【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种转贴不干胶材。
技术介绍
目前，市场上所使用的不干胶材通常有一定厚度、挺度，通过机贴转印，贴合性不完善，受到热胀冷缩的影响后，容易有起皱、气泡现象产生。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种转贴不干胶材，贴合性更好，有利于降低成本。为解决上述技术问题，本技术提供了一种转贴不干胶材，包括 硅油层；转贴基材层；底粘度压敏胶层；标签基材层；油墨层；以及压敏胶层；其中，所述硅油层、转贴基材层、底粘度压敏胶层、标签基材层、油墨层和压敏胶层依次结合。根据本技术的一个实施例，所述标签基材层的厚度为12至300微米。根据本技术的一个实施例，所述标签基材层的厚度为12至50微米。根据本技术的一个实施例，所述转贴基材层包括以下中的至少一者聚酯(PET)、复合纸、铜板纸、聚苯醚(BOPP)、聚乙烯(PE)。根据本技术的一个实施例，所述转贴不干胶材为片状或收卷为卷状。与现有技术相比，本技术具有以下优点本技术实施例的转贴不干胶材包括依次贴合的硅油层、转贴基材层、底粘度压敏胶层、标签基材层、油墨层和压敏胶层，标签基材层可以采用更薄、更柔软的基材标签材料，从而可以简单地将标签基材层与转印物体贴合，将使得产品不容易产生起皱、气泡等现象，贴合性更好，成本也大大降低。另外，本技术的转贴不干胶材符合低碳环保、创造节约型社会的趋势，而且耗材更少、更加美观。附图说明图I是本技术实施例的转贴不干胶材的剖面结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例和附图对本技术作进一步说明，但不应以此限制本技术的保护范围。参考图1，本实施例的转贴不干胶材包括依次结合的硅油层11、转贴基材层12、底...
【技术保护点】
一种转贴不干胶材，其特征在于，包括：?硅油层；?转贴基材层；?底粘度压敏胶层；?标签基材层；?油墨层；以及?压敏胶层；?其中，所述硅油层、转贴基材层、底粘度压敏胶层、标签基材层、油墨层和压敏胶层依次结合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：鞠进元，
申请(专利权)人：上海鸿元展印有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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