本实用新型专利技术涉及一种半导体元器件封装用技术领域，特别涉及一种有效控制焊锡溢出的用于半导体元器件封装用的改良压模头；其结构包括有矩形压模头本体，所述矩形压模头本体开设有矩形压模凹腔，所述矩形压模凹腔的四条边均设置为弧形且弧凸朝向内；本实用新型专利技术通过对所述压模凹腔形状的控制从而控制焊锡的溢出，焊锡有效的溢出减少了焊锡的浪费，节约了成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体元器件封装用的改良压模头
本技术涉及一种半导体元器件封装
，特别涉及一种用于半导体元器件封装用的改良压模头。
技术介绍
在半导体元器件封装的过程中，经常需要利用压模头将熔融的焊锡聚集在一起的水滴状压扁成片状，从而使得晶片与焊锡的接触面更大，元器件的接触可靠性更高。现有技术中的压模头，包括压模头本体，在压模头本身设置有矩形的压模凹腔，利用这种压模头对熔融的焊锡进行加工，用于压模凹腔为矩形形状的限制，通过压模头压出来的熔融焊锡为片状的矩形，此时再用晶片与熔融焊锡接触，由于晶片对熔融焊锡的挤压， 部分焊锡会被挤出矩形，造成焊锡的浪费。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述现有技术中的不足之处而提供一种有效控制焊锡溢出的用于半导体元器件封装用的改良压模头。本技术的目的通过以下技术方案实现提供了一种用于半导体元器件封装用的改良压模头，包括有矩形压模头本体，所述矩形压模头本体开设有矩形压模凹腔，所述矩形压模凹腔的四条边均设置为弧形且弧凸朝向内。其中，沿所述矩形压模凹腔的腔底的四条边开设有第一导流槽。其中，沿所述第一导流槽的对角分别开设有与所述第一导流槽连通的第二导流槽。本技术的有益效果一种用于半导体元器件封装用的改良压模头，包括有矩形压模头本体，所述矩形压模头本体开设有矩形压模凹腔，所述矩形压模凹腔的四条边均设置为弧形且弧凸朝向内。利用这种用于半导体元器件封装用的改良压模头对熔融的焊锡进行加工，经加工后的熔融焊锡为与所述矩形压模凹腔形状相对应的片状，再用晶片与熔融焊锡接触，由于晶片对熔融焊锡的挤压，部分焊锡会往外溢出，此时的焊锡会被挤压成与晶片相对应的矩形。通过对所述压模凹腔形状的控制从而控制焊锡的溢出，焊锡有效的溢出减少了焊锡的浪费， 节约了成本。附图说明利用附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图I为本技术的一种用于半导体元器件封装用的改良压模头的结构示意图。附图标记I-压模头本体、11-矩形压模凹腔、111-第一导流槽、112-第二导流槽。具体实施方式结合附图I与以下实施例对本技术作进一步描述。一种用于半导体元器件封装用的改良压模头，包括有矩形压模头本体I，所述矩形压模头本体I开设有矩形压模凹腔11，所述矩形压模凹腔11的四条边均设置为弧形且弧凸朝向内。利用这种用于半导体元器件封装用的改良压模头对熔融的焊锡进行加工，经加工后的熔融焊锡为与所述矩形压模凹腔11形状相对应的片状，再用晶片与熔融焊锡接触，由于晶片对熔融焊锡的挤压，部分焊锡会往外溢出，此时的焊锡会被挤压成与晶片相对应的矩形。通过对所述矩形压模凹腔11形状的控制从而控制焊锡的溢出，在保证半导体元器件封装效果的前提下，焊锡有效的溢出减少了焊锡的浪费，节约了成本。沿所述矩形压模凹腔的腔底的四条边开设有第一导流槽111，及沿所述第一导流槽111的对角分别开设有与所述第一导流槽111连通的第二导流槽112。所述用于半导体元器件封装用的改良压模头对熔融焊锡压扁的过程，熔融焊锡可以沿着所述第一导流槽111 和所述第二导流槽112进行导流，提高熔融焊锡的流动性，压出来的片状焊锡更为均匀，使得半导体元器件有很好的封装效果。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。权利要求1.一种用于半导体元器件封装用的改良压模头，包括有矩形压模头本体，所述矩形压模头本体开设有矩形压模凹腔，其特征在于所述矩形压模凹腔的四条边均设置为弧形且弧凸朝向内。2.根据权利要求I所述一种用于半导体元器件封装用的改良压模头，其特征在于沿所述矩形压模凹腔的腔底的四条边开设有第一导流槽。3.根据权利要求2所述一种用于半导体元器件封装用的改良压模头，其特征在于 沿所述第一导流槽的对角分别开设有与所述第一导流槽连通的第二导流槽。专利摘要本技术涉及一种半导体元器件封装用
，特别涉及一种有效控制焊锡溢出的用于半导体元器件封装用的改良压模头；其结构包括有矩形压模头本体，所述矩形压模头本体开设有矩形压模凹腔，所述矩形压模凹腔的四条边均设置为弧形且弧凸朝向内；本技术通过对所述压模凹腔形状的控制从而控制焊锡的溢出，焊锡有效的溢出减少了焊锡的浪费，节约了成本。文档编号H01L21/67GK202803802SQ20122044048公开日2013年3月20日 申请日期2012年8月31日 优先权日2012年8月31日专利技术者罗艳玲, 陶少勇 申请人:杰群电子科技(东莞)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于半导体元器件封装用的改良压模头，包括有矩形压模头本体，所述矩形压模头本体开设有矩形压模凹腔，其特征在于：所述矩形压模凹腔的四条边均设置为弧形且弧凸朝向内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗艳玲，陶少勇，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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