本发明专利技术公开了一种复合材料结合的结构，属于复合材料领域，为高份子热可塑性聚合物所构成的导能板，导能板表面矩阵排列有突出且渐缩的角锥体，令该角锥体尖端可形成音波聚能端，导能板具有一平直的上表面，用以供压电晶体输出端搭接，使的可向导能板下表面输出音波，而其下表面则菱形矩阵排列有向下渐缩的角锥体，令该角锥体尖端可形成音波聚能端；有益效果是在于强化复合材料结合力、密度及速度的技术，使其可用于不同物性而须隔离的治疗器物上。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种复合材料结合的结构，属于复合材料领域。
技术介绍
目前市面上塑胶(plastics)是一种简单的单体(monomers)经由化学聚合反应(polymerization)而成的长链状高分子聚合物(polymers),根据美国塑胶工业协会对于塑胶的定义「将全部或部分由碳、氧、氢和氮及其它有机或无机元素使用加热、加压，或两者并用的方式聚合而成，在制造中的阶段是液体，在制造的最後阶段成为固体，此庞大而变化多端的材料族群称为塑胶。」，而高分子聚合物加工成为塑件的制程主要包括热塑性塑胶的熔化与凝固的物理相态变化或热固性塑胶的固化的化学反应两种。简单的高分子材料呈链状结构，其依照分子量和分子结构的差异，也造成不同物性的塑胶，现今许多复合材料便是借由超音波而将该二不同物性的塑胶结合成一体，具体而言，其可使具透气及柔软的塑胶，与另一具有隔离的塑胶结合而构成复合材料，该复合材料两面各具有不同的物性，用以广泛的使用须同时兼顾隔离及透气性的医疗材料上，当然，其亦可借由一超音波而与织物结合，而达到所需的两种使用功能。是以，以超音波将高份子热可塑性聚合物结合于同类或异类材质的方法，早已广泛的为业界所运用。可是本创作者发现其以超音波结合的密度并不均匀、结合速度亦不够快，以及结合力尚有增进的空间，此乃因为高份子热可塑性聚合物的结合表面没有经过特殊结构设计所致，因为其单纯以平直的表面而超音波结合至同类或异类材质时，根本不能同时且均匀的熔溶结合，此乃受限于材料密度以及超音波衰减所致。
技术实现思路
针对上述现存的技术问题，本专利技术提供了一种改良复合材料结合的结构，在于强化复合材料结合力、密度及速度的技术，使其可用于不同物性而须隔离的治疗器物上。本专利技术为实现上述目的，通过以下技术方案实现一种改良复合材料结合的结构，导能板为高份子热可塑性聚合物，其上表面系供压电晶体输出端搭接，用以向导能板下表面输出音波，而其下表面则菱形矩阵排列有向下渐缩的角锥体，俾能在空气介质不一样下使音波具有较佳反射角度变化，使该角锥体尖端可形成音波聚能端，以便能瞬间熔化成高温流动性物质而快速结合复合板，且该流动性物质系呈等比例的由角锥体各面向其根部扩散，使其具有结合应力平均的特点。本专利技术的有益效果是借超音波使的与复合板能确实及迅速地接合密封的导能板。附图说明图I为本专利技术的结构示意中10、导能板，11、上表面，12、角锥体，121、尖端，122、根部。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步说明。如图I所示，本专利技术包括创作乃提供一种借超音波使的与复合板能确实及迅速地接合密封的导能板(10);导能板(10)系为高份子热可塑性聚合物所构成，其具有一平直的上表面(11)，用以供压电晶体输出端搭接，使的可向导能板(10)下表面输出音波，而导能板(10)的下表面则菱形矩阵排列有向下渐缩的角锥体(12)，此角锥体(12)具有一突出下表面的尖端，以及连接下表面的根部；角锥体(12)在接收音波时，由于在空气介质不一样下而使音波具有较佳反射角度变化，令角锥体(12)尖端(121)可形成音波聚能端，以便能瞬时熔化成高温流动性物质而形成一结合的界面，用以达到快速黏结复合板的作用，且借由该等间距设置的角锥体(12)，而能达到控制结合密度以及结合应力平均的特点，且该流 动性物质系呈等比例的由角锥体(12)各面向其根部(122)方向扩散，较不会有溢出的问题产生。权利要求1.一种复合材料结合的结构，其特征在于导能板(10)为高份子热可塑性聚合物所构成，其具有一平直的上表面(11)，用以供压电晶体输出端搭接，使的可向导能板(10)下表面输出音波，而导能板(10)的下表面则菱形矩阵排列有向下渐缩的角锥体(12)，此角锥体(12)具有一突出下表面的尖端，以及连接下表面的根部。全文摘要本专利技术公开了一种复合材料结合的结构，属于复合材料领域，为高份子热可塑性聚合物所构成的导能板，导能板表面矩阵排列有突出且渐缩的角锥体，令该角锥体尖端可形成音波聚能端，导能板具有一平直的上表面，用以供压电晶体输出端搭接，使的可向导能板下表面输出音波，而其下表面则菱形矩阵排列有向下渐缩的角锥体，令该角锥体尖端可形成音波聚能端；有益效果是在于强化复合材料结合力、密度及速度的技术，使其可用于不同物性而须隔离的治疗器物上。文档编号F16S1/10GK102966833SQ20111026353公开日2013年3月13日 申请日期2011年8月31日 优先权日2011年8月31日专利技术者赵昌银 申请人:赵昌银本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种复合材料结合的结构，其特征在于导能板(10)为高份子热可塑性聚合物所构成，其具有一平直的上表面(11)，用以供压电晶体输出端搭接，使的可向导能板(10)下表面输出音波，而导能板(10)的下表面则菱形矩阵排列有向下渐缩的角锥体(12)，此角锥体(12)具有一突出下表面的尖端，以及连接下表面的根部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵昌银，
申请(专利权)人：赵昌银，
类型：发明
国别省市：
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