自由空间光隔离器芯片体的切割方法技术

本发明专利技术公开了一种自由空间光隔离器芯片体的切割方法，所述自由空间光隔离器芯片体包括作为光的入射面的第一平面，与第一平面垂直的第二平面，其特征在于，包括以下步骤：A、用刀片沿平行于第二平面的方向切割芯片体，将芯片体切割为若干个芯片条；B、将所述各芯片条以其长边为轴翻转90度或270度；C、绕垂直于第二平面的轴旋转刀片或各芯片条，旋转角度在6°至10°之间；D、用刀片沿垂直于第二平面的方向切割芯片条，形成若干个菱形体。本发明专利技术在于在获得低反射的光隔离器的芯片的同时可以有效的提高光隔离器芯片体材料的利用率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光学器件的加工方法，特别涉及一种光隔离器芯片体的切割方法。
技术介绍
半导体激光器对反射光非常敏感，当反射光的强度达到一定程度时，就会引发光源工作的不稳定，产生频率漂移、幅度变化等问题，从而影响半导体激光器的正常工作，为避免反射光对光源器件产生影响，须以光隔离器抑制反射光，确保激光器的稳定工作。为了解决上述的问题，大多数半导体激光器都使用了光隔离器保护激光器，但隔 离器本身也会带来反射，故中国专利技术专利申请201110185228. 9公开了具有将光隔离器中的第一个光学片相对于入射光倾斜设置的结构来解决反射光对光源产生的影响。与此不同的，现有的工艺为了解决相同的问题，采用了对光隔离器芯片体进行加工的路线，将光隔离器芯片体加工成为菱形体来避免反射光对光源产生的影响，而通常情况下采用的做法是，如图I所示，自由空间光隔离器芯片体I包括作为光的入射面的第一平面2和与第一平面垂直的第二平面3，在光隔离器芯片体I下面增加一个楔形物4，但是，由于这种办法刀片不是垂直切入隔离器芯片体，故必须用厚的刀片来进行切割，以确保切切割的成功，但，厚的刀片将会导致更大的切割槽，切割槽对光隔离器芯片体造成了一定的损耗，进而降低了原材料的使用率。因此，亟需一种，在保证能够获得菱形体的情形下，提高对光隔离器芯片体的使用效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种。为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供了以下技术方案 一种，所述自由空间光隔离器芯片体包括作为光的入射面的第一平面，与第一平面垂直的第二平面，其特征在于，包括以下步骤 A、用刀片沿平行于第二平面的方向切割芯片体，将芯片体切割为若干个芯片条； B、将所述各芯片条以其长边为轴翻转90度或270度； C、绕垂直于第二平面的轴旋转刀片或各芯片条，旋转角度在6度至10度之间； D、用刀片沿垂直于第二平面的方向切割芯片条，形成若干个菱形体。优选的,所述步骤C具体为，沿顺时针方向或者逆时针方向旋转所述芯片条,旋转的角度为6度到10度。优选的，所述旋转的角度为6度到8度。优选地，其特征在于，在步骤A中，所述芯片体水平放置，且第一平面水平向上。优选地，步骤A中，所述各芯片条宽度相等。优选地，步骤D中，切割形成的各芯片条截面相同。优选地，步骤B中，旋转芯片条使第二平面水平向下。与现有技术相比，本专利技术的有益效果 I、在切割过程中，刀片不需要过多的增加其纵向行程，减少切割时间。2、由于刀片的稳定性提高，进而可以采用较薄的刀片对芯片体切割，减少了刀片在切割过程中对芯片体的损耗，提高对光隔离器芯片体的使用效率。由于芯片体本身体积较小，在采用本专利技术的方法切割后，可以节约5%至20%的材料，进而降低了制造成本。附图说明图I是现有技术中采用的方法的示意图； 图2-4是本专利技术采用的方法的示意 图5是由本专利技术采用的方法直接加而成的产品结构图。具体实施例方式下面结合试验例及具体实施方式对本专利技术作进一步的详细描述。但不应将此理解为本专利技术上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本
