一种新型对位菲林制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型对位菲林，该新型对位菲林包括片基和药膜，上述药膜附在片基的一个表面上，其特征在于：上述片基上设有与过孔上覆盖的阻焊油墨相对应的对位孔，上述药膜呈条形状，上述条形药膜位于对位孔内，上述条形药膜的一端位于对位孔的周边上。由于本新型对位菲林的片基上设有与过孔上覆盖的阻焊油墨相对应的对位孔，上述药膜呈条形状，上述条形药膜位于对位孔内，上述条形药膜的一端位于对位孔的周边上，所以，在PCB板的后烘烤之前，通过该新型对位菲林对过孔上覆盖的阻焊油墨作沟渠式开窗处理，从而防止PCB板在后烘烤过程中弹油现象的出现，提高了PCB板的质量，减少了PCB板的返工。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种新型对位菲林
本技术涉及一种用于PCB板制作的辅助工具，更具体地说，本技术涉及一种新型对位菲林。
技术介绍
目前，在PCB板的制作流程中，PCB板上的部分过孔需要进行填孔，业界一般采用阻焊油墨对PCB板上的部分过孔进行填孔。当PCB板上的部分过孔填满焊油墨后，再对PCB板进行预烤；预烤后，使PCB板冷却至室温，再对PCB板依次进行曝光、显影；然后，再对PCB板进行后烘烤；最后，再对PCB板进行褪阻焊处理。在PCB板后烘烤过程中，容易出现弹油现象，其表现为阻焊油墨从过孔内流出或喷出，且明显高于PCB板的板面,从而影响到PCB板的使用。为了减少弹油，一般做法是，在PCB板后烘烤过程中，采用阶段式后烘烤，即后烘烤时从低温开始，逐步上升温度，使过孔内的阻焊油墨中的溶剂慢慢挥发出来，以减少弹油。但是，当PCB板的厚度彡2. Omm时，由于过孔上覆盖的阻焊油墨的宽度不足(阻焊油墨的宽度一般<4mil)，所以，即使采用阶段式后烘烤进行烘板制作，仍存在较大的弹油风险，并且，弹油风险是不可预知的，因此，当出现弹油时，PCB板的处理返工十分麻烦，并且严重影响PCB板的性能。因此，本申请人经过多年的实践和研究，从而设计出一种新型对位菲林，并在PCB 板的后烘烤之前，通过该新型对位菲林对过孔上覆盖的阻焊油墨作沟渠式开窗处理，从而有效地解决了弹油问题，提高了 PCB板的质量，减少了 PCB板的返工。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种新型对位菲林，通过该新型对位菲林， 能够对过孔上覆盖的阻焊油墨作沟渠式开窗处理，从而防止PCB板在后烘烤过程中弹油现象的出现，提高了 PCB板的质量，减少了 PCB板的返工。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案如下一种新型对位菲林，包括片基和药膜，上述药膜附在片基的一个表面上，其特征在于上述片基上设有与过孔上覆盖的阻焊油墨相对应的对位孔，上述药膜呈条形状，上述条形药膜位于对位孔内，上述条形药膜的一端位于对位孔的周边上。由于本新型对位菲林的片基上设有与过孔上覆盖的阻焊油墨相对应的对位孔，上述药膜呈条形状，上述条形药膜位于对位孔内，上述条形药膜的一端位于对位孔的周边上， 所以，在PCB板的后烘烤之前，将本新型对位菲林上的对位孔与过孔上覆盖的阻焊油墨进行对位，然后再进行曝光；在曝光的过程中，上述片基上的条形药膜便会对过孔上覆盖的阻焊油墨作沟渠式开窗处理，从而形成具有开窗结构的阻焊油墨，这样，在PCB板的后烘烤过程中，上述阻焊油墨的开窗结构能够引导阻焊油墨作定向流动，从而有效地防止了弹油现象的出现，提高了 PCB板的质量，减少了 PCB板的返工。作为本技术的优选技术方案，所述条形药膜最好是沿着对位孔的径向设置。作为本技术的更加优选技术方案，所述条形药膜的条数为一条以上，上述条形药膜相对于对位孔的圆心对称设置。