本实用新型专利技术属于电子元件芯片包装技术领域。具体公开一种快速点数装袋机,包括机座,所述机座上设有将电子元件芯片振动使其自由下落的振动器,所述振动器上连接有振动送料控制器,所述振动器的出口处对应设有光纤检测器、光纤检测控制器及计数器,所述光纤检测器、光纤检测控制器及计数器之间电连接,所述振动器圆切线槽出料口的正下方依次设有下料斗和供产品从下料斗进入的产品包装袋。该点数装袋机解决现有人工点数存在的计量误差较大、人员工作量大、效率低等问题,有效地提高计量精度及工作效率。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元件芯片点数装袋机,特别涉及一种电子元件热敏芯片快速点数装袋机。
技术介绍
目前,电子元件芯片产品散包装行业上计数包装采用的方法是先按每袋包装数量要求人工点数,一般人工点数3 — 5袋,然后用电子秤计量出各自的重量,再求其平均重量作为每袋产品的重量进行包装,作为每袋数量的计量。这种计量包装方法存在的问题是对电子秤和包装环境要求极高,特别对单个电子元件芯片的重量只有0. OOOSg左右的芯片来说,很容易产生计量不准,每袋包装数量误差较大,有时每袋数量误差达到±50个,计数 不准确,人员工作量大,效率低。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足,公开了一种电子元件芯片快速点数装袋机,该点数装袋机解决现有人工点数存在的计量误差较大、人员工作量大、效率低等问题,有效地提高计量精度及工作效率。为了克服上述技术目的,本技术是按以下技术方案实现的本技术所述的电子元件芯片快速点数装袋机,包括机座,所述机座上设有将电子元件芯片振动使其自由下落的振动器,所述振动器上连接有振动送料控制器,所述振动器的出口处对应设有光纤检测器、光纤检测控制器及计数器,所述光纤检测器、光纤检测控制器及计数器之间电连接,所述振动器出料口的正下方依次设有下料斗和供产品从下料斗进入的产品包装袋。作为上述技术的进一步改进,所述振动器为圆形振动器,其出料口置于圆形振动器圆切线槽口。在本技术中,所述光纤检测器为对射式光纤管,该对射式光纤管光路信号被遮挡一次,光纤检测控制器将这一次信号转换成电信号给计数器,从而完成一次计数。在本技术中,所述计数器上连接有计数器复位开关和计数装袋完成信号灯。所述机座上安装有防尘装置。与现有技术相比,本技术的有益效果是本技术的点数装袋机点数准确,能实现自动装袋,此外还可任意设定装袋数量以及累计计数总量,自动化程度高,有效提高其计量精度及工作效率高。以下结合附图和具体实施例对本技术做详细的说明图I是本技术的电子元件芯片快速点数装袋机的原理示意图。图2是本技术的电子元件芯片快速点数装袋机电路控制原理方框图。其中1、电源开关;2、电源指示灯;3、计数、装袋完成信号灯;4、计数复位开关;5、计数开始启动按钮;10、振动送料控制器;11、圆形振动器;12、电子元件芯片;20、光纤检测器;21、光纤检测控制器;22、计数器;30、下料斗;31、产品包装袋。具体实施方式如图I所示,本技术所述的电子元件芯片快速点数装袋机,包括机座,所述机座上设有将电子元件芯片12振动使其自由下落的圆形振动器11,出料口置于圆形振动器11圆切线槽口,所述圆形振动器11上连接有振动送料控制器10,所述圆形振动器11的圆切线槽口处对应设有光纤检测器20、光纤检测控制器21及计数器22,所述光纤检测器20、光纤检测控制器21及计数器22之间电连接,所述圆形振动器11圆切线槽出料口的正下方依次设有下料斗30和供产品从下料斗30进入的产品包装袋31。在本技术中,所述光纤检测器21为对射式光纤管,该对射式光纤管光路信号被遮挡一次,光纤检测控制器将这一次信号转换成电信号给计数器22,从而完成一次计数。 如图2所示,所述计数器22上连接有计数器复位开关4和计数、装袋完成信号灯3。此外,为了具有较好的防尘作用,所述机座上安装有防尘装置(图中未示出)。以下具体说明本技术的工作原理如图2所示,所述电子元件芯片快速点数装袋机工作过程打开电源开关1,电源指示灯2亮,所述光纤检测控制器21、计数器22通电并作好点数装袋的准备,当圆型振动器11内放入电子元件芯片12,下料斗30底部套上产品包装袋31,在计数器22上设定好每袋的产品数量后按下计数开始启动按钮5,点数装袋机开始自动计量和装袋;当计数器22计数到设定数据时,计数器22切断圆型振动器11电源,使其停止送料,取走计量好的产品包装袋31,再套上产品包装袋31,按下复位开关4清零,按开始启动按钮5再次计量产品和装袋,依次循环计量装袋。本技术并不局限于上述实施方式,凡是对本技术的各种改动或变型不脱离本技术的精神和范围,倘若这些改动和变型属于本技术的权利要求和等同技术范围之内,则本技术也意味着包含这些改动和变型。权利要求1.电子元件芯片快速点数装袋机,包括机座,其特征在于所述机座上设有将电子元件芯片振动使其自由下落的振动器,所述振动器上连接有振动送料控制器,所述振动器的出口处对应设有光纤检测器、光纤检测控制器及计数器,所述光纤检测器、光纤检测控制器及计数器之间电连接,所述振动器出料口的正下方依次设有下料斗和供产品从下料斗进入的产品包装袋。2.根据权利要求I所述的电子元件芯片快速点数装袋机,其特征在于所述振动器为圆形振动器,其出料口置于圆形振动器圆切线槽口。3.根据权利要求I所述的电子元件芯片快速点数装袋机,其特征在于所述光纤检测器为对射式光纤管。4.根据权利要求3所述的电子元件芯片快速点数装袋机,其特征在于所述计数器上连接有计数器复位开关和计数装袋完成信号灯。5.根据权利要求I所述的电子元件芯片快速点数装袋机,其特征在于所述机座上安装有防尘装置。专利摘要本技术属于电子元件芯片包装
具体公开一种快速点数装袋机,包括机座,所述机座上设有将电子元件芯片振动使其自由下落的振动器,所述振动器上连接有振动送料控制器,所述振动器的出口处对应设有光纤检测器、光纤检测控制器及计数器,所述光纤检测器、光纤检测控制器及计数器之间电连接,所述振动器圆切线槽出料口的正下方依次设有下料斗和供产品从下料斗进入的产品包装袋。该点数装袋机解决现有人工点数存在的计量误差较大、人员工作量大、效率低等问题,有效地提高计量精度及工作效率。文档编号B65B1/30GK202783812SQ201220370469公开日2013年3月13日 申请日期2012年7月27日 优先权日2012年7月27日专利技术者叶建开, 段兆祥, 杨俊 , 柏琪星, 唐黎民 申请人:肇庆爱晟电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
电子元件芯片快速点数装袋机,包括机座,其特征在于:所述机座上设有将电子元件芯片振动使其自由下落的振动器,所述振动器上连接有振动送料控制器,所述振动器的出口处对应设有光纤检测器、光纤检测控制器及计数器,所述光纤检测器、光纤检测控制器及计数器之间电连接,所述振动器出料口的正下方依次设有下料斗和供产品从下料斗进入的产品包装袋。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:叶建开,段兆祥,杨俊,柏琪星,唐黎民,
申请(专利权)人:肇庆爱晟电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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