本发明专利技术涉及一种TM01介质谐振器装配装置，该装置引入一种过渡金属带用于保证TM01介质谐振器与金属腔体装配可靠性，具体包括将TM01介质谐振器单端焊接在过渡金属带上，通过将过渡金属带上螺纹实现将单端焊接TM01介质谐振器的过渡金属带装配在腔体盖板上，实现TM01介质滤波器稳定、可靠装配。本发明专利技术提供的TM01介质谐振器装配装置适用于任意TM01介质谐振器，特别适用于对TM01介质滤波器直通率要求较高，产品设计较为复杂，后期需进行大量检修及后期维护产品。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及介质谐振器
，尤其是涉及一种TMOl介质谐振器装配装置。
技术介绍
随着无线通信的飞速发展，WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA第三代移动通信系统正在大规模的建设，第四代移动通信已进入试商用阶段，下一代移动通讯的基站中，对基站的体积和重量有十分严格的控制，作为移动通信基站射频前端关键器件收发滤波器，其性能的 好坏也将直接影响通信质量。为此，必需减小滤波器的又体积和重量，却不能降低滤波器的性能。满足上述用途的微波滤波器有两大显著的特点即插入损耗小，选择性能好。要达此目的，这些滤波器是采用具有一定尺寸的镀银同轴腔来制作的。由于这种同轴腔的Q值有限，约在几千的数量级，总是在允许的条件下采用大尺寸的腔体，以实现尽可能高的Q值来减小插入损耗，提高选择性能。在材料、工艺和微波技术发展到今天的情况下,用低损耗、高Q值，具有一定介电常数的陶瓷材料加载同轴谐振腔(也称介质谐振腔)来制造这些微波滤波器(即介质谐振腔滤波器)是一种必然的选择，经过在理论和实践方面的长期努力和积累，介质谐振腔滤波器在移动通信系统中得到应用，前景很好。然而微波陶瓷介质谐振器是通过接近1600°高温烧结而成，在-60°至80°工作环境或更恶劣的温度冲击下，微波陶瓷介质谐振器温度敏感系数较小，基本不产生的形变，而金属腔对-60°至80°工作环境温度敏感系数较大，产生的形变较大，TMOl (工作主模为TMOl 模) 介质谐振腔滤波器在高低温冲击等恶劣环境使用过程会存在由于TMOl介质谐振器与金属腔形变不同而断裂的风险。而且当某个TMOl介质谐振器出现可靠性隐患，整个TMOl介质滤波器、双工器将会报废，无法重新焊接新的TMOl介质谐振器进行修复，损失严重。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于解决现有技术的不足和缺陷，提出了一种基于过渡金属带令TMOl介质滤波器稳定、可靠的实现方案。本专利技术的技术方案为一种TMOl介质谐振器装配装置，包括TMOl介质谐振腔I、盖板2和TMOl介质谐振器4，TMOl介质谐振腔I侧面设有N型连接器3 ;设置过渡金属带6，TMOl介质谐振器4与过渡金属带6 —端焊接，TMOl介质谐振器4置于TMOl介质谐振腔I内，过渡金属带6的另一端与盖板2采用螺纹连接并锁紧，盖板2通过螺钉5紧固在TMOl介质谐振腔I上。而且，过渡金属带6焊接TMOl介质谐振器4的一端设置有定位台阶6. 2和焊锡槽6. 3。而且，过渡金属带6的另一端与盖板2采用螺纹连接并锁紧，实现方式如下，在过渡金属带6与盖板2连接的一端表面设置螺纹6. I，盖板2上设置相应的盖板螺纹2. I ； 设置垫圈7、螺母8和调谐螺杆9，盖板2与过渡金属带6之间采用螺母8和调谐螺杆9锁紧，垫圈7置于螺母8与过渡金属带6之间。而且，过渡金属带6与盖板2连接的一端中心设置螺杆孔6. 5，螺杆孔6. 5两侧设置旋转定位孔6. 4。而且,所述过渡金属带6采用SnCu材料。本专利技术设计一种过渡金属带，该过渡金属带对温度敏感系数TCf为10ppm/°C，在-60°至200°工作情况下产生的形变与微波陶瓷谐振器相当，将TMOl介质谐振器单端焊接在过渡金属带上，通过螺纹将过渡金属带装配在腔体盖板上来保证TMOl介质谐振器 与金属腔体装配可靠性。本专利技术实现的装配装置适用于各种频段的TMOl介质谐振器，特别适用于对TMOl介质滤波器直通率要求较高，产品设计较为复杂，后期需进行大量检修及后期维护的产品。可以适应-60°至200°高低温工作环境，特别适用于各种TMOl介质滤波器、双工器使用。附图说明图I是本专利技术实施例的TMOl介质谐振腔装置剖视图。