本发明专利技术涉及一种未烧结聚四氟乙烯低介损耐温线缆绕包带的制备方法，其制备步骤如下：(1)选取中低压缩比的聚四氟乙烯分散树脂作为原料；(2)将原料在较低温度下静置一段时间；(3)将树脂原料与分子链段润滑剂在低温下混合；(4)将混合后的物料在一定温度下浸润；(5)在一定压力下进行预成型，制得圆柱形糊膏状坯料；(6)进行糊膏挤出，使分子链纤维化；(7)压延成带；(8)烘干、拉伸、热定型；(9)分切、收卷，制成未烧结聚四氟乙烯低介损耐温线缆绕包带。由本发明专利技术产品制备的射频同轴线缆具有耐温能力强、使用寿命长、介电常数及介电损耗小且受温度和信号频率的影响小、性能稳定性好等优点。本发明专利技术可广泛应用于制备高端射频同轴线缆内外导体间的绝缘介质层，有效提升射频同轴线缆各方面的性能并拓宽其应用领域。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种低介损耐温线缆绕包带的制备方法，具体为。
技术介绍
聚四氟乙烯(PTFE)是一种具有优异综合性能的特种工程塑料，有“塑料王”的美誉。它具有宽广使用温度(长期使用温度-180 +250°C )，高 度的化学稳定性，卓越的电绝缘性，理想的防粘性，优秀的自润滑性，长期的耐大气老化性，良好的不燃性和适中的机械强度，极低的介电损耗等各种优异的性能。目前，聚四氟乙烯材料已广泛应用于航空航天、国防军备、石油化工、电子电器、交通运输、机械、能源、建筑、纺织、食品、医药等诸多领域。随着我国经济的快速发展，射频同轴线缆已广泛应用于广播、电视、雷达、导航、仪表等领域，用做设备内外信号传输。射频同轴线缆内导体与外导体处于同心位置，电磁能量局限在内外导体之间的介质内传播，因此具有衰减小，屏蔽性能高，使用频带宽及性能稳定等优点。射频同轴线缆内外导体间的绝缘介质是决定线缆性能的关键，该层绝缘介质需要具备一定的绝缘能力、较低的介电常数、较小的介电损耗、性能稳定、寿命长等特点。目前，射频同轴线缆内外导体间的绝缘介质层主要采用聚乙烯挤出制备。聚乙烯的介电损耗相对较高，为降低介电损耗，该绝缘介质层使用的是发泡聚乙烯。一方面，聚乙烯的耐温性、耐候性、化学稳定性相对较差，另一方面，发泡虽然可降低介电损耗，但同时也降低了绝缘性能。由发泡聚乙烯制备的射频同轴线缆传输功率较低、耐温性较差，严重限制了线缆的应用范围。随着通讯仪器设备的不断发展，相关领域对射频同轴线缆的要求越来越高，现有的发泡聚乙烯材料不能满足使用需要。
技术实现思路
本专利技术针对现有射频同轴线缆绝缘层材料所存在的不足之处，提供。本专利技术的方法是按以下步骤实现的(I)选取中低压缩比的聚四氟乙烯分散树脂作为原料；(2)将原料在较低温度下静置一段时间；(3)将树脂原料与分子链段润滑剂在低温下混合；(4)将混合后的物料在一定温度下浸润；(5)在一定压力下进行预成型，制得圆柱形糊膏状坯料；(6)进行糊膏挤出，使分子链纤维化；(7)压延成带；(8)烘干、拉伸、热定型；(9)分切、收卷，制成未烧结聚四氟乙烯低介损耐温线缆绕包带。所述步骤(I)中，聚四氟乙烯分散树脂适合成型的压缩比范围为20-750 ；所述步骤(2)中，树脂原料在12_19°C条件下静置18_24h ；所述步骤(3)中，混合温度为12_19°C，混合时间10_20min，分子链段润滑剂为溶剂油、煤油或石蜡油中的一种或数种混合；所述步骤(4)中，浸润温度为30_60°C，浸润时间为12_24h ；所述步骤(5)中，预成型压强为O. 5-3. OMPa ；所述步骤(6)中，糊膏挤出温度为40_70°C，压缩比为20-250 ；所述步骤(7)中，压延温度为40-70°C，压延速度为O. 5_25m/min ；所述步骤(8)中，烘干温度为120_220°C，拉伸温度为200-300°C，热定型温度为240-320 0C ； 所述步骤(9)中，所制成未烧结聚四氟乙烯低介损耐温线缆绕包带的厚度范围为O. 05-0. 25mm,宽度范围 5-200mm,密度范围为 O. 5-0. 8g/cm3。本专利技术通过选用合适的树脂、分子链段润滑剂，通过控制制备过程中的各项参数，制得未烧结聚四氟乙烯低介损耐温线缆绕包带产品。与聚乙烯相比，聚四氟乙烯在绝缘能力、性能稳定性、使用寿命、耐温性能及低介电损耗等方面有非常大的优势，尤其在低介电损耗方面，聚四氟乙烯的介电常数和介电损耗都很低，而且受温度及频率的影响很小。本专利技术可广泛应用于制备高端射频同轴线缆内外导体间的绝缘介质层，有效提升射频同轴线缆各方面的性能并拓宽其应用领域。