一种新型SMD贴片式LED制造技术

本实用新型专利技术的新型SMD贴片式LED，包括盖板、陶瓷基座、内电极、绑定金丝、芯片、荧光粉、侧导电极和背电极，所述盖板设置在所述陶瓷基座的上面，所述内电极设置在所述陶瓷基座的上表面；所述芯片设置在所述内电极的上表面，并与所述绑定金丝的一端相连，绑定金丝的另一端与所述内电极相连接；所述侧导电极设置在所述陶瓷基座的侧端面，且与所述内电极和背电极的全部或部分相连接；所述背电极设置在所述陶瓷基座的下表面。具有成本低廉、光效高、可靠性高、性能稳定等特点、适合SMT工业化大批量生产、制造和应用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种新型SMD贴片式LED。
技术介绍
在业已公知的LED技术中，多种结构的贴片式LED已被半导体照明业界所广泛采用。中国专利CN201629346U公布了一种贴片式LED，为有效解决散热问题，该专利技术采用了铜板电极作为散热源，由于金属铜热导率好，导热路径短，从而很好地解决了散热问题。然而，该技术方案还存在一些显而易见的技术缺点，一是成本较高，二是因膨胀系数问题导致的电气可靠性差，三是制造效率较低。此外，中国专利技术专利申请200810066253. 3公布了一种高功率LED陶瓷封装基座，该技术方案公布了一种基于陶瓷衬底的LED基座，其基本原 理是利用LTCC技术在陶瓷基板上沉积金属化，实现LED的电气连接并利用电子陶瓷的技术特点制备了具有SMD结构的LED支架，有利于LED厂商组装装配为陶瓷基座LED，但在该技术方案中，为了实现高效散热，该专利技术人在技术方案之下陶瓷层中的芯片位置设置了高导热柱，需要在LTCC上进行打孔及孔内金属化处理，该方案也存在着成本高、一致性差等问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种成本低廉、质量可靠、散热效率高、适合SMT工艺的新型SMD贴片式LED。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案包括盖板、陶瓷基座、内电极、绑定金丝、芯片、荧光粉、侧导电极和背电极，所述盖板设置在所述陶瓷基座的上面，所述内电极设置在所述陶瓷基座的上表面；所述芯片设置在所述内电极的上表面，并与所述绑定金丝的一端相连，绑定金丝的另一端与所述内电极相连接；所述侧导电极设置在所述陶瓷基座的侧端面，且与所述内电极和背电极的全部或部分相连接；所述背电极设置在所述陶瓷基座的下表面。进一步地，所述内电极由相互叠加或相互搭接的至少两层或以上电极结构组成。进一步地，所述侧导电极设置在所述陶瓷基座的侧端面，且与所述内电极和背电极的全部或部分相连接。进一步地，所述内电极上设置有安装芯片的贴装焊盘和用于绑定金线的打线焊盘，或者，所述内电极上还可以设置有芯片保护电路，且所述内电极被所述盖板和荧光粉所覆盖。进一步地，所述芯片至少为一颗，所述芯片的底面设置在所述内电极贴装焊盘的上表面。本技术的新型SMD贴片式LED，具有成本低廉、光效高、可靠性高、性能稳定等特点、适合SMT工业化大批量生产、制造和应用。附图说明图I为本技术新型SMD贴片式LED的结构示意图；图2为图I中除去荧光粉、芯片及绑定金丝后的结构示意图；图3为本技术新型SMD贴片式LED除去荧光粉后的剖面结构示意图；图4为本技术新型SMD贴片式LED中陶瓷基座及背电极的示意图。具体实施方式本实施例中，参照图I至图4，所述新型SMD贴片式LED，包括盖板I、陶瓷基座2、内电极3、绑定金丝4、芯片5、荧光粉6、侧导电极7和背电极8 ;其中，所述盖板I通过高温导热硅胶或环氧树脂粘结设置在所述陶瓷基座2的上面；所述内电极3设置在所述陶瓷基座2的上表面；所述芯片5设置在所述内电极3的上表面，并与所述绑定金丝4的一端相连，绑定金丝4的另一端与所述内电极3相连接；所述侧导电极7设置在所述陶瓷基座2的侧端面，且与所述内电极3和背电极8的全部或部分相连接；所述背电极8设置在所述陶瓷基座2的下表面。所述荧光粉6被设置成平面结构，荧光粉6的厚度和盖板I的厚度保持一致，可以取得片式SMDLED效果。当然，所述荧光粉6也可以设置为弧面。其中，所述盖板I采用散热陶瓷或绝缘散热材料构成反射杯，且所述盖板I角度可以任意调整，优选方案为采用氧化铝陶瓷，反射杯角度被设置成喇叭口形；所述盖板I主要用于提供散热、光线集光并提供反射；所述陶瓷基座采用氧化铝、氮化铝或氧化铍等精密电子陶瓷，且所述陶瓷基座2被事先设置成SMD所需要特定形状或结构，优选方案为采用氮化铝材料，且被设置成矩形结构。