【技术实现步骤摘要】
本技术涉 及一种LED发光装置，尤其是涉及到LED与外部相应的机械构造结合时提高LED可靠性的发光装置。
技术介绍
一般情况下，在照明装置中，大部分的发光二极管LED以阵列形式进行组装达到提供均匀照明度的效果，基本上，LED会安装在印刷电路板上后连接到其他电路，发光二极管是以芯片形式安装在基板上，或者制作成LED直接封装在基板上。LED封装包括LED芯片，LED芯片所需的外壳及可识别驱动电源的框架。为了制造框架，首先形成外壳，外壳是由线路排线采用铜材质的框架与塑料形成。在与外壳结合的框架上连接LED芯片。将荧光体与树脂混合成的模具装进外壳的凹槽内来完全覆盖LED芯片，并形成透光部，之后按封装为单位，将引线框架切断形成LED封装。上述的LED封装中框架与外壳，外壳与透光部间的精密坚固的结合，对于封装的可靠性十分重要。尤其，最近使用的照明装置中发光装置采用的LED封装个数的增加和小型化，导致框架也变得细小并且更容易破损，并且在封装取携过程中，使框架及透光部从外壳发生脱落等不良现象。所以针对框架透光部及外壳之间，牢固工艺技术的要求更高。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中框架及透光部从外壳发生脱落或损坏的问题的一种发光装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种LED发光装置，包括发光器件、框架，用来固定框架的外壳，及设置在外壳上部的透光部，所述框架至少有一个用于支撑发光器件的固定构件，所述固定构件包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和第二连接部顺着发光装置弯曲，所述发光器件、第一连接部和第二连接部、外壳相互紧密固定。本技术中所述的第一连接部...
【技术保护点】
一种LED发光装置，其特征在于：包括发光器件(3)、框架(2)，用来固定框架(2)的外壳(1)，及设置在外壳（1)上部的透光部（4），所述框架(2)至少有一个用于支撑发光器件(3)的固定构件，所述固定构件包括第一连接部（210）和第二连接部（220），所述第一连接部（210）和第二连接部（220）顺着发光装置弯曲，所述发光器件(3)、第一连接部（210）和第二连接部（220）、外壳(1)相互紧密固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：延奎荣，朴成浩，裴景汉，徐秉进，张南旭，
申请(专利权)人：扬州宇理电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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