天线用同轴电缆制造技术

一种天线用同轴电缆，包括有内导体、绝缘层、外导体和外护套，所述绝缘层表面覆合有自交联薄层外皮，所述内导体、绝缘层、自交联薄层外皮、外导体和外护套依次沿径向由内到外设置。本实用新型专利技术在绝缘层表面均匀挤包一自交联薄层外皮，薄层外皮通过交联获得了较高的耐温特性和受热稳定性，弥补了低密度聚乙烯绝缘受热变形较大的缺点，提高了电缆的耐焊性；2、交联薄层外皮厚度很小，一般厚度为0.050mm左右，对电缆绝缘引起衰减增大的影响很小，同时自交联不需要接触水分，只需静放一段时间就可完成交联过程，不影响电缆的衰减。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及同轴电缆技术，具体地说是一种天线用同轴电缆。
技术介绍
RG174天线电缆是一种用于无线电通信广播及类似目的的电子装置中作内外射频信号传输用的同轴电缆。传统的结构设计一般为内导体(绞合裸铜线)、绝缘层(低密度聚乙烯)、外导体(单层镀锡铜丝编织)和外护套(聚氯乙烯)构成。该天线电缆在应用时需要与SMA头进行焊接，但是密度聚乙烯绝缘在焊接时受热膨胀或变形比较厉害，从而导致阻抗变化较大，严重影响了电缆的回波损耗等电气性能。如果采用TELFON (氟塑料)作为绝缘材 料，虽然可大大提高绝缘的耐温等级和耐焊性，但是产品成本大大升高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种天线用同轴电缆，采用了低密度聚乙烯和自交联薄层外皮的双层结构设计，大大提高了电缆的耐焊特性，稳定了产品质量，并保持了较低的设计成本。为此，本技术采取以下技术方案一种天线用同轴电缆，包括有内导体、绝缘层、外导体和外护套，所述绝缘层表面覆合有自交联薄层外皮，所述内导体、绝缘层、自交联薄层外皮、外导体和外护套依次沿径向由内到外设置。所述自交联薄层外皮紧密均匀地挤包在主绝缘层的外面。所述自交联薄层外皮厚度为O. 050mm左右。本技术的优点是1、在绝缘层表面均匀挤包一自交联薄层外皮，薄层外皮通过交联获得了较高的耐温特性和受热稳定性，弥补了低密度聚乙烯绝缘受热变形较大的缺点，提高了电缆的耐焊性；2、交联薄层外皮厚度很小，一般厚度为O. 050mm左右，对电缆绝缘引起衰减增大的影响很小，同时自交联不需要接触水分，只需静放一段时间就可完成交联过程，不影响电缆的衰减；3、薄层外皮通过自交联还获得了较高的机械特性，不容易受到后续加工的影响而变形或形成表面的压痕，可以进一步提高电缆阻抗、回波等电气性能的稳定性；4、与采用TELFON (氟塑料)作为绝缘材料相比，大大降低了电缆的设计成本。附图说明图I为本技术内部结构示意图；其中，I-内导体，2-主绝缘层，3-自交联薄层外皮，4-外导体，5-外护套。具体实施方式参照附图1，一种天线用同轴电缆，包括有内导体I、绝缘层2、外导体4和外护套5，所述绝缘层表面覆合有自交联薄层外皮3，所述内导体、绝缘层、自交联薄层外皮、外导体和外护套依次沿径向由内到外设置。所述自交联薄层外皮紧密均匀地挤包在主绝缘层的外面。所述自交联薄层外皮厚度为O. 050mm左右。·权利要求1.一种天线用同轴电缆，包括有内导体、绝缘层、外导体和外护套，其特征在于所述绝缘层表面覆合有自交联薄层外皮，所述内导体、绝缘层、自交联薄层外皮、外导体和外护套依次沿径向由内到外设置。2.如权利要求I所述的天线用同轴电缆，其特征在于所述自交联薄层外皮紧密均匀地挤包在主绝缘层的外面。3.如权利要求2所述的天线用同轴电缆，其特征在于所述自交联薄层外皮厚度为O.050mm。专利摘要一种天线用同轴电缆，包括有内导体、绝缘层、外导体和外护套，所述绝缘层表面覆合有自交联薄层外皮，所述内导体、绝缘层、自交联薄层外皮、外导体和外护套依次沿径向由内到外设置。本技术在绝缘层表面均匀挤包一自交联薄层外皮，薄层外皮通过交联获得了较高的耐温特性和受热稳定性，弥补了低密度聚乙烯绝缘受热变形较大的缺点，提高了电缆的耐焊性；2、交联薄层外皮厚度很小，一般厚度为0.050mm左右，对电缆绝缘引起衰减增大的影响很小，同时自交联不需要接触水分，只需静放一段时间就可完成交联过程，不影响电缆的衰减。文档编号H01P3/06GK202797218SQ20122040670公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月16日 优先权日2012年8月16日专利技术者王永忠, 卫芳芳 申请人:浙江万马集团特种电子电缆有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线用同轴电缆，包括有内导体、绝缘层、外导体和外护套，其特征在于：所述绝缘层表面覆合有自交联薄层外皮，所述内导体、绝缘层、自交联薄层外皮、外导体和外护套依次沿径向由内到外设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王永忠，卫芳芳，
申请(专利权)人：浙江万马集团特种电子电缆有限公司，
类型：实用新型
国别省市：