通讯装置及其增加天线操作频宽的方法制造方法及图纸

技术编号:8414155 阅读:200 留言:0更新日期:2013-03-14 18:09
本揭露提出一通讯装置及其增加天线操作频宽的方法。通讯装置包括至少一接地面、至少一天线、一导引电流导体结构以及至少一耦合导体结构。该至少一天线,通过一信号源电气连接于该至少一接地面,产生至少一操作频带,其用来收发至少一通讯频带的电磁信号。该导引电流导体结构,具有多个导体单元,其中相邻的导体单元之间具有至少一相互耦合部分。该至少一耦合导体结构,具有一第一导体部以及一第二导体部,该第一导体部的一端电气连接于该接地面,另一端电气连接于该第二导体部,该第二导体部与该导引电流导体结构具有至少一耦合部分。

【技术实现步骤摘要】

本揭露涉及一通讯装置与其增加天线操作频宽的方法。
技术介绍
由于无线通讯与移动通讯技术的进步,使得人们可以随时与想要联系的人进行通话或者无线取得各种资讯。因此移动通讯装置已成为人们日常生活中不可或缺的重要工具,具有相当高的产业经济价值。然而为了减少通讯装置使用者因所处国家或地域所使用通讯系统的不同,而必须更换手持式通讯装置的情况。目前的通讯装置都必须要能同时相容多种不同移动与无线通讯系统频段操作。然而在通讯系统频段越来越多,通讯装置内天线可利用空间却越来越小 的发展趋势之下,增加了天线元件操作频宽设计上的困难度。如何能有效增加通讯装置内天线元件的操作频宽,将会是未来需要被克服且重要的技术研发方向。
技术实现思路
为解决上述问题,根据一实施范例,本揭露提出一通讯装置,其包括至少一接地面、至少一天线、一导引电流导体结构以及至少一耦合导体结构。该至少一天线,通过一信号源电气连接于该至少一接地面,产生至少一操作频带,该至少一操作频带用来收发至少一通讯频带的电磁信号。该导引电流导体结构,具有多个导体单元,其中相邻的导体单元之间具有至少一相互耦合部分。该至少一耦合导体结构,具有一第一导体部以及一第二导体部,该第一导体部的一端电气连接于该至少一接地面,另一端电气连接于该第二导体部,该第二导体部与该导引电流导体结构具有至少一耦合部分。根据另一实施范例,本揭露提出一增加天线操作频宽的方法,适用于一通讯装置的天线。此方法包括以下步骤配置一导引电流导体结构于一具有至少一天线与至少一接地面的一通讯装置的机壳,其中该导引电流导体结构具有多个导体单元,并且相邻的导体单元之间具有至少一相互耦合部分。以及连接一耦合导体结构于该接地面,其中该耦合导体结构具有一第一导体部以及一第二导体部,该第一导体部的一端电气连接于该至少一接地面,另一端电气连接于该第二导体部,该第二导体部与该导引电流导体结构具有至少一率禹合部分。为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图IA为本揭露一实施例的通讯装置I的结构示意图;图IB为本揭露一实施例的通讯装置I的结构侧面示意图;图2为本揭露一实施例的通讯装置2的结构示意图;图3为本揭露一实施例的通讯装置3的结构示意图4A为本揭露一实施例的通讯装置4的结构示意图;图4B为本揭露一实施例的通讯装置4的结构侧面示意图; 图4C为本揭露一实施例的通讯装置4设置与未设置该导引电流导体结构以及耦合导体结构的天线返回损失图;图5A为本揭露一实施例的通讯装置5的结构示意图;图5B为本揭露一实施例的通讯装置5设置与未设置该导引电流导体结构以及耦合导体结构的天线返回损失图;图6为本揭露一实施例的一增加通讯装置的天线操作频宽的方法的步骤流程图;图7为本揭露一实施例的通讯装置7的结构示意图。图8A绘示依据本揭露一实施例之通讯装置8的结构示意图。图SB为通讯装置8设置以及未设置该耦合导体结构与该导引电流导体结构的天线实测返回损失图。主要元件符号说明1、2、3、4、5、7、8 :通讯装 141、241、341、441、541、551、置741 :第一导体部11、111:接地面142、242、342、442、542、552、12、42、52 :天线742 :第二导体部121、421、521 :信号源 143、243、343、443、543、553、122:匹配电路743 :第二导体部与导引电流导体13、23、33、43、53、73 :导结构的耦合部分引电流导体结构16:机壳131、132、133、134、135、231、4211 :通讯装置 4 