用于贴装电容元件老化试验的夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于贴装电容元件老化试验的夹具，包括平行安装在机架上的导电正极板和负极板；负极板上开设有位于同一直线上的一组通孔，所述通孔内分别固定安装有导电弹性探针，所述导电弹性探针与所述正极板之间留有夹持贴装电容的空间。本实用新型专利技术具有夹持可靠、结构简单、安装方便的优点，从而提高老化试验的可靠性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件老化试验的工装设备，尤其涉及贴装电容元件进行老化试验的夹具。
技术介绍
电容元件是电子线路中最常用的电子元器件之一，贴装电容元件具有体积小、使用温度范围宽、寿命长等优点，因而得到了 广泛应用。电子元器件生产完成后都必须经过电老化的筛选工作才可以投入使用，但是目前对贴装电容元件电老化采用的装置存在接触不良的缺点。中国技术专利CN200920245766. 0中公开了一种可调型片式电容器老化夹具，通过弧形金属簧片保证设备电极与电容元件电极的可靠接触，但是该夹具结构较为复杂，制造安装较为不便。
技术实现思路
本申请人针对上述现有贴装电容老化装置的缺点，进行研具改进，提供一种用于贴装电容元件老化试验的夹具，其具有夹持可靠、结构简单、安装方便的优点，从而提高老化试验的可靠性。本技术所采用的技术方案如下一种用于贴装电容元件老化试验的夹具，包括平行安装在机架上的导电正极板和负极板；负极板上开设有位于同一直线上的一组通孔，所述通孔内分别固定安装有导电弹性探针，所述导电弹性探针与所述正极板之间留有夹持贴装电容的空间。其进一步特征在于所述导电弹性探针头部到所述正极板的距离小于所述贴装电容的长度；所述导电弹性探针的结构如下包括外壳体，外壳体的中心孔中装置有外壁带限位台阶的套筒，所述套筒的尾部从所述外壳体的一端伸出，所述套筒的尾部安装有导电下顶针，所述套筒内顺序装置有弹簧和导电上顶针，所述上顶针从与外壳体另一端连接的密封盖板的中心孔中伸出，与所述导电弹性探针头部的导电压板连接；所述正极板为金属板,所述负极板为绝缘板。本技术的有益效果如下通过弹性探针的弹簧力保证老化过程中贴装电容元件可靠地夹持在所述导电弹性探针与所述正极板之间，本技术具有夹持可靠、结构简单、安装方便的优点，可以同时对批量贴装电容进行电老化，提高了电老化工作的效率。附图说明图I为本技术的俯视图，其中的贴装电容不属于本技术。图2为本技术的弹性探针的结构示意图。具体实施方式以下结合附图，说明本技术的具体实施方式。如图I所示，一种用于贴装电容元件老化试验的夹具，包括平行安装在机架上的导电正极板I和负极板4，正极板I为金属板,负极4板为绝缘板；负极板4上开设有位于同一直线上的一组通孔，所述通孔内分别固定安装有导电弹性探针3，导电弹性探针3与正极板I之间留有夹持贴装电容2的空间。导电弹性探针3 头部到正极板I的距离小于贴装电容2的长度。如图2所示，导电弹性探针的结构如下包括外壳体9，外壳体9的中心孔中装置有外壁带限位台阶的套筒8，套筒8的尾部从所述外壳体的一端伸出，套筒8的尾部安装有导电下顶针11，套筒8内顺序装置有弹簧10和导电上顶针6，上顶针6从与外壳体9另一端连接的密封盖板7的中心孔中伸出，与导电弹性探针3头部的导电压板5连接。在安装需要老化的贴装电容2时，先按下压板5，带动探针6，使得弹簧10受力压缩。装入贴装电容2后，压板5在弹簧10的作用力下压紧贴装电容2，保证充分接触。此时，由于弹簧的压缩量较小，因而对电容的压紧力不是很大，可以保证电容不受外力损坏。以上描述是对本技术的解释，不是对技术的限定。本技术所限定的范围参见权利要求，在不违背本技术精神的情况下，本技术可以作任何形式的修改。本技术所述的用于贴装电容元件老化试验的夹具在实际生产中应用，效果良好。用此种贴装电容元件老化试验夹具老化电源模块中的贴装电容，夹持可靠、安装方便，可以同时对批量贴装电容元件进行电老化，提高了电老化工作的效率。权利要求1.一种用于贴装电容元件老化试验的夹具，其特征在于包括平行安装在机架上的导电正极板(I)和负极板(4);负极板(4)上开设有位于同一直线上的一组通孔，所述通孔内分别固定安装有导电弹性探针(3)，导电弹性探针(3)与正极板(I)之间留有夹持贴装电容(2)的空间。2.如权利要求I所述用于贴装电容元件老化试验的夹具，其特征在于所述导电弹性探针(3)头部到正极板(I)的距离小于贴装电容(2)的长度。3.如权利要求I所述用于贴装电容元件老化试验的夹具，其特征在于导电弹性探针(3)的结构如下包括外壳体(9)，外壳体(9)的中心孔中装置有外壁带限位台阶的套筒(8 )，套筒(8 )的尾部从外壳体(9 )的一端伸出，套筒(8 )尾部安装有导电下顶针(11)，套筒内顺序装置有弹簧(10)导电上顶针(6)，上顶针(6)从与外壳体另一端连接的密封盖板(7)的中心孔中伸出，与导电弹性探针(3)头部的导电压板(5)连接。4.如权利要求I所述用于贴装电容元件老化试验的夹具，其特征在于正极板(I)为金属板，负极板(4)为绝缘板。专利摘要本技术公开了一种用于贴装电容元件老化试验的夹具，包括平行安装在机架上的导电正极板和负极板；负极板上开设有位于同一直线上的一组通孔，所述通孔内分别固定安装有导电弹性探针，所述导电弹性探针与所述正极板之间留有夹持贴装电容的空间。本技术具有夹持可靠、结构简单、安装方便的优点，从而提高老化试验的可靠性。文档编号G01R1/04GK202794237SQ20122042989公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月28日 优先权日2012年8月28日专利技术者吴正中 申请人:无锡天和电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于贴装电容元件老化试验的夹具，其特征在于：包括平行安装在机架上的导电正极板（1）和负极板（4）；负极板（4）上开设有位于同一直线上的一组通孔，所述通孔内分别固定安装有导电弹性探针（3），导电弹性探针（3）与正极板（1）之间留有夹持贴装电容（2）的空间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴正中，
申请(专利权)人：无锡天和电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：