具体实施例方式实施例，其制备步骤如下(I)选取成型压缩比为20-300的聚四氟乙烯分散树脂作为原料；(2)将原料在18°C下静置24h ；(3)将原料与分子链段润滑剂在18°C下混合20min ； (4)将混合后的物料在50 0C下浸润12h ；(5)将浸润后的物料在2. 5MPa下进行预成型，制得圆柱形糊膏状坯料；(6)进行糊膏挤出，挤出温度为70°C，压缩比为180 ；(7)压延成带，压延速度为20m/min，压延温度为70°C ；(8)进行烘干、拉伸和热定型，烘干温度为140°C，拉伸温度为240°C，热定型温度为 280 0C ；(9)分切、收卷,制成厚O. 076mm、宽10mm、密度为O. 6g/cm3的未烧结聚四氟乙烯低介损耐温线缆绕包带。权利要求1.，其特征在于按以下步骤进行 (1)选取中低压缩比的聚四氟乙烯分散树脂作为原料； (2)将原料在较低温度下静置一段时间； (3)将树脂原料与分子链段润滑剂在低温下混合； (4)将混合后的物料在一定温度下浸润； (5)在一定压力下进行预成型，制得圆柱形糊膏状坯料； (6)进行糊膏挤出，使分子链纤维化； (7)压延成带； (8)烘干、拉伸、热定型； (9)分切、收卷，制成未烧结聚四氟乙烯低介损耐温线缆绕包带。2.如权利要求I所述的，其特征在于所述步骤(I)中，聚四氟乙烯分散树脂压适合成型的压缩比范围为20-750。3.如权利要求I所述的，其特征在于所述步骤(2)中，树脂原料在12-19°C条件下静置18-24h。4.如权利要求I所述的，其特征在于所述步骤(3)中，混合温度为12-19°C，混合时间10-20min。5.如权利要求I所述的，其特征在于所述步骤(4)中，浸润温度为30-60°C，浸润时间为12-24h。6.如权利要求I所述的，其特征在于所述步骤(5)中，预成型压强为O. 5-3. OMPa07.如权利要求I所述的，其特征在于所述步骤(6)中，糊膏挤出温度为40-70°C，压缩比为20-250。8.如权利要求I所述的，其特征在于所述步骤(7)中，压延温度为40-70°C，压延速度为O. 5-25m/min。9.如权利要求I所述的，其特征在于所述步骤(8)中，烘干温度为120-220°C，拉伸温度为200-300°C，热定型温度为240-320 °C。10.如权利要求I所述的，其特征在于所述步骤(9)中，所制成未烧结聚四氟乙烯低介损耐温线缆绕包带厚度范围为O.05-0. 25mm,宽度范围为 5-200mm,密度范围为 O. 5-0. 8g/cm3。全文摘要本专利技术涉及，其制备步骤如下(1)选取中低压缩比的聚四氟乙烯分散树脂作为原料；(2)将原料在较低温度下静置一段时间；(3)将树脂原料与分子链段润滑剂在低温下混合；(4)将混合后的物料在一定温度下浸润；(5)在一定压力下进行预成型，制得圆柱形糊膏状坯料；(6)进行糊膏挤出，使分子链纤维化；(7)压延成带；(8)烘干、拉伸、热定型；(9)分切、收卷，制成未烧结聚四氟乙烯低介损耐温线缆绕包带。由本专利技术产品制备的射频同轴线缆具有耐温能力强、使用寿命长、介电常数及介电损耗小且受温度和信号频率的影响小、性能稳定性好等优点。本专利技术可广泛应用于制备高端射频同轴线缆内外导体间的绝缘介质层，有效提升射频同轴线缆各方面的性能并拓宽其应用领域。文档编号H01B19/00GK102963013SQ20121051293公开日2013年3月13日 申请日期2012年12月4日 优先权日2012年12月4日专利技术者谢学民,本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种未烧结聚四氟乙烯低介损耐温线缆绕包带的制备方法，其特征在于按以下步骤进行：(1)选取中低压缩比的聚四氟乙烯分散树脂作为原料；(2)将原料在较低温度下静置一段时间；(3)将树脂原料与分子链段润滑剂在低温下混合；(4)将混合后的物料在一定温度下浸润；(5)在一定压力下进行预成型，制得圆柱形糊膏状坯料；(6)进行糊膏挤出，使分子链纤维化；(7)压延成带；(8)烘干、拉伸、热定型；(9)分切、收卷，制成未烧结聚四氟乙烯低介损耐温线缆绕包带。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢学民，尹陆生，段连群，赵咏梅，李栋，李智伟，吴震，董红霞，王润增，戴靖，刘国庆，陆雅晶，马力，强萱，王颉，齐立红，
申请(专利权)人：天津市天塑科技集团有限公司技术中心，
类型：发明
国别省市：
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