毫米波辐射结构制造技术

一种毫米波辐射结构，包括一多层的高频电路板，该高频电路板中成型有一空气腔和围绕该空气腔的一辐射体，该空气腔呈喇叭状，该空气腔包括至少两个部分，其中位于上方的部分大于位于下方的部分以在每两个部分之间形成一过渡台阶。本实用新型专利技术辐射效率较高，并且体积较小，易于集成。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电信号处理设备，特别是与毫米波电信号的传输有关。
技术介绍
一方面，现有的毫米波电信号的辐射，常规地是采用金属波导喇叭天线，这种天线，体积较大，成本较高。另一方面，贴片天线由于体积小、易于集成得到广泛应用，然而，由 于贴片天线的辐射效率、增益较低，致使贴片天线难以应用到毫米波的传输。可见，实有必要进行改进。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种毫米波辐射结构，辐射效率较高，并且体积较小，易于集成。为了实现上述目的，本技术提出一种毫米波辐射结构，包括一多层的高频电路板，该高频电路板中成型有一空气腔和围绕该空气腔的一辐射体，该空气腔呈喇叭状，该空气腔包括至少两个部分，其中位于上方的部分大于位于下方的部分以在每两个部分之间形成一过渡台阶。该空气腔是采用机械冲切成型或者激光切割成型。该辐射体包括与该空气腔的顶面以及每个过渡台阶相对应的金属环以及连接在这些金属环之间的金属栅。该金属栅由多个金属填充过孔组成。该毫米波辐射结构还包括设置在该高频电路板底部的波导或者微带。该高频电路板为低温烧结陶瓷材质。该空气腔的每个部分的厚度为该高频电路板的一个介质层的厚度的整数倍。与现有技术相比，本技术的毫米波辐射结构，通过在一多层的高频电路板中成型一喇叭状的空气腔以及围绕该空气腔的辐射体，可以结合空气喇叭天线的高增益特性与贴片天线的易于集成的特点，从而实现辐射效率较高，并且体积较小，易于集成。附图说明图I是本技术的毫米波辐射结构一实施例的剖面结构示意图。图2是本技术的毫米波辐射结构一实施例的俯视结构示意图。图3是本技术的毫米波辐射结构另一实施例的剖面结构示意图。其中，附图标记说明如下1多层的高频电路板，2空气腔21第一部分22第二部分23第三部分24第四部分25第五部分26第六部分，3福射体31金属栅32金属环33底。具体实施方式为了详细说明本技术的构造及特点所在，兹举以下较佳实施例并配合附图说明如下。参见图1，本技术的毫米波辐射结构实施例大致包括一多层的高频电路板1，该高频电路板I中成型有一空气腔2和围绕该空气腔2的一辐射体3，该空气腔2呈喇叭状，该空气腔2包括至少两个部分21、22，其中位于上方的部分21大于位于下方的部分22以在每两个部分之间形成一过渡台阶。参见图2，该辐射体3呈喇叭状，其包括与该空气腔2的顶面以及每个过渡台阶相对应的金属环32以及连接在这些金属环32之间的金属栅31。具体地，该金属栅31可以由多个金属填充过孔组成。该辐射体3还可包括与该空气腔2的底面相对应的底33。这里所称的喇叭状，只要是存在张口面积呈现由大道小的逐渐变化即可。该金属环32可以是矩形、圆形、椭圆形以及其他任意形状。该毫米波辐射结构还可包括设置在该高频电路板I的底部的波导或者微带(图未示出)。·优选地，该高频电路板I为低温烧结陶瓷材质。该空气腔2可以采用机械冲切成型或者激光切割成型。该空气腔2的每个部分的厚度为该高频电路板的一个介质层的厚度的整数倍，也就是说，该空气腔2的每个部分是由至少一个介质层构成的，比如，在一个实际应用中，该空气腔2的每个部分可以由两到三个价值层构成。参见图3，不同于上述实施例中的空气腔2由两个部分21、22构成，这里的空气腔2由六个部分构成，它们由上往下分别为第一部分21、第二部分22、第三部分23、第四部分24、第五部分25以及第六部分26。类似地，上方的部分的张口大于下方的部分的张口。与现有技术相比，本技术的毫米波辐射结构，通过在一多层的高频电路板中I成型一空气腔2以及围绕该空气腔2的一辐射体3，可以结合空气喇叭天线的高增益特性与贴片天线的易于集成的特点，从而实现辐射效率较高，并且体积较小，易于集成。需要说明的是，由于空气腔2是在多层的高频电路板中I中成型，空气腔2的周边轮廓无法制造成连续过渡，只能是通过两个以上的张口逐渐缩小的部分来仿照喇叭天线的实现，这一点类似用数字信号来代表模拟信号。因此，每个空气腔2的组成部分可以是上述二、六之外的其他任意工程上适宜的数目，比如三、四、五、七、八、九等。以上，仅为本技术之较佳实施例，意在进一步说明本技术，而非对其进行限定。凡根据上述之文字和附图所公开的内容进行的简单的替换，都在本专利的权利保护范围之列。权利要求1.一种毫米波辐射结构，其特征在于，包括一多层的高频电路板，该高频电路板中成型有一空气腔和围绕该空气腔的一辐射体，该空气腔呈喇叭状，该空气腔包括至少两个部分，其中位于上方的部分大于位于下方的部分以在每两个部分之间形成一过渡台阶。2.根据权利要求I所述的毫米波辐射结构，其特征在于该空气腔是采用机械冲切成型或者激光切割成型。3.根据权利要求I所述的毫米波辐射结构，其特征在于该辐射体包括与该空气腔的顶面以及每个过渡台阶相对应的金属环以及连接在这些金属环之间的金属栅。4.根据权利要求3所述的毫米波辐射结构，其特征在于该金属栅由多个金属填充过孔组成。5.根据权利要求I所述的毫米波辐射结构，其特征在于该毫米波辐射结构还包括设置在该高频电路板底部的波导或者微带。6.根据权利要求I所述的毫米波辐射结构，其特征在于该高频电路板为低温烧结陶瓷材质。7.根据权利要求I所述的毫米波辐射结构，其特征在于该空气腔的每个部分的厚度为该高频电路板的一个介质层的厚度的整数倍。专利摘要一种毫米波辐射结构，包括一多层的高频电路板，该高频电路板中成型有一空气腔和围绕该空气腔的一辐射体，该空气腔呈喇叭状，该空气腔包括至少两个部分，其中位于上方的部分大于位于下方的部分以在每两个部分之间形成一过渡台阶。本技术辐射效率较高，并且体积较小，易于集成。文档编号H01Q1/22GK202772259SQ20122049720公开日2013年3月6日 申请日期2012年9月27日 优先权日2012年9月27日专利技术者黄勇, 王昊, 汪杰, 王啸 申请人:苏州博海创业微系统有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种毫米波辐射结构，其特征在于，包括一多层的高频电路板，该高频电路板中成型有一空气腔和围绕该空气腔的一辐射体，该空气腔呈喇叭状，该空气腔包括至少两个部分，其中位于上方的部分大于位于下方的部分以在每两个部分之间形成一过渡台阶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇，王昊，汪杰，王啸，
申请(专利权)人：苏州博海创业微系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：