5。在作业过程中，将固定部5与移送装置连接，使得移送装置可带动连接臂4移送，进而带动吸附有芯片的吸嘴移送，将芯片移送到所需工位上。该装置结构简单，在实现移送吸嘴的功能同时便于维护。本实施例中，所述吸头2的横截面为带有直倒角的矩形。该形状与芯片形状较为接近，可更好的吸附芯片避免位移。当然，根据实际上芯片的形状，该吸头2的横截面也可为圆形或其它形状。本实施例中，所述吸头2由弹性材料制成，在吸取芯片时可对芯片产生一个缓冲， 进一步保护芯片。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴，包括有吸管（1），所述吸管（1）的下端连接有吸头（2），其特征在于：所述吸管（1）及吸头（2）内设置有连通的真空腔（3），所述真空腔（3）的一腔口设置于所述吸头（2）的下端部；所述真空腔（3）的腔径为0.9mm~1.1mm。

【技术特征摘要】
1.一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴，包括有吸管(1)，所述吸管(I)的下端连接有吸头(2)，其特征在于所述吸管(I)及吸头(2)内设置有连通的真空腔(3)，所述真空腔(3)的一腔口设置于所述吸头(2)的下端部；所述真空腔(3)的腔径为0. 9mnTl. 1mm。2.如权利要求I所述的一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴，其特征在于所述真空腔(3)的另一腔口设置于所述吸管(I)的侧面。3.如权利要求I所述的一种用于移送...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗奕真，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：