技术实现思路
所实现的技术均属于本专利技术的范围。如图2至5所示，一种，所述自由空间光隔离芯片的切割方法用于切割自由空间光隔离器芯片体，自由空间光隔离器芯片体I包括作为光的入射面的第一平面2和与第一平面垂直的第二平面3，包括以下步骤 A、将第一平面2水平朝上设置，用薄刀片对自由空间光隔离器芯片体沿同一的第一切割方向切割，将其切割成为若干个宽度相等的芯片条； B、将所述芯片条以其长边为轴翻转90度，使得第二平面3水平朝上设置，第一平面2相对于水平面垂直设置； C、沿顺时针方向或者逆时针方向旋转所述芯片条； D、沿旋转前的芯片条横向的第二切割方向将芯片条切割成为若干个等距的菱形体。优选的,所述步骤C具体为，沿顺时针方向或者逆时针方向旋转所述芯片条,旋转的角度6为6度到10度。优选的，所述旋转的角度6为6度到8度。菱形体的结构将入射的光线以一个角度反射出去，解决了反射光对激光光源的影响。用薄的刀片对芯片体切割，减少刀缝的尺寸，减少了材料损耗，提高对光隔离器芯片体的使用效率。本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。本专利技术并不局限于前述的具体实施方式。本专利技术扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。权利要求1.一种，所述自由空间光隔离器芯片体包括作为光的入射面的第一平面，与第一平面垂直的第二平面，其特征在于，包括以下步骤 用刀片沿平行于第二平面的方向切割芯片体，将芯片体切割为若干个芯片条； 将所述各芯片条以其长边为轴翻转90度或270度； 绕垂直于第二平面的轴旋转刀片或各芯片条，旋转角度在6度至10度之间； 用刀片沿垂直于第二平面的方向切割芯片条，形成若干个菱形体。2.如权利要求I所述的，其特征在于，所述步骤C具体为，沿顺时针方向或者逆时针方向旋转所述芯片条，旋转的角度为6度到10度。3.如权利要求2所述的，其特征在于，所述旋转的角度为6度到8度。4.如权利要求2或3所述的，其特征在于，在步骤A中，所述芯片体水平放置，且第一平面水平向上。5.如权利要求4所述的，其特征在于，步骤A中，所述各芯片条宽度相等。6.如权利要求5所述的，其特征在于，步骤D中，切割形成的各芯片条截面相同。7.如权利要求6所述的，其特征在于，步骤B中，旋转芯片条使第二平面水平向下。全文摘要本专利技术公开了一种，所述自由空间光隔离器芯片体包括作为光的入射面的第一平面，与第一平面垂直的第二平面，其特征在于，包括以下步骤A、用刀片沿平行于第二平面的方向切割芯片体，将芯片体切割为若干个芯片条；B、将所述各芯片条以其长边为轴翻转90度或270度；C、绕垂直于第二平面的轴旋转刀片或各芯片条，旋转角度在6°至10°之间；D、用刀片沿垂直于第二平面的方向切割芯片条，形成若干个菱形体。本专利技术在于在获得低反射的光隔离器的芯片的同时可以有效的提高光隔离器芯片体材料的利用率。文档编号B28D5/02GK102962900SQ20121049281公开日2013年3月13日 申请日期2012年11月28日 优先权日2012年11月28日专利技术者叶磊 申请人:索尔思光电(成都)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自由空间光隔离器芯片体的切割方法，所述自由空间光隔离器芯片体包括作为光的入射面的第一平面，与第一平面垂直的第二平面，其特征在于，包括以下步骤：用刀片沿平行于第二平面的方向切割芯片体，将芯片体切割为若干个芯片条；将所述各芯片条以其长边为轴翻转90度或270度；绕垂直于第二平面的轴旋转刀片或各芯片条，旋转角度在6度至10度之间；用刀片沿垂直于第二平面的方向切割芯片条，形成若干个菱形体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶磊，
申请(专利权)人：索尔思光电成都有限公司，
类型：发明
国别省市：