一种SMD封装滤波器测试座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMD封装滤波器测试座，底板（1）上表面有第一覆铜区域（6）、第二覆铜区域（7）和第三覆铜区域（8），第一覆铜区域（6）和第二覆铜区域（7）上分别连接有被测件固定片（4），在第三覆铜区域（8）中心与第一覆铜区域（6）和第二覆铜区域（7）相邻位置焊接有小铜块（5），有二个标准接头（2）分别固定在底板（1）的两端中间位置，二个标准接头（2）的接头内芯分别焊接在第一覆铜区域（6）和第二覆铜区域（7）上，安装脚焊接在第三覆铜区域（8）上；解决了SMD封装滤波器测试时采用常规触点或焊接方式所带来的机械损伤、接触不良、接地面积不够、固定不牢、容易造成较大的测试数据误差等问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

—种SMD封装滤波器测试座
本技术涉及一种滤波器测试座，特别是一种SMD封装滤波器测试座。
技术介绍
SM D封装滤波器是一种三电极器件，其三个电极分别为两端面焊接点和底部中心焊接点。目前SMD封装滤波器测试多为用触点接头分别顶住三个电极测试，这种测试方式由于接触面积小和接地面积不够容易造成测试误差；另一种测试方式则是直接焊接在电路板上测试，这样就破坏了滤波器的焊接面的性能，而且焊接时容易破坏了滤波器本身结构性能指标，不适用于滤波器的参数测试。而且这两种测试方式的测试效率都不高，不适用于大批量的测试。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题提供一种SMD封装滤波器测试座，以解决SMD封装滤波器测试时采用常规触点或焊接方式所带来的机械损伤、接触不良、接地面积不够、固定不牢、容易造成较大的测试数据误差等问题。本技术技术方案一种SMD封装滤波器测试座，它包括底板，底板上表面有第一覆铜区域、第二覆铜区域和第三覆铜区域，第一覆铜区域和第二覆铜区域上分别连接有被测件固定片，在第三覆铜区域中心与第一覆铜区域和第二覆铜区域相邻位置焊接有小铜块，有二个标准接头分别固定在底板的两端中间位置，二个标准接头的接头内芯分别焊接在第一覆铜区域和第二覆铜区域上，安装脚焊接在第三覆铜区域上。底板四个角上有安装孔，支柱通过安装孔与底板固定连接。被测件固定片为铜片。被测件固定片为直角形状，一个边与覆铜区域焊接，另一个边垂直于底板。被测件固定片的宽带与被测件宽带、第一覆铜区域和第二覆铜区域的宽带相同。二个被测件固定片之间的距离与被测件长度相同。小铜块的水平截面与被测件底部电极尺寸相同，小铜块的高度和被测件固定片的弯曲处倒角半径相同。本技术的有益效果采用本技术，当SMD封装滤波器放到被测件固定片之间后，滤波器的两端面与被测件固定片是面的接触方式，同时由于铜片柔韧性使器件固定牢靠，且底部接地极与底板上的小铜块也是面的接触方式，大大的提高的接触的可靠性。底板上固定的标准SMA 接头与测试设备提供的接头可以很顺利的匹配上，同时底板上大面积覆铜也使测试时的接地面积足够大，使测试的数据比较稳定可靠。因此相比现有技术，本技术提高了 SMD封装滤波器测试可靠性，提高了滤波器的测试效率，解决了 SMD封装滤波器测试时采用常规触点或焊接方式所带来的机械损伤、接触不良、接地面积不够、固定不牢、容易造成较大的测试数据误差等问题。附图说明图I为本技术器件组成示意图；图2为本技术底板上表面示意图。具体实施方式一种SMD封装滤波器测试座(见图I )，它包括底板I (见图2)，底板I上表面有第一覆铜区域6、第二覆铜区域7和第三覆铜区域8，第一覆铜区域6和第二覆铜区域7上分别连接有被测件固定片4，在第三覆铜区域8中心与第一覆铜区域6和第二覆铜区域7相邻位置焊接有小铜块5，有二个标准接头2分别固定在底板I的两端中间位置，二个标准接头2的接头内芯分别焊接在第一覆铜区域6和第二覆铜区域7上，安装脚焊接在第三覆铜区域8上，标准接头采用SMA接头。