压电振动器件及振荡器制造技术

在本发明专利技术的压电振动器件中，压电振动片是具有形成于表面、背面的激振电极的、以AT模式进行振荡的压电振动片，并且，激振电极的一个是在压电振动片的短边的中心线上、且在接近压电振动片的一个短边的位置经由金属凸点与基底基板连接的结构，激振电极另一个是在所述短边相同侧、且在接近压电振动片的一个所述短边与压电振动片的一个长边相交部分的位置经由金属凸点与基底基板连的结构。由此，提供即使用金属凸点保持压电振动片也能够使从基底基板传递的应力、应变减小的压电振动器件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及安装了电子元件的压电振动器件。
技术介绍
在近年来逐渐普及的便携电话等便携信息终端中，使用表面安装型的小型封装件的电子器件被大量使用。例如振动器、MEMS、陀螺仪传感器、加速度传感器等具有在中空的空腔构造的封装件中收纳电子元件的构造。中空的空腔构造的封装件已知有例如接合基底基板和盖基板而气密密封的结构。随着近年来的小型化，作为将电子器件接合于基底基板的方法，常使用倒装接合法(例如专利文献I)。这里，对在基底基板上用金属凸点固定了压电振动片的压电振动器进行简单说明。S卩，如图7所示，压电振动器200由压电振动片203、形成为凹型的基底基板201以及用 接合部207接合于基底基板201的盖基板202构成。压电振动片203由石英等的压电材料形成，并夹着压电振动片203构图有用于使该压电振动片203振动的激振电极205a、205b。压电振动片203经由激振电极205a、205b、金属凸点204接合至形成于基底基板201上的迂回电极207a、207b上。在基底基板201形成凹部，通过用盖基板202密封构成空腔209。该压电振动片203收纳于所述空腔209内。基底基板201用陶瓷基板构成，在基底基板201的底面延及侧面而形成有迂回电极207a、207b。其中的一个外部电极207a经由迂回电极206a与压电振动片203的一个激振电极205a电连接，另一个外部电极207b经由迂回电极206b与压电振动片203的另一个电极205b电连接。盖基板202由陶瓷基板或者金属基板构成，通过在基底基板201上的接合面207进行缝焊或者Au-Sn焊接，将空腔209密封。 专利文献I :日本特开2010 - 103868号公报。
技术实现思路
然而，如图7所不，由于压电振动片203通过金属凸点204牢牢固定于基底基板201，因此基底基板201的应变、应力直接施加于压电振动片203。另外，在一般的AT剪切石英振动器的压电振动片中，为了稳定压电振动片而保持，具有保持压电振动片的一个表面的短边两端部2个部位的构造。在该情况下，金属凸点间的距离与压电振动片的短边长大致相同，金属凸点间的距离变长。基底基板与压电振动片的热膨胀系数之差所引起的应力，起因于金属凸点间的距离。因此，存在该应力施加于压电振动片上而使压电振动片的振动特性大大变化的课题。本专利技术是鉴于上述课题而做出的，其目的在于，提供即使用金属凸点保持压电振动片，从基底基板传递的应力、应变也有所减小的压电振动器件。本专利技术的压电振动器件具备基底基板；盖基板，在与所述基底基板相向的状态下与该基底基板接合；以及压电振动片，收纳于所述基底基板与所述盖基板之间形成的空腔内并与所述基底基板的上表面凸点接合，其特征在于，所述压电振动片是具有在表面、背面分别形成的激振电极以及与各个所述激振电极电连接的装配电极的、以AT模式进行振荡的压电振动片，所述装配电极的一个，在所述压电振动片的短边的中心线上、且在接近所述压电振动片的一个短边的位置，经由第一金属凸点与所述基底基板电连接，所述装配电极的另一个，在接近所述压电振动片的一个所述短边与所述压电振动片的一个长边相交部分的位置，经由第二金属凸点与所述基底基板电连接。根据本专利技术，能够将基底基板的应力、应变的影响向压电振动片的传递抑制到最小限度。特别是与现有的压电振动片的保持方法相比，由于金属凸点间的距离缩短，所以从盖基板或基底基板向压电振动器施加的应力、应变变动减少并能够使压电振动片的特性稳 定。进一步，能够稳定压电振动片而保持。另外，本专利技术的特征在于，所述装配电极的另一个进一步经由第三金属凸点与所述基底基板连接，所述第三金属凸点接近一个所述短边并位于所述压电振动片的另一个长边侧，所述第一金属凸点、所述第二金属凸点及所述第三金属凸点在相同直线上并排。