【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子装置，更确切地说，是一种电路板的散热装置。
技术介绍
现有的电路板上的芯片在运行过程中会散热大量的热量，如果不及时将热量快速散去，会影响芯片的稳定性。现有技术中的散热片散热效果不好，而且需要直接与芯片的上表面贴合，需要专门的扣压工具。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种电路板的散热 >J-U装直。本技术的技术方案是这样来实现的一种电路板的散热装置，包括开放的四边形的散热部，所述散热部的两端分别设有连接部，所述连接部上设有连接孔，所述散热部设有纵向贯通的散热孔。所述的散热孔为椭圆形。本技术利用开放的四边形的散热部，使用者能将该散热装置直接设置在芯片的边缘上，由于散热部设有纵向贯通的散热孔，能快速地将芯片发出的热量导出到大气环境中，提闻电路板的稳定性。附图说明图I为本技术的整体结构示意图；图中的编码分别为1、散热部；11、散热孔；2、连接部；3、连接孔。具体实施方式如图I所示，本电路板的散热装置，包括开放的四边形的散热部1，散热部I的两端分别设有连接部2，该连接部2上设有连接孔3，该散热部I上设有纵向贯通的椭圆形散热孔11，本技术采用开放的四边形的散热部1，散热部I上设有纵向贯通的椭圆形散热孔11，能更有效地将芯片中产生的热量散到大气中，提高电路板的稳定性。权利要求1.一种电路板的散热装置，其特征在于，包括开放的四边形的散热部(I)，所述散热部(I)的两端分别设有连接部(2)，所述连接部(2)上设有连接孔(3)，所述散热部(I)上设有纵向贯通的散热孔(11)。2.根据权利要求I所述的电路板的散热装置，其特...
【技术保护点】
一种电路板的散热装置，其特征在于，包括开放的四边形的散热部(1)，所述散热部(1)的两端分别设有连接部(2)，所述连接部(2)上设有连接孔(3)，所述散热部(1)上设有纵向贯通的散热孔(11)。
【技术特征摘要】
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