本发明专利技术提供一种可加工非标硅片的倒角机，包括规正系统，所述规正系统包括送片臂，所述送片臂的一头设有圆形吸片头，所述吸片头配有两个拱形的规正夹板，每个所述规正夹板的两端各设有一个条形定位块，所述定位块的一端通过轴固定在所述规正夹板上，所述定位块可根据实际加工需要调节角度，所述定位块的另一端设有定位轮。本发明专利技术的有益效果是在保持设备原有加工能力的条件下，增加非标硅片加工能力，从而提高该型设备生产加工能力。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种倒角机，尤其是涉及一种可加工非标硅片的倒角机。
技术介绍
硅片的加工一般都需要用倒角设备，随着非标硅片应用广泛的不断增加，需要现有倒角机具备一定的加工非标硅片的能力，D37-378/YL型国产倒角机主要用于半导体硅片的边缘处理，能自动化实现精确加工倒角，但存在不具备加工直径低于73_非标硅片能力的技术问题
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供一种可加工非标硅片的倒角机。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是一种可加工非标硅片的倒角机，包括规正系统，所述规正系统包括送片臂，所述送片臂的一头设有圆形吸片头，所述吸片头配有两个拱形的规正夹板，每个所述规正夹板的两端各设有一个条形定位块，所述定位块的一端通过轴固定在所述规正夹板上，所述定位块可根据实际加工需要调节角度，所述定位块的另一端设有定位轮。其中，所述吸片头直径为35mm。该倒角机还包括加工系统，所述加工系统包括工作台，所述工作台上设有用于夹持工件的上夹片和下夹片，所述上夹片呈圆柱体形，所述下夹片由第一圆柱体和第二圆柱体上下拼接而成，所述第一圆柱体的直径小于第二圆柱体。其中，所述上夹片直径为35mm、高为40mm。所述第一圆柱体直径为35mm、高为7mm ;所述第二圆柱体直径为68. 4mm,高为35mm0本专利技术具有的优点和积极效果是由于采用上述技术方案，在保持设备原有加工能力的条件下，增加非标硅片加工能力，从而提高该型设备生产加工能力。附图说明图I是本专利技术的规正系统结构示意2是本专利技术的上下夹片结构示意中I、规正夹板 2、定位块 3、定位轮4、吸片头 5、送片臂 6、上夹片7、下夹片 7. I、圆柱体 7. 2、圆柱体具体实施例方式如图I所示，本专利技术包括规整系统，该规正系统包括送片臂5，所述送片臂5的一头设有圆形吸片头4，该吸片头4直径为35mm ;该吸片头4还配有两个拱形的规正夹板1，每个所述规正夹板I的两端各设有一个条形定位块2，所述定位块2的一端通过轴固定在所述规正夹板I上，所述定位块2可根据实际加工需要调节角度，所述定位块2的另一端设有定位轮3。本专利技术还包括加工系统，所述加工系统包括工作台，如图2所示，工作台上设有用于夹持工件的上夹片6和下夹片7，所述上夹片6呈圆柱体形，直径为35mm、高为40mm ;下夹片7由圆柱体7. I和圆柱体7. 2上下拼接而成，圆柱体7. I直径为35mm、高为7mm，圆柱体 7. 2 为 68. 4mm,高为 35mm。本实例的工作过程硅片经规正系统的送片臂5吸附在吸片头4上，定位块2和定位轮3根据实际加工硅片直径调节角度，经规正夹板I规正位置后，送入加工系统的工作台，由工作台上下夹片6、7夹持固定，开始倒角加工。以上对本专利技术的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本专利技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本专利技术的实施范围。凡依本专利技术申请范围所作的均等变化与改进 等，均应仍归属于本专利技术的专利涵盖范围之内。权利要求1.一种可加工非标硅片的倒角机，其特征在于包括规正系统，所述规正系统包括送片臂，所述送片臂的一头设有圆形吸片头，所述吸片头配有两个拱形的规正夹板，每个所述规正夹板的两端各设有一个条形定位块，所述定位块的一端通过轴固定在所述规正夹板上，所述定位块可根据实际加工需要调节角度，所述定位块的另一端设有定位轮。2.根据权利要求I所述的倒角机，其特征在于所述吸片头直径为35mm。3.根据权利要求I所述的倒角机，其特征在于还包括加工系统，所述加工系统包括工作台，所述工作台上设有用于夹持工件的上夹片和下夹片，所述上夹片呈圆柱体形，所述下夹片由第一圆柱体和第二圆柱体上下拼接而成，所述第一圆柱体的直径小于第二圆柱体。4.根据权利要求3所述的倒角机，其特征在于所述上夹片直径为35mm、高为40mm。5.根据权利要求3所述的倒角机，其特征在于所述第一圆柱体直径为35mm、高为 7mm ;所述第二圆柱体直径为68. 4mm,高为35mm。全文摘要本专利技术提供一种可加工非标硅片的倒角机，包括规正系统，所述规正系统包括送片臂，所述送片臂的一头设有圆形吸片头，所述吸片头配有两个拱形的规正夹板，每个所述规正夹板的两端各设有一个条形定位块，所述定位块的一端通过轴固定在所述规正夹板上，所述定位块可根据实际加工需要调节角度，所述定位块的另一端设有定位轮。本专利技术的有益效果是在保持设备原有加工能力的条件下，增加非标硅片加工能力，从而提高该型设备生产加工能力。文档编号B24B9/06GK102962743SQ20121049721公开日2013年3月13日 申请日期2012年11月28日 优先权日2012年11月28日专利技术者雷海云, 张雪囡, 耿辉, 古元甲, 郭红慧, 邢玉军 申请人:天津市环欧半导体材料技术有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可加工非标硅片的倒角机，其特征在于：包括规正系统，所述规正系统包括送片臂，所述送片臂的一头设有圆形吸片头，所述吸片头配有两个拱形的规正夹板，每个所述规正夹板的两端各设有一个条形定位块，所述定位块的一端通过轴固定在所述规正夹板上，所述定位块可根据实际加工需要调节角度，所述定位块的另一端设有定位轮。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：雷海云，张雪囡，耿辉，古元甲，郭红慧，邢玉军，
申请(专利权)人：天津市环欧半导体材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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