一种多单元的发光二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多单元的发光二极管，包括基板，包括基板衬底和用于导电接触的基板布线层，所述基板布线层设于所述基板衬底上；至少一发光二极管单元，每个发光二极管单元安装于所述基板上，其电极与所述基板布线层电连接；还包括至少一跳线片，所述跳线片通过所述基板布线层与所述发光二极管单元电连接。采用该结构的多单元的发光二极管不仅能极大地提高生产效率，而且能实现不良芯片替换保证整个产品的质量，提高生产整体良率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多单元的发光二极管结构，尤其是一种具有灵活连接方式的多单元的发光二极管。
技术介绍
发光二极管(LED)光源具有高效率、长寿命、绿色节能、不含Hg等有害物质的优点。伴随LED技术的迅猛发展，LED应用领域越来越广泛，从路灯、装饰灯等室内外照明以及液晶背光、特种照明等领域，LED逐渐取代传统白炽灯、荧光灯的应用。为满足高亮度、减小封装空间等需求，LED芯片开始模组化的产业应用，在一个发光二极管的基板上设置多个LED芯片，通过基板布线层对LED芯片进行电连接。然而，根据各LED芯片之间的连接关系的不同需要，基板布线层也相应的具有不同的布线图案以满足·各LED芯片之间的连接关系，由此而导致生产效率较低。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的是要提供一种结构简单、制造容易的多单元的发光二极管。为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下一种多单元的发光二极管，包括基板，包括基板衬底和用于导电接触的基板布线层，所述基板布线层设于所述基板衬底上；至少一发光二极管单元，各发光二极管单元安装于所述基板上，其电极与所述基板布线层电连接；还包括至少一跳线片，所述跳线片倒装于所述基板布线层上，通过所述基板布线层与所述发光二极管单元电连接。具体的，所述跳线片包括一跳线片衬底，其上设有若干电气隔离的跳线片布线层，所述跳线片布线层上设有电极凸点，该跳线片布线层通过该电极凸点与所述基板布线层电连接。进一步，所述跳线片的顶面和/或侧面设有跳线片反射层，所述基板衬底的顶面覆盖有基板反射层。上述技术方案中，所述跳线片反射层和基板反射层采用金、铜、镍、银、铝、钛、铬、钼、钯中的一种或多种的合金制作，或者采用树脂、高分子塑料、Si02、SiC、玻璃中的一种或多种制作。进一步，所述基板衬底和跳线片衬底采用玻璃、陶瓷、蓝宝石、碳化硅、硅、PCB板、MPCB中的一种制作。上述技术方案中，所述发光二极管单元为LED芯片单元或者高压芯片单元，所述发光二极管单元倒装于所述基板之上。进一步，所述基板上设有若干安装位，所述二极管发光单元安装于所述安装位上，所述发光二极管单元的数量不多于所述安装位的数量。相对于现有技术，本技术所述的多单元的发光二极管的有益效果为I、在不改变基板布线层和发光二极管单元制作过程的情况下，可根据需求挑选不同的跳线片实现多发光二极管单元的串并联连接方式，仅需生产较少种类布线的基板即可通过跳线片实现多种光源产品，从而提高了该发光二极管的生产效率和质量，同时可减少不同类型的基板的库存，缩短产品面市周期，加快对市场的反应能力；2、当发光二极管单元中的一个单元不良时，可以通过跳线片代替金线进行短接，跳过该不良的发光二极管单元，从而实现其他的发光二极管单元的完整电连接；或者也可在基板上其他空余的安装位增补一个发光二极管单元，采用跳线片将该发光二极管单元与其余发光二极管单元连接，从而提高了整个产品的质量，提高生产的整体良率。 为了充分地了解本技术的目的、特征和效果，以下将结合附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明。附图说明图I是本技术实施例I的结构示意图；图2是跳线片的结构I的示意图；图3是图I在使用跳线片的结构I的线路图；图4是跳线片的结构2的示意图；图5是图I在使用跳线片的结构2的线路图；图6是本技术实施例2的结构示意图；图7是图6的线路图；图8是图6更改LED芯片的安装位后的结构示意图；图9是图8的线路图；图10是本技术实施例3的结构示意图；图中I一基板衬底；11 一基板布线层；2 —安装位；3 —跳线片；31—跳线片布线层；311—电极凸点；32—跳线片衬底；4一发光二极管单元。