本技术对照现有技术的有益效果是由于本新型对位菲林的片基上设有与过孔上覆盖的阻焊油墨相对应的对位孔，上述药膜呈条形状，上述条形药膜位于对位孔内，上述条形药膜的一端位于对位孔的周边上， 所以，在PCB板的后 烘烤之前，通过该新型对位菲林对过孔上覆盖的阻焊油墨作沟渠式开窗处理，从而防止PCB板在后烘烤过程中弹油现象的出现，提高了 PCB板的质量，减少了 PCB 板的返工。同时，本新型对位菲林还具有结构简单、使用方便、制作成本低等优点。以下结合附图和具体实施方式对本技术做进一步的说明。附图说明图I是本技术优选实施例的结构示意图；图2是通过本技术优选实施例进行沟渠式开窗处理的PCB板的结构示意图；图3是图2的俯视图。具体实施方式如图I所示，本优选实施例中的新型对位菲林，包括片基I和三条条形药膜2 ；上述片基I上设有与过孔上覆盖的阻焊油墨相对应的对位孔10 ；上述条形药膜2附在片基I的一个表面上，并且，上述条形药膜2位于对位孔10 内，上述条形药膜2沿着对位孔10的径向设置，上述条形药膜2相对于对位孔10的圆心对称，上述条形药膜2的一端位于对位孔10的周边上。如图I、图2和图3所示，在PCB板3的后烘烤之前，将本新型对位菲林上的对位孔 10与过孔30上覆盖的阻焊油墨31进行对位，然后再进行曝光；在曝光过程中，片基I上的条形药膜2便会对过孔30上覆盖的阻焊油墨31作沟渠式开窗处理，从而形成具有开窗结构32的阻焊油墨31，这样，在PCB板3的后烘烤过程中，上述阻焊油墨31的开窗结构32能够引导阻焊油墨作定向流动，从而有效地防止了弹油现象的出现，提高了 PCB板的质量，减少了 PCB板的返工。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非用来限定本技术的实施范围； 即凡依本技术的权利要求范围所做的等同变换，均为本技术的权利要求范围所覆至 JHL ο权利要求1.一种新型对位菲林，包括片基和药膜，上述药膜附在片基的一个表面上，其特征在于上述片基上设有与过孔上覆盖的阻焊油墨相对应的对位孔，上述药膜呈条形状，上述条形药膜位于对位孔内，上述条形药膜的一端位于对位孔的周边上。2.根据权利要求I所述的新型对位菲林，其特征在于所述条形药膜沿着对位孔的径向设置。3.根据权利要求2所述的新型对位菲林，其特征在于所述条形药膜的条数为一条以上，上述条形药膜相对于对位孔的圆心对称设置。专利摘要本技术公开了一种新型对位菲林，该新型对位菲林包括片基和药膜，上述药膜附在片基的一个表面上，其特征在于上述片基上设有与过孔上覆盖的阻焊油墨相对应的对位孔，上述药膜呈条形状，上述条形药膜位于对位孔内，上述条形药膜的一端位于对位孔的周边上。由于本新型对位菲林的片基上设有与过孔上覆盖的阻焊油墨相对应的对位孔，上述药膜呈条形状，上述条形药膜位于对位孔内，上述条形药膜的一端位于对位孔的周边上，所以，在PCB板的后烘烤之前，通过该新型对位菲林对过孔上覆盖的阻焊油墨作沟渠式开窗处理，从而防止PCB板在后烘烤过程中弹油现象的出现，提高了PCB板的质量，减少了PCB板的返工。文档编号G03F9/00GK202794843SQ20122043047公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月28日 优先权日2012年8月28日专利技术者孙建, 沈斌, 郑惠芳, 杨晓新, 苏维辉, 林绵峰, 孟凡义, 连振雄 申请人:汕头超声印制板公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型对位菲林，包括片基和药膜，上述药膜附在片基的一个表面上，其特征在于：上述片基上设有与过孔上覆盖的阻焊油墨相对应的对位孔，上述药膜呈条形状，上述条形药膜位于对位孔内，上述条形药膜的一端位于对位孔的周边上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙建，沈斌，郑惠芳，杨晓新，苏维辉，林绵峰，孟凡义，连振雄，
申请(专利权)人：汕头超声印制板公司，
类型：实用新型
国别省市：