主要作用是提供电气基体和高效散热。所述内电极3的全部或至少其中一部分，由银、银钯、银钼、金或贱金属铜等材料的一种或数种材料构成，或者，所述内电极3可以由相互叠加或相互搭接的至少2层或以上电极结构组成。所述内电极3优选采用银钯或贱金属铜构成，内电极3主要为芯片5提供电气互联和提供辅助散热。所述侧导电极7设置在所述陶瓷基座2的侧端面，且与所述内电极3和背电极8的全部或部分相连接，所述侧导电极7采用银、铜或镍铬等材料构成，或者，所述侧导电极7还可以包括在上述银、铜或镍铬材料上电镀的耐焊、可焊层。侧导电极7的主要功能是提供电气互联、散热和SMD装配。所述背电极8采用银或贱金属铜等材料构成，所述背电极可以分为左右两组背电极81和82，主要作用是提供散热和元件贴装。所述内电极3上设置有安装芯片5的贴装焊盘9和用于绑定金线4的打线焊盘10，且所述内电极3被所述盖板I和所述荧光粉6所覆盖。所述内电极3上还可以设置芯片5保护电路，用以保护芯片5免受异常电气冲击。所述芯片5至少包括I颗或以上，所述芯片5的底面设置在所述内电极3的贴装焊盘9的上表面，所述芯片5可以采用单颗单色LED或3颗以上彩色LED芯片组成，用以获得不同的色彩输出效果。以上已将本技术做一详细说明，以上所述，仅为本技术之较佳实施例而已，当不能限定本技术实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖范围内。权利要求1.一种新型SMD贴片式LED，其特征在于包括盖板、陶瓷基座、内电极、绑定金丝、芯片、荧光粉、侧导电极和背电极，所述盖板设置在所述陶瓷基座的上面，所述内电极设置在所述陶瓷基座的上表面；所述芯片设置在所述内电极的上表面，并与所述绑定金丝的一端相连，绑定金丝的另一端与所述内电极相连接；所述侧导电极设置在所述陶瓷基座的侧端面，且与所述内电极和背电极的全部或部分相连接；所述背电极设置在所述陶瓷基座的下表面。2.根据权利要求I所述的新型SMD贴片式LED，其特征在于所述内电极由相互叠加或相互搭接的至少两层或以上电极结构组成。3.根据权利要求I所述的新型SMD贴片式LED，其特征在于所述侧导电极设置在所述陶瓷基座的侧端面，且与所述内电极和背电极的全部或部分相连接。4.根据权利要求I所述的新型SMD贴片式LED，其特征在于所述内电极上设置有安装芯片的贴装焊盘和用于绑定金线的打线焊盘，或者，所述内电极上还可以设置有芯片保护电路，且所述内电极被所述盖板和荧光粉所覆盖。5.根据权利要求4所述的新型SMD贴片式LED，其特征在于所述芯片至少为一颗，所述芯片的底面设置在所述内电极贴装焊盘的上表面。专利摘要本技术的新型SMD贴片式LED，包括盖板、陶瓷基座、内电极、绑定金丝、芯片、荧光粉、侧导电极和背电极，所述盖板设置在所述陶瓷基座的上面，所述内电极设置在所述陶瓷基座的上表面；所述芯片设置在所述内电极的上表面，并与所述绑定金丝的一端相连，绑定金丝的另一端与所述内电极相连接；所述侧导电极设置在所述陶瓷基座的侧端面，且与所述内电极和背电极的全部或部分相连接；所述背电极设置在所述陶瓷基座的下表面。具有成本低廉、光效高、可靠性高、性能稳定等特点、适合SMT工业化大批量生产、制造和应用。文档编号H01L33/38GK202797083SQ20122016289公开日2013年3月13日 申请日期2012年4月12日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型SMD贴片式LED，其特征在于：包括盖板、陶瓷基座、内电极、绑定金丝、芯片、荧光粉、侧导电极和背电极，所述盖板设置在所述陶瓷基座的上面，所述内电极设置在所述陶瓷基座的上表面；所述芯片设置在所述内电极的上表面，并与所述绑定金丝的一端相连，绑定金丝的另一端与所述内电极相连接；所述侧导电极设置在所述陶瓷基座的侧端面，且与所述内电极和背电极的全部或部分相连接；所述背电极设置在所述陶瓷基座的下表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：白云峰，
申请(专利权)人：东莞市简创电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：