具体实施方式实施例I如图I至图5所示，一种多单元的发光二极管，包括基板、若干发光二极管单元4和若干跳线片3，各发光二极管单元4安装于该基板之上。设置于基板表面的基板布线层11将各发光二极管单元4的电极之间，和/或发光二极管单元4的电极和跳线片3进行电连接，通过设置不同类型的跳线片3可以方便改变各发光二极管单元4之间的连接关系，如将串联改成并联等等。基板包括基板衬底I和用于导电接触的基板布线层11，所述基板布线层11设于所述基板衬底I上。该基板布线层11的各线条之间相互电气隔离，并延伸至安装跳线片3的区域。请参阅图1，基板上还设有若干安装位2，在该安装位2上安装发光二极管单元4。本实施例中，该基板衬底I上表面设置有四个安装位2。该安装位2设有与发光二极管单元4的电极对应连接点，通过设置在基板表面的基板布线层11将该连接点连接至跳线片3所在的区域。为了提高该发光二极管的发光效率，在该基板上还可以覆盖一层反射层，反射层材料可以采用金、铜、镍、银、铝、钛、铬、钼、钯中的一种或多种的合金制作，或者采用非金属材料，如树脂、高分子塑料、Si02、SiC、玻璃中的一种或多种制作。如果是采用导电的金属材料制作，还需要进行刻蚀处理，将该发射层与基板表面的基板布线层11电气隔离。该基板衬底I可以采用玻璃、陶瓷、蓝宝石、碳化硅、硅、PCB板、MPCB中的一种制作。本实施例中，该发光二极管单元4为倒装于该基板的安装位2上的LED芯片，本实 施例中具有四个发光二极管单元4，与基板上的安装位2 —一对应。该LED芯片包括依次层叠在一起的N型半导体层、活性层、以及P型半导体层，在该LED芯片的表面所设的与基板的基板布线层11结合的金属健合层，通过倒装焊工艺倒装连接到基板布线层11上。请参阅图2和图4，跳线片3包括跳线片衬底32和若干设置于该跳线片衬底32上的跳线片布线层31。跳线片布线层31上设有电极凸点311，该跳线片布线层31通过电极凸点311与基板布线层11连接。本实施例中，由于跳线片布线层31用于将基板布线层11上的两条引线电连接，因此，一般在跳线布线层31的两端各设一个电极凸点311，通过该电极凸点311将跳线片布线层31与基板布线层11电连接，实现基板布线层11上的两条引线的连接。跳线片布线层31采用导电材料制作，可以设置于跳线片衬底32的底面，用于将基板布线层11的两线条电连接。该跳线片布线层31也可以设置于跳线片衬底32之中或者顶面，通过通孔引线等方式与基板布线层11电连接。该跳线片衬底32可以采用玻璃、陶瓷、蓝宝石、碳化硅、硅、PCB板、MPCB板等材料中的一种；跳线片布线层31的材料可以是金Au、铜Cu、镍Ni、锡Sn、银Ag、铅Pb、铝Al、钛Ti、铬Cr、钨W、钼Pt、钯Pd等金属中的一种或多种的合金。为了提高该多芯片发光二极管的发光效率，在该跳线片3正面和/或侧面还可覆盖一层反射层，该反射层可以是金属材料，如金Au、铜Cu、镍Ni、银Ag、铝Al、钛Ti、铬Cr、钼Pt、钯Pd等金属中的一种或多种的合金；也可以是非金属材料，如树脂、高分子塑料、Si02、SiC、玻璃等材料中的一种或多种的结合。根据实际应用的需要，在基板和基板布线层11相同的情况下，当跳线片3的底面具有如图2所示分布的跳线片布线层31时，通过将该结构的跳线片3键合至基板上后，使基板上的各发光二极管单元4之间的连接关系如图3所示，四个发光二极管单元4之间呈依次串联的连接关系；当跳线片3的底面具有如图4所示分布的跳线片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多单元的发光二极管，包括：基板，包括基板衬底和用于导电接触的基板布线层，所述基板布线层设于所述基板衬底上；至少一发光二极管单元，各发光二极管单元安装于所述基板上，其电极与所述基板布线层电连接；其特征在于，还包括：至少一跳线片，所述跳线片倒装于所述基板布线层上，通过所述基板布线层与所述发光二极管单元电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林志平，姜志荣，许朝军，周玉刚，赖燃兴，黄智聪，肖国伟，
申请(专利权)人：晶科电子广州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：