底板I四个角上有安装孔9，支柱3通过安装孔9与底板固定连接，可采用焊接或通过安装孔9 用螺栓连接。被测件固定片4为铜片，被测件固定片4为直角形状，其中一个边与覆铜区域焊接，另一个边垂直于底板1，被测件固定片4的宽带与被测件宽带、第一覆铜区域6和第二覆铜区域7的宽带H相同，二个被测件固定片4之间的距离与被测件长度L相同。小铜块5的水平截面与被测件底部电极尺寸相同，小铜块5的高度和被测件固定片4的弯曲处倒角半径相同。使用本技术对SMD滤波器进行测试时，SMD滤波器与本技术接触良好，完全模拟了滤波器实际使用状态，测试数据准确可靠，一致性好。权利要求1.一种SMD封装滤波器测试座,它包括底板(I),其特征在于底板(I)上表面有第一覆铜区域(6)、第二覆铜区域(7)和第三覆铜区域(8)，第一覆铜区域(6)和第二覆铜区域(7)上分别连接有被测件固定片(4)，在第三覆铜区域(8)中心与第一覆铜区域(6)和第二覆铜区域(7)相邻位置焊接有小铜块(5)，有二个标准接头(2)分别固定在底板(I)的两端中间位置，二个标准接头(2)的接头内芯分别焊接在第一覆铜区域(6)和第二覆铜区域(7) 上，安装脚焊接在第三覆铜区域(8 )上。2.根据权利要求I所述的一种SMD封装滤波器测试座，其特征在于底板(I)四个角上有安装孔(9)，支柱(3)通过安装孔(9)与底板固定连接。3.根据权利要求I所述的一种SMD封装滤波器测试座，其特征在于被测件固定片(4) 为铜片。4.根据权利要求I所述的一种SMD封装滤波器测试座，其特征在于被测件固定片(4) 为直角形状，一个边与覆铜区域焊接，另一个边垂直于底板(I )。5.根据权利要求I所述的一种SMD封装滤波器测试座，其特征在于被测件固定片(4) 的宽带与被测件宽带、第一覆铜区域(6)和第二覆铜区域(7)的宽带相同。6.根据权利要求I所述的一种SMD封装滤波器测试座，其特征在于二个被测件固定片(4)之间的距离与被测件长度相同。7.根据权利要求I所述的一种SMD封装滤波器测试座，其特征在于小铜块(5)的水平截面与被测件底部电极尺寸相同，小铜块(5)的高度和被测件固定片(4)的弯曲处倒角半径相同。专利摘要本技术公开了一种SMD封装滤波器测试座，底板(1)上表面有第一覆铜区域(6)、第二覆铜区域(7)和第三覆铜区域(8)，第一覆铜区域(6)和第二覆铜区域(7)上分别连接有被测件固定片(4)，在第三覆铜区域(8)中心与第一覆铜区域(6)和第二覆铜区域(7)相邻位置焊接有小铜块(5)，有二个标准接头(2)分别固定在底板(1)的两端中间位置，二个标准接头(2)的接头内芯分别焊接在第一覆铜区域(6)和第二覆铜区域(7)上，安装脚焊接在第三覆铜区域(8)上；解决了SMD封装滤波器测试时采用常规触点或焊接方式所带来的机械损伤、接触不良、接地面积不够、固定不牢、容易造成较大的测试数据误差等问题。文档编号G01R1/04GK202794245SQ20122050141公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月27日 优先权日2012年9月27日专利技术者袁文, 邱云峰 申请人:贵州航天计量测试技术研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMD封装滤波器测试座，它包括底板（1），其特征在于：底板（1）上表面有第一覆铜区域（6）、第二覆铜区域（7）和第三覆铜区域（8），第一覆铜区域（6）和第二覆铜区域（7）上分别连接有被测件固定片（4），在第三覆铜区域（8）中心与第一覆铜区域（6）和第二覆铜区域（7）相邻位置焊接有小铜块（5），有二个标准接头（2）分别固定在底板（1）的两端中间位置，二个标准接头（2）的接头内芯分别焊接在第一覆铜区域（6）和第二覆铜区域（7）上，安装脚焊接在第三覆铜区域（8）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁文，邱云峰，
申请(专利权)人：贵州航天计量测试技术研究所，
类型：实用新型
国别省市：