防连锡短路分锡片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于波峰焊炉治具、并可防止PCB板上多脚零件焊接短路的配件，尤其是防连锡短路分锡片。所述分锡片为金属薄片，金属薄片表面开有多个相邻的焊锡孔，焊锡孔之间设有分锡筋。此款防连锡短路分锡片表面开设多个相邻的焊锡孔，形成网状结构，焊锡孔之间为分锡筋，分锡筋有效隔断多脚焊接时的焊脚连接在一起的问题。金属薄片开设焊锡孔后，再往表面喷铁氟龙处理，使金属薄片表面形成防止粘锡层，以避免焊锡粘在分锡片表面。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

防连锡短路分锡片
本技术涉及一种用于波峰焊炉治具、并可防止PCB板上多脚零件焊接短路的配件，尤其是防连锡短路分锡片。
技术介绍
波峰焊托盘(波峰焊炉治具)是一种承载保护PCB及其元件的工装治具，除了传统的防止PCB变形，辅助支撑和定位的作用，还具有改善工艺，保护元件，提升品质，提高生产效率的功能。有时带防焊载具波峰焊过板，因工艺布局复杂，过板时易产生连焊，在托盘忙乱托盘设计加工上，可参照PCB窍锡焊盘的设计原理，在缺陷处相应托盘上尾部加入拖锡片，以消除连焊。但是，现有拖锡片不能100%解决问题，只能部分改善，仍然存在造成零件短路，造成PCB板短路不良等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种结构简单、合理，能有效杜绝PCB板过锡炉后有多脚零件的焊脚连在一起，提高生产效率的防连锡短路分锡片。本技术的目的是这样实现的防连锡短路分锡片，其特征是，所述分锡片为金属薄片，金属薄片表面开有多个相邻的焊锡孔，焊锡孔之间设有分锡筋。此款防连锡短路分锡片表面开设多个相邻的焊锡孔， 形成网状结构，焊锡孔之间为分锡筋，分锡筋有效隔断多脚焊接时的焊脚连接在一起的问题。本技术的目的还可以采用以下技术措施解决作为更具体的一种方案，所述分锡片表面设有防止粘锡层。所述防止粘锡层为铁氟龙涂层。所述金属薄片为钛合金薄片，薄片厚度W为O. 2毫米至2毫米。作为更具体的另一种方案，所述金属薄片为不锈钢薄片，薄片厚度W为O. 2毫米至 2毫米。当然，除了钛合金薄片和不锈钢薄片(主要是304不锈钢)，还可以使用其它能够耐高温的金属材料代替。所述分锡片端部为固定连接部位，固定连接部位表面设有连接孔。本技术的有益效果如下(I)此款防连锡短路分锡片表面根据PCB板上的焊盘开设多个相邻的焊锡孔， 形成网状结构，焊锡孔之间为分锡筋，分锡筋有效隔断多脚焊接时的焊脚连接在一起的问题；(2)分锡片是由金属薄片用激光切割或线割成型，可以使分锡筋与PCB板中焊盘的距离精确到O. I毫米，从而使分锡片符合较精密的PCB板；(3)金属薄片开设焊锡孔后，再往表面喷铁氟龙处理，使金属薄片表面形成防止粘锡层，以避免焊锡粘在分锡片表面。附图说明图I为本技术一实施例使用状态结构示意图。图2为图I中A处放大结构示意图。图3为图2的B-B剖视后放大结构示意图。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述。如图I至图3所示，本防连锡短路分锡片，所述分锡片I为金属薄片，金属薄片表面开有多个相邻的焊锡孔11，焊锡孔之间设有分锡筋12。所述分锡片表面设有防止粘锡层5。所述防止粘锡层5为铁氟龙涂层。所述金属薄片为钛合金薄片，薄片厚度W为O. 2毫米至2毫米。或者，所述金属薄片为304不锈钢薄片，薄片厚度W为O. 2毫米至2毫米。所述分锡片I端部为固定连接部位，固定连接部位表面设有连接孔。安装时，在波峰焊过炉治具4上加装一层分锡片1，分锡片I通过铆钉或螺丝3穿过其连接孔后与波峰焊过炉治具4固定连接在一起。分锡片的安装步骤参见图I和图2根据客户的PCB板2结构，设计波峰焊过炉治具4(由于PCB板的形状结构是不定的，所以，对于不同的PCB板或波峰焊过炉治具来说，所使用的分锡片的形状也有可能是不一样的)，根据PCB板的上锡位置安装分锡片1，要求分锡片I的分锡孔11套在焊盘21外，分锡筋12在离焊盘21边沿的尺寸D为O. I毫米。该分锡片是由金属薄片用激光切割、或线割成型。然后再在表面喷铁氟龙处理。其中，分锡片 I对PCB板上零件的要求是零件的焊脚之间的中心距离不小于I毫米，或者焊盘之间的距离不小于O. 5毫米。上述防连锡短路分锡片曾投放到江苏苏州吴江某某电子公司内的15个机种中进行测试，也曾投放到苏州昆山某某科技公司内的两个机种中进行测试，均可彻底解决多脚零件短路的问题，保证锡炉的锡浓度不受分锡片影响。其中，在江苏苏州吴江某某电子公司测试，一条生产线节省五个维修PCB板的员工，一年可省15万工资。权利要求1.防连锡短路分锡片，其特征是，所述分锡片(I)为金属薄片，金属薄片表面开有多个相邻的焊锡孔(11)，焊锡孔之间设有分锡筋(12)。2.根据权利要求I所述防连锡短路分锡片，其特征是，所述分锡片表面设有防止粘锡层(5)。3.根据权利要求2所述防连锡短路分锡片，其特征是，所述防止粘锡层(5)为铁氟龙涂层。4.根据权利要求I所述防连锡短路分锡片，其特征是，所述金属薄片为钛合金薄片，薄片厚度W为0.2毫米至2毫米。5.根据权利要求I所述防连锡短路分锡片，其特征是，所述金属薄片为不锈钢薄片，薄片厚度W为0.2毫米至2毫米。6.根据权利要求I所述防连锡短路分锡片，其特征是，所述分锡片(I)端部为固定连接部位，固定连接部位表面设有连接孔。专利摘要本技术涉及一种用于波峰焊炉治具、并可防止PCB板上多脚零件焊接短路的配件，尤其是防连锡短路分锡片。所述分锡片为金属薄片，金属薄片表面开有多个相邻的焊锡孔，焊锡孔之间设有分锡筋。此款防连锡短路分锡片表面开设多个相邻的焊锡孔，形成网状结构，焊锡孔之间为分锡筋，分锡筋有效隔断多脚焊接时的焊脚连接在一起的问题。金属薄片开设焊锡孔后，再往表面喷铁氟龙处理，使金属薄片表面形成防止粘锡层，以避免焊锡粘在分锡片表面。文档编号H05K3/34GK202804424SQ20122042726公开日2013年3月20日 申请日期2012年8月27日 优先权日2012年8月27日专利技术者刘赟 申请人:佛山市顺德区嘉腾电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
防连锡短路分锡片，其特征是，所述分锡片（1）为金属薄片，金属薄片表面开有多个相邻的焊锡孔（11），焊锡孔之间设有分锡筋（12）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘赟，
申请(专利权)人：佛山市顺德区嘉腾电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：