本实用新型专利技术公开了一种微波抗微震装置，包括散热盒体以及设置在散热盒体上的波导块，还包括导热硅胶，所述导热硅胶贴合设置在散热盒体上，导热硅胶上设有微波模块。本实用新型专利技术共面效果显著，采用导热硅胶来保证关键微波部件的完全共面特性，避免了硬连接的累积误差造成的关键装配面倾斜现象，选用导热硅胶来补偿公差，保证装配关键微波部件的接地、散热功能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
一种微波抗微震装置
本技术涉及微波的
，特别涉及一种微波抗微震装置。
技术介绍
随着社会的发展，微波模块越来越广泛的被运用，但是，微波模块在工业应用中的要求也越来越高。目前，微波模块整机装配的主要方法是微波模块及线路板安装在散热盒体内部，输出波导安装在散热盒体的中心孔上，微波模块及输出波导则通过双工器进行连接。由于各个零件有公差存在，因此装配后容易造成双工器两端不在同一个面上，对微波传输性能有一定的影响。这种装配方法都是进行机械硬连接装配，因此抗微震效果不好。所以，如何减小微震对微波模块的影响是本领域技术人员需要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种微波抗震动的装置。本技术的目的通过下述技术方案实现一种微波抗微震装置，包括散热盒体以及设置在散热盒体上的波导块，还包括导热硅胶，所述导热硅胶贴合设置在散热盒体上；导热硅胶上设有微波模块。优选的，还包括线路板，所述线路板通过减震垫圈设置在散热盒体上。优选的，还包括双工器，所述双工器一端设置在波导上，另一端设置在微波模块上。优选的，所述双工器的上表面与水平面平行。优选的，所述双工器的下表面与微波模块的上表面平行。优选的，所述导热硅胶为橡胶和导热材料混合制得的绝缘复合导热硅胶。本技术相对于现有技术具有如下的优点及效果I、本技术抗震性能良好，本装置采用导热硅胶来满足高频的性能要求，以导热硅胶柔软的材料，不但解决了抗震问题，还起到的产品散热的效果。2、本技术共面效果显著，采用导热硅胶来保证关键微波部件的完全共面特性，避免了硬连接的累积误差造成的关键装配面倾斜现象，选用导热硅胶来补偿公差，保证装配关键微波部件的接地、散热功能。附图说明图I是本技术的剖面示意图；图2是本技术的平面示意图。具体实施方式下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。实施例如图I、图2所示，本实施例微波抗微震装置，包括散热盒体I以及设置在散热盒体上的波导块5，还包括导热硅胶2，所述导热硅胶2贴合设置在散热盒体I上，导热硅胶2上设有微波模块3。在实际装配中先将导热硅胶2贴在散热盒体I上，然后微波模块3安装在导热硅胶2上面；线路板6则通过减振垫圈7安装在散热盒体I上。波导5直接安装在散热盒体I上。双工器4安装在微波模块3及波导5上，具体为所述双工器4 一端设置在波导块5上，另一端设置在微波模块3上。所述双工器的上表面与水平面平行，所述双工器4 的下表面与微波模块3的上表面平行。所述导热硅胶2为橡胶和导热材料混合制得的绝缘复合导热硅胶。在这个过程中导热硅胶及减振垫圈承受各模块装配过程中积累的公差，经过少量形变后，达到了各个零件完全共面效果。同时由于微波模块与盒体是“软连接”，因此也达到了抗微震的目的。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制 ，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种微波抗微震装置，包括散热盒体以及设置在散热盒体上的波导块，其特征在于， 还包括导热硅胶，所述导热硅胶贴合设置在散热盒体上；导热硅胶上设有微波模块。2.根据权利要求I所述的微波抗微震装置，其特征在于，还包括线路板，所述线路板通过减震垫圈设置在散热盒体上。3.根据权利要求I所述的微波抗微震装置，其特征在于，还包括双工器，所述双工器一端设置在波导块上，另一端设置在微波模块上。4.根据权利要求3所述的微波抗微震装置，其特征在于，所述双工器的上表面与水平面平行。5.根据权利要求4所述的微波抗微震装置，其特征在于，所述双工器的下表面与微波模块的上表面平行。6.根据权利要求I所述的微波抗微震装置，其特征在于，所述导热硅胶为橡胶和导热材料混合制得的绝缘复合导热硅胶。专利摘要本技术公开了一种微波抗微震装置，包括散热盒体以及设置在散热盒体上的波导块，还包括导热硅胶，所述导热硅胶贴合设置在散热盒体上，导热硅胶上设有微波模块。本技术共面效果显著，采用导热硅胶来保证关键微波部件的完全共面特性，避免了硬连接的累积误差造成的关键装配面倾斜现象，选用导热硅胶来补偿公差，保证装配关键微波部件的接地、散热功能。文档编号H05K7/20GK202799472SQ20122042643公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月24日 优先权日2012年8月24日专利技术者黄勋, 欧晓健 申请人:波达通信设备(广州)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种微波抗微震装置，包括散热盒体以及设置在散热盒体上的波导块，其特征在于，还包括导热硅胶，所述导热硅胶贴合设置在散热盒体上；导热硅胶上设有微波模块。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄勋，欧晓健，
申请(专利权)人：波达通信设备广州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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