具有金属芯部的立体电感承载器制作方法及其结构技术

本发明专利技术是有关于一种具有金属芯部的立体电感承载器制作方法及其结构，该方法，包含下列步骤：提供基板；形成第一金属层，使该第一金属层具有第一导接垫及多个第一电感部，各该第一电感部具有第一连接端点及第二连接端点；形成第一介电层于该防护层形成第二金属层，使该第二金属层具有第二电感部、多个第三电感部、多个第四电感部及金属芯部，该第二电感部连接该第一导接垫，各该第三电感部连接各该第二连接端点，各该第四电感部连接各该第一连接端点；形成第二介电层于该第一介电层；形成第三金属层，使该第三金属层具有第五电感部及多个第六电感部，该第五电感部连接该第二电感部及该第三电感部，各该第六电感部连接该第三电感部及该第四电感部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种承载器制作方法，特别是涉及一种具有金属芯部的立体电感承载器制作方法及其结构。
技术介绍
现有习知的电感多为平面电感，其是在同一平面上设计电感图案及线路图案，而由于电感与线路在同一平面时，必须克服寄生电容的问题，因此导致晶片的尺寸无法缩小，且平面电感无法以同半径围成数匝而仅能成涡轮状半径变大的结构。由此可见，上述现有的电感承载器在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般结构及制造方法又没有适切的结构及 制造方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法及其结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种新的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法及其结构，可减少同一平面的布线面积及缩小晶片尺寸，更有增加线圈密度及磁通量的功效。此夕卜，由于立体电感为不同平面的设计，因此电感的磁通方向也由垂直变为水平，有助于覆晶制程中覆晶模组的电磁耦合等设计。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其至少包含以下步骤提供一基板，该基板具有一表面、一第一焊垫及一防护层，该第一焊垫设置于该表面，该防护层形成于该表面，且该防护层具有一第一焊垫开口、一第一导接点设置区及多个第一电感部设置区，该第一焊垫开口显露该第一焊垫且该第一焊垫开口位于该第一导接点设置区；形成一第一光阻层于该防护层；图案化该第一光阻层以形成一第一开口及多个第一电感部槽孔，该第一开口显露该第一导接点设置区，该些第一电感部槽孔是显露该些第一电感部设置区；形成一第一金属层于该第一开口及该些第一电感部槽孔，以使该第一金属层具有一第一导接垫及多个第一电感部，各该第一电感部具有一第一连接端点及一第二连接端点，且各该第一电感部具有一第一高度；移除该第一光阻层；形成一第一介电层于该防护层并覆盖该第一金属层，该第一介电层具有一第一导接垫开口、多个第一连接端点开口及多个第二连接端点开口，该第一导接垫开口显露该第一导接垫，各该第一连接端点开口显露各该第一连接端点，各该第二连接端点开口显露各该第二连接端点；形成一第二光阻层于该第一介电层；图案化该第二光阻层以形成一第二电感部设置孔、多个第三电感部设置孔、多个第四电感部设置孔及一开槽，该第二电感部设置孔显露该第一导接垫，各该第三电感部设置孔显露各该第一连接端点，各该第四电感部设置孔显露各该第二连接端点，该开槽位于各该第三电感部设置孔及各该第四电感部设置孔之间且该开槽显露该第一介电层，其中该第二电感部设置孔具有一第一顶端，该第一顶端至该第一导接垫之间具有一第一深度，各该第三电感部设置孔具有一第二顶端，各该第二顶端至各该第一连接端点之间具有一第二深度，各该第四电感部设置孔具有一第三顶端，各该第三顶端至各该第二连接端点之间具有一第三深度，该开槽具有一第四顶端，该第四顶端至该第一介电层之间具有一第四深度，该第一深度、该第二深度及该第三深度大于该第四深度；形成一第二金属层于该第二电感部设置孔、该些第三电感部设置孔、该些第四电感部设置孔及该开槽，以使该第二金属层具有一第二电感部、多个第三电感部、多个第四电感部及一金属芯部，该第二电感部连接该第一导接垫且该第二电感部具有一第一顶面及一第二高度，各该第三电感部连接各该第二连接端点且各该第三电感部具有一第二顶面及一第三高度，各该第四电感部连接各该第一连接端点且各该第四电感部具有一第三顶面及一第四高度，该第二高度、该第三高度及该第四高度大于该第一高度，该金属芯部具有一底面，该第一金属层具有一第一上表面，该底面及该第一上表面之间具有一第一间距；移除该第二光阻层；形成一第二介电层于该第一介电层并覆盖该第二金属层，该第二介电层具有一第二电感部显露孔、多个第三电感部显露孔及多个 第四电感部显露孔，该第二电感部显露孔显露该第一顶面，各该第三电感部显露孔显露各该第二顶面，各该第四电感部显露孔显露各该第三顶面；形成一第三光阻层于该第二介电层；图案化该第三光阻层以形成一第五电感部设置槽孔及多个第六电感部设置槽孔，该第五电感部设置槽孔显露该第一顶面及该第二顶面，各该第六电感部设置槽孔显露各该第二顶面及各该第三顶面；以及形成一第三金属层于该第五电感部设置槽孔及该些第六电感部设置槽孔，以使该第三金属层具有一第五电感部及多个第六电感部，该第五电感部连接该第二电感部及该第三电感部，各该第六电感部连接该第三电感部及该第四电感部，该第五电感部具有一第五高度，各该第六电感部具有一第六高度，该第二高度、该第三高度及该第四高度大于该第五高度及该第六高度。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其中所述的第三金属层具有一第一下表面，该金属芯部具有一第四顶面，该第四顶面及该第一下表面之间具有一第二间距。前述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其中所述的金属芯部具有一第四顶面，各该第二电感部的该第一顶面、各该第三电感部的该第二顶面及各该第四电感部的该第三顶面高于该金属芯部的该第四顶面。前述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其中所述的第五电感部及各该第六电感部的材质选自于铜、银或其组合的其中之一。