未设置该导引电232、233、234、235、331、332、流导体结构以及耦合导体结构的333、334、431、432、433、434、天线返回损失曲线435、436、531、532、731、732、4212 :通讯装置 4 的天线返回损失733、734、735 :导体单元曲线2312、2322、2332、2342、2352、5211 :通讯装置 5 未设置该导引电3312、3322、3332、3342、4312、流导体结构以及耦合导体结构的4322、4332、4342、4352、4362、天线返回损失曲线5312,5322 :介质基板5212 :通讯装置5的天线返回损2321、2331、2341、2351、3311、失曲线3321、3331、3341、4321、4331、601、602 :增加通讯装置的天线4341、4351、4361、5311、5321 :操作频宽的方法的步骤延伸导体部8211 :通讯装置8未设置该导引3132、3231、3233、3334、3435、电流导体结构以及耦合导体结构3536 :相互耦合部分的天线返回损失曲线14、24、34、44、54、55、74 :8212 :通讯装置 8 的天线返回损耦合导体结构失曲线具体实施方式本揭露提出一通讯装置以及增加此通讯装置的天线操作频宽的方法的多个示范实施例。该多个示范实施例可应用于各种通讯装置,例如为移动通讯装置、移动运算装置、电脑系统,或者可应用于电信设备、网络设备、电脑或网络的周边设备。图IA绘示依据本揭露一实施例的通讯装置I的结构示意图。通讯装置I具有至少一接地面11、至少一天线12、一导引电流导体结构13、至少一耦合导体结构14以及一机壳16。该天线12通过一信号源121电气连接于该接地面11,产生至少一操作频带,用来收发一或多个通讯频带的电磁信号。举例说明,该天线12可为单极型式天线、短路单极型形式天线、平面倒F形天线(PIFA型式天线)、倒F形天线(IFA型式天线)、回圈型式天线、槽孔型式天线或前述不同型式天线的组合的天线。在本实施例中,通讯装置I可具有多个信号源,分别电气连接多个天线至该接地面11,在图IA中仅概略绘示一或多个天线可配置的位置,并非用来限定本揭露的可实施方式。请参照图1A,该导引电流导体结构13,配置于该机壳16,具有多个导体单元131、 132、133、134、135,该多个相邻的导体单元之间分别具有相互耦合部分3132、3233、3334、3435。举例说明,该多个导体单元131、132、133、134、135之间可通过芯片电容或其他的延伸导体部,分别形成该多个导体单元131、132、133、134、135之间的相互耦合部分3132、3233、3334、3435。该至少一耦合导体结构14,具有一第一导体部141以及一第二导体部142。该第一导体部141的一端电气连接于该接地面11,另一端电气连接于该第二导体部142,该第二导体部142与该导引电流导体结构13形成一耦合部分143。该第一导体部141电气连接于该接地面11的位置与该信号源121间的距离,小于该天线12最低操作频带的最低操作频率的二分之一波长。该第二导体部142大致为椭圆形,此些导体单元131、132、133、134、135均大致为矩形,然而本揭露可实施方式并非限定于上述,第二导体部142还可以为不同于椭圆形的形状,且该多个导体单元131、132、133、134、135还可为不同于矩形的形状。举例说明,该多个导体单元131、132、133、134、135与该第二导体部142本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通讯装置,包括:至少一接地面;至少一天线,通过一信号源电气连接于该至少一接地面,产生至少一操作频带,该至少一操作频带用来收发至少一通讯频带的电磁信号;导引电流导体结构,具有多个导体单元,其中相邻的导体单元之间具有至少一相互耦合部分;以及至少一耦合导体结构,具有第一导体部以及第二导体部,该第一导体部的一端电气连接于该至少一接地面,另一端电气连接于该第二导体部,该第二导体部与该导引电流导体结构具有至少一耦合部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:李伟宇林弘萱浦大钧吴俊熠
申请(专利权)人:财团法人工业技术研究院
类型:发明
国别省市:

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