【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路
，涉及到一种LED光源，特别是一种光透一体化的LED光源。
技术介绍
现有技术中的LED光源一般包括灯杯、LED芯片、和透镜，其中透镜是为了聚集LED芯片的发光角度，但现有技术中一般采用LED芯片后面加装一个透镜的结构，这样在LED芯片与透镜之间会有空气介入，久而久之使得芯片氧化，从而在透镜的内侧产生一层黄色的物质，直接导致了光照效果的下降。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决现有技术中的缺陷，对现有技术中的LED光源进行改进，采用的方案是，光透一体化LED光源，结构中包括灯杯、LED芯片、透镜、以及阴阳级引线，关键是所述的LED芯片与透镜为一体式结构。本技术的有益效果是，LED光效高，透光率相比现有技术提高20%，应用于直径为8mm的LED芯片中，由于采用一体的芯片与透镜结构，在透镜与芯片之间不可能有空气介入，从而实现了免维护的功能。附图说明图I是本技术的结构示意图。I代表灯杯，2代表LED芯片，3代表透镜。具体实施方式光透一体化LED光源，结构中包括灯杯I、LED芯片2、透镜3、以及阴阳级引线，关键是所述的LED芯片2与透镜3为一体式结构。所述的LED芯片2为普瑞LED或晶元LED。本技术在具体实施时，阴阳级引线采用铜支架，表面镀银，灯杯I的角度可以根据现场的要求任意调节，LED芯片2上焊接有金线。本技术的LED光效高，透光率相比现有技术提高20 %，应用于直径为8mm的LED芯片中，由于采用一体的芯片与透镜结构，在透镜与芯片之间不可能有空气介入，从而实现了免维护的功能。权利要求1.光透一体化LED光源，结构中包括灯杯支架(1)...
【技术保护点】
光透一体化LED光源，结构中包括灯杯支架(1)、LED芯片(2)、透镜(3)、以及金线，其特征在于：所述的LED芯片(2)与透镜(3)为一体式结构。
【技术特征摘要】
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