由此，能够稳定压电振动片而保持。并且，利用位于在同一直线上并排的第二金属凸点与第三金属凸点之间的第一金属凸点，几乎没有由第二金属凸点与第三金属凸点间的距离引起的应力的影响。因此，由于金属凸点间的距离缩短，所以不会产生由基底基板与压电振动片的热膨胀系数之差引起的应力。因此，能够进一步稳定压电振动片而保持，同时防止压电振动片的振动特性的变化。另外，本专利技术的特征在于，所述第二金属凸点与所述第三金属凸点夹着所述第一金属凸点并位于离所述第一金属凸点等距离的位置。根据本专利技术，能够将基底基板的应力、应变的影响向压电振动片传递抑制到最小限度。特别是与现有的压电振动片的保持方法相比，由于金属凸点间的距离缩短，所以从盖基板或基底基板向压电振动器施加的应力、应变变动减少，能够使压电振动片的特性稳定。进一步，能够稳定压电振动片而保持。附图说明图I是本专利技术的第一种实施方式涉及的压电振动器件的纵截面示意图。图2是本专利技术的第一种实施方式涉及的压电振动器件的俯视示意图。图3是本专利技术的第一种实施方式涉及的压电振动器件的分解立体图。图4是本专利技术的第二实施方式涉及的压电振动器件的纵截面示意图。图5是本专利技术的第三实施方式涉及的压电振动器件的俯视示意图。图6是本专利技术的第四实施方式涉及的振荡器的俯视示意图。图7是现有公知的压电振动器件的纵截面示意图。标号说明 I压电振动器件，2 基底基板，3 盖基板，4 压电振动片，5、6 激振电极，7a、7b贯通电极，8 侧面电极，9 接合膜，10a、10b、10c、IOd 外部电极，13a、13b 装配电极，14a、14b 迂回电极，15a、15b 凸点，16 空腔，18a、18b 通孔，20a、20b、20c 凸点，31、32侧面外部电极，40振荡器，41集成电路，42电子部件，43基板。具体实施例方式〈压电振动器件〉 (第一种实施方式) 图I是在第一种实施方式涉及的压电振动器件I中的通过贯通电极7a的长边方向的截面图中、从侧面观察压电振动片4侧的图。另外，图2是压电振动器件I的俯视示意图，图3是分解立体图。此外，在图2中省略了盖基板3。本实施方式的压电振动器件I形成为用基底基板2以及在与基底基板2相向状态下接合于基底基板2的盖基板3层叠为2层的箱状。另外，压电振动器件I是在基底基板2与盖基板3之间形成的空腔16内收纳了压电振动片4的表面安装型压电振动器件。另外，将压电振动片4保持在基底基板2的方法，是保持压电振动片4的一个短边侧的悬臂状态。 如图3所示，压电振动片4是由石英压电材料形成的AT剪切型的振动片，在被施加既定的电压时进行振动。该压电振动片4在平板石英的表面、背面两面具有配置于相向位置的一对第二激振电极5、第一激振电极6,以及分别与第二激振电极5、第一激振电极6电连接的装配电极13a、13b。装配电极13a、13b经由平板石英的侧面电极8a、8b分别与第二激振电极5、第一激振电极6电连接。第二激振电极5、第一激振电极6、装配电极13a、13b、侧面电极8a、8b例如通过铬(Cr)、镍(Ni)、金(Au)、铝(Al)或者钛(Ti)等的导电性膜的覆膜，或者由组合了这些导电性膜的若干的层叠膜来形成。这样构成的压电振动片4经由用金等形成的第二金属凸点15a、第一金属凸点15b凸点接合于基底基板2的上表面。更具体而言，在构图于基底基板2的上表面的后述迂回电极14a、14b上,分别形成第二金属凸点本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电振动器件，具备：基底基板；盖基板，在与所述基底基板相向的状态下与所述基底基板接合；以及压电振动片，收纳于在所述基底基板与所述盖基板之间形成的空腔内并与所述基底基板的上表面凸点接合，其特征在于，所述压电振动片为具有在表面、背面分别形成的激振电极和与各个所述激振电极电连接的装配电极的、以AT模式进行振荡的压电振动片，所述装配电极的一个，在所述压电振动片的短边的中心线上、且在接近所述压电振动片的一个短边的位置，经由第一金属凸点与所述基底基板电连接，所述装配电极的另一个，在接近所述压电振动片的一个所述短边与所述压电振动片的一个长边相交的部分的位置，经由第二金属凸点与所述基底基板电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉田宜史，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：