前述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其中所述的第二电感部、各该第三电感部、各该第四电感部及该金属芯部的材质选自于镍、铁或其组合的其中之一。前述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其另包含有一第二导接垫，该第二导接垫形成于该防护层，该基板另具有一第二焊垫，该第二导接垫电性连接该第二焊垫。前述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其另包含有一第三导接垫，该第三导接垫形成于该第二介电层且电性连接该第五电感部。前述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其中所述的第二金属层具有一第七电感部，该第二导接垫连接该第七电感部。前述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其中所述的第三金属层具有一第八电感部，该第八电感部连接该第七电感部及该第四电感部。前述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其另包含有移除该第三光阻层的步骤。前述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其另包含有一形成于该第二介电层的第二导接垫，该第三金属层具有一第八电感部，该第八电感部连接该第二导接垫及该第四电感部。前述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其另包含有形成一第三介电层于该第二介电层的步骤，该第三介电层是覆盖该第三金属层。 前述的具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其另包含有形成一镍金防护层于该第三金属层的步骤。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种具有金属芯部的立体电感承载器结构，其至少包含一基板，其具有一表面、一第一焊垫及一防护层，该第一焊垫设置于该表面，该防护层形成于该表面，该防护层具有一第一焊垫开口且该第一焊垫开口显露该第一焊垫；一第一金属层，其形成于该防护层，该第一金属层具有一第一导接垫及多个第一电感部，各该第一电感部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有金属芯部的立体电感承载器制作方法，其特征在于其至少包含以下步骤：提供一基板，该基板具有一表面、一第一焊垫及一防护层，该第一焊垫设置于该表面，该防护层形成于该表面，且该防护层具有一第一焊垫开口、一第一导接点设置区及多个第一电感部设置区，该第一焊垫开口显露该第一焊垫且该第一焊垫开口位于该第一导接点设置区；形成一第一光阻层于该防护层；图案化该第一光阻层以形成一第一开口及多个第一电感部槽孔，该第一开口显露该第一导接点设置区，所述第一电感部槽孔是显露所述第一电感部设置区；形成一第一金属层于该第一开口及所述第一电感部槽孔，以使该第一金属层具有一第一导接垫及多个第一电感部，各该第一电感部具有一第一连接端点及一第二连接端点，且各该第一电感部具有一第一高度；移除该第一光阻层；形成一第一介电层于该防护层并覆盖该第一金属层，该第一介电层具有一第一导接垫开口、多个第一连接端点开口及多个第二连接端点开口，该第一导接垫开口显露该第一导接垫，各该第一连接端点开口显露各该第一连接端点，各该第二连接端点开口显露各该第二连接端点；形成一第二光阻层于该第一介电层；图案化该第二光阻层以形成一第二电感部设置孔、多个第三电感部设置孔、多个第四电感部设置孔及一开槽，该第二电感部设置孔显露该第一导接垫，各该第三电感部设置孔显露各该第一连接端点，各该第四电感部设置孔显露各该第二连接端点，该开槽位于各该第三电感部设置孔及各该第四电感部设置孔之间且该开槽显露该第一介电层，其中该第二电感部设置孔具有一第一顶端，该第一顶端至该第一导接垫之间具有一第一深度，各该第三电感部设置孔具有一第二顶端，各该第二顶端至各该第一连接端点之间具有一第二深度，各该第四电感部设置孔具有一第三顶端，各该第三顶端至各该第二连接端点之间具有一第三深度，该开槽具有一第四顶端，该第四顶端至该第一介电层之间具有一第四深度，该第一深度、该第二深度及该第三深度大于该第四深度；形成一第二金属层于该第二电感部设置孔、所述第三电感部设置孔、所述第四电感部设置孔及该开槽，以使该第二金属层具有一第二电感部、多个第三电感部、多个第四电感部及一金属芯部，该第二电感部连接该第一导接垫且该第二电感部具有一第一顶面及一第二高度，各该第三电感部连接 各该第二连接端点且各该第三电感部具有一第二顶面及一第三高度，各该第四电感部连接各该第一连接端点且各该第四电感部具有一第三顶面及一第四高度，该第二高度、该第三高度及该第四高度大于该第一高度，该金属芯部具有一底面，该第一金属层具有一第一上表面，该底面及该第一上表面之间具有一第一间距；移除该第二光阻层；形成一第二介电层于该第一介电层并覆盖该第二金属层，该第二介电层具有一第二电感部显露孔、多个第三电感部显露孔及多个第四电感部显露孔，该第二电感部显露孔显露该第一顶面，各该第三电感部显露孔显露各该第二顶面，各该第四电感部显露孔显露各该第三顶面；形成一第三光阻层于该第二介电层；图案化该第三光阻层以形成一第五电感部设置槽孔及多个第六电感部设置槽孔，该第五电感部设置槽孔显露该第一顶面及该第二顶面，各该第六电感部设置槽孔显露各该第二顶面及各该第三顶面；以及形成一第三金属层于该第五电感部设置槽孔及所述第六电感部设置槽孔，以使该第三金属层具有一第五电感部及多个第六电感部，该第五电感部连接该第二电感部及该第三电感部，各该第六电感部连接该第三电感部及该第四电感部，该第五电感部具有一第五高度，各该第六电感部具有一第六高度，该第二高度、该第三高度及该第四高度大于该第五高度及该第六高度。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志明，徐佑铭，
申请(专利权)人：颀邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：