图2是本专利技术实施例的TMOl介质谐振器装置单端剖视图。图3是本专利技术实施例的TMOl介质谐振器单端焊接示意图。图4是本专利技术实施例的TMOl介质谐振器单端焊接剖视图。图5是本专利技术实施例的过渡金属带俯视图。图6是本专利技术实施例的过渡金属带底部示意图。图7是本专利技术实施例的底板示意图。具体实施例方式 以下结合附图和实施例详细说明本专利技术技术方案。如图1、2所示，一种TMOl介质谐振器装配装置，包括TMOl介质谐振腔I、盖板2和TMOl介质谐振器4，TMOl介质谐振腔I侧面设有N型连接器3，其特征在于设置过渡金属带6, TMOl介质谐振器4与过渡金属带6 —端焊接,TMOl介质谐振器4置于TMOl介质谐振腔I内，过渡金属带6的另一端与盖板2采用螺纹连接并锁紧，盖板2通过螺钉5紧固在TMOl介质谐振腔I上。螺钉5可采用内六角螺钉。如图3、4、5、6，所述过渡金属带6为圆柱形状，其焊接TMOl介质谐振器4的一端设置有定位台阶6. 2和焊锡槽6. 3。为了实现螺纹连接，另一端表面设有螺纹6. I。如图7所示，盖板2上设置相应的盖板螺纹2. I。实施例还设置垫圈7、螺母8和调谐螺杆9，盖板2与过渡金属带6之间采用螺母8和调谐螺杆9锁紧，设置垫圈7置于螺母8与过渡金属带6之间。螺纹6. I和盖板螺纹2. I可以采用一致的细螺纹。所述定位台阶6. 2用于在焊接时给TMOl介质谐振器4定位，以保证TMOl介质谐振器4可靠焊接；同时在将过渡金属带6装配到盖板2上时，保证过渡金属带6向上锁紧力度并不被旋出。所述焊锡槽6. 3用于在焊接TMOl介质谐振器4时，储存经高温溶解的多余焊锡膏。实施例还在过渡金属带6与盖板2连接的一端中心设置螺杆孔6. 5，螺杆孔6. 5两侧设置旋转定位孔6. 4。如图5所示，设置的两个旋转定位孔6. 4用于将过渡金属带6装配到盖板2上时，方便相应工具旋转过渡金属带6，螺杆孔6. 5则用于通过调谐螺杆9。过渡金属带6的定位台阶6. 2与螺母8锁紧在调谐螺杆9，将过渡金属带6锁紧在盖板2上。所述螺杆9还用于对TMOl介质谐振器4进行频率调谐。所述螺母8锁紧在调谐螺杆9保证过渡金属带6向下的锁紧力度。所述垫圈7置于螺母8与过渡金属带6中间加强了螺母8锁紧的力度。如图7所示，为了便于采用螺钉5连接，盖板2上设有用于装置螺钉的螺纹孔2. 2，具体实施时可以设置多个螺纹孔2. 2，以便紧固盖板2和TMOl介质谐振腔I。盖板2上一般还设有盖板标签2. 3。盖板标签2. 3用于识别盖板2的装配方向。N型连接器3包括输入端口 3. I和输出端口 3. 2，用于将射频信号的进行输入或输出。为便于实施参考起见，以下提供实施例的装配过程说明 TMOl介质谐振腔I为铝材，内表面电镀工艺为先镀铜后镀银层。过渡金属带6为SnCu材料。先利用定位台阶6. 2焊接将TMOl介质谐振器4焊接在过渡金属带6上，焊接方式为高频感应焊或超声波焊接，采用焊锡膏主料为(Sn-Ag — Cu)。然后调谐螺杆9通过过渡金属带细螺纹6. I与盖板细螺纹2. I将过渡金属带6旋紧在盖板2上；再利用过渡金属带6的定位台阶6. 2与螺母8，通过调谐螺杆9将过渡金属带6锁紧在盖板2上。最后将盖板2通过螺钉5紧固在TMOl介质谐振腔I上。实施例提供的技术方案提供的装置具有多种特征 结构简单过渡金属带圆柱表面螺纹加工，底部设计有卡盖板台阶，底部设有槽用于在TMOl介质谐振器与过渡金属带焊接时，存放多余焊锡膏。焊接可靠稳定由于选用对温度敏感系数更小的过渡金属带，减小了由于温度原因使TMOl介质本文档来自技高网...
【技术保护点】
.一种TM01介质谐振器装配装置，包括TM01介质谐振腔1、盖板2和TM01介质谐振器4，TM01介质谐振腔1侧面设有N型连接器3，其特征在于：设置过渡金属带6，TM01介质谐振器4与过渡金属带6一端焊接，TM01介质谐振器4置于TM01介质谐振腔1内，过渡金属带6的另一端与盖板2采用螺纹连接并锁紧，盖板2通过螺钉5紧固在TM01介质谐振腔1上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王志勇，万丰，吴卫华，鲁雷，刘金平，
申请(专利权)人：武汉虹信通信技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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