一种LED支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED支架，用于安装功率为100W-300W的LED芯片，包括壳体、散热基板和电极片，电极片注塑于壳体内，而散热基板固定于壳体底部，壳体中央设有通孔，该通孔与散热基板上表面的中心区域构成安装LED芯片的固晶区，其中，散热基板为长方形，其长边为76±10mm，短边为60±5mm，而固晶区为正方形，其边长为37±5mm，所述壳体的通孔的侧壁为导斜面，使所述固晶区呈倒置的锥台结构。通孔侧壁设置成导斜面结构，能将固晶区内LED芯片侧面发出的光经反射后与LED芯片顶面发出的光一起从固晶区的端口射出，出光效率高，且结构更简单，封装时所需的LED封装胶较少，LED灯成本低。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED光源封装
，特别是指一种用于安装功率为100W-300W的LED芯片的支架，该LED支架结构简单、成本低、且出光效率高。
技术介绍
如今，节能的LED灯已经逐渐成为主流的照明光源。传统的LED封装结构中，LED芯片都是安装在支架固晶区的平面上，使多个LED处在同一平面中，并没有很好的考虑LED侧面发出的光线，导致LED侧面发出的光线大都被周围障碍物吸收而损失掉，极大的阻碍了芯片的出光效果，使光源不能充分射出。中国专利CN201120134247. 4公开了一种LED光源的封装支架，包括有承载基体，承载基体上规划出固晶区，固晶区上设有若干供LED芯片 收容安置的容槽，容槽具有一底部及围合于底部四周的周壁部，周壁部的内侧面构造为有助于LED芯片侧面发出的光进行反射的导斜面。此种结构可以提高LED芯片的出光率，但是需要在固晶区的基体上对应LED芯片设置等量的容槽，这种结构需要在金属基体上开设较多的容槽，结构及工艺复杂，且较多的容槽使得封装时需要较多的LED封装胶，LED封装胶的成本昂贵，此种结构增加了 LED灯的封装成本。另一方面，现有LED支架两侧的散热基板的边沿被壳体的边沿包围，使散热基板与电极片隔离，以耐高压，但这样会导致散热基板的散热受阻，固晶区因高温产生黑弧区，影响LED灯的使用寿命。再一方面，现有的散热基板上设有圆形连接孔，壳体的底部通过注塑填充于该连接孔内，这种结构抗拉能力较小，壳体与散热基板之间容易脱离。
技术实现思路
本技术的首要目的在于提供一种结构简单、成本低、且出光效率高的LED支架；另一个目的在于解决固晶区因散热不良产生黑弧区的问题；第三个目的在于提高壳体与散热基板之间的抗拉能力。为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下一种LED支架，用于安装功率为100W-300W的LED芯片，包括壳体、散热基板和电极片，电极片注塑于壳体内，而散热基板固定于壳体底部，壳体中央设有通孔，该通孔与散热基板上表面的中心区域构成安装LED芯片的固晶区，其中，散热基板为长方形，其长边为76± 10mm，短边为60±5mm，而固晶区为正方形，其边长为37±5mm，所述壳体的通孔的侧壁为导斜面，使所述固晶区呈倒置的锥台结构。本技术的所述通孔的侧壁的导斜面为倾斜直面形，且该导斜面与所述散热基板上表面的夹角彡120°。本技术的所述通孔的侧壁的导斜面为多面连接形。本技术的所述通孔的侧壁的导斜面为内凹弧面形。本技术的所述电极片从所述壳体两侧延伸出若干栅片，且该两侧的所述散热基板的边沿与壳体的边沿平齐，而散热基板的边沿设有若干缺口，该缺口与所述栅片对应分布。本技术的所述散热基板上设有半圆弧矩形的连接孔，所述壳体的底部通过注塑填充于该连接孔内。本技术的有益效果在于1、所述壳体的通孔侧壁设置成导斜面结构，能将固晶区内LED芯片侧面发出的光经反射后与LED芯片顶面发出的光一起从固晶区的端口射出，出光效率相比垂直侧壁 结构能提高约5%，且将壳体的通孔侧壁做成导斜面，远比在基板上开设大量容槽的结构更简单， 封装时，相比容槽结构所需的LED封装胶将大大减少，降低了 LED灯成本；2、所述缺口与所述栅片对应分布，一方面，使得散热基板与电极片之间保持特定距离，其耐高电压能力并未减弱，另一方面，散热基板的一部分伸出壳体边沿，散热效果好，延长了 LED灯的使用寿命；3、半圆弧矩形的连接孔相比圆形连接孔，其结合面更大，增加了散热基板与壳体之间的抗拉能力。以下结合附图和具体实施方式对本技术做进一步的说明图I为优选实施方式的一种LED支架构造的立体视图；图2是图I中A部的局部放大图；图3为优选实施方式的一种LED支架的后视图；图4是图3中B部的局部放大图；图5是侧壁的第一种形状；图6是侧壁的第二种形状；图7是侧壁的第三种形状。具体实施方式参考图I至图7，一种优选实施方式的LED支架，该LED支架用于安装功率为100W-300W的LED芯片，包括壳体I、散热基板2和电极片3，电极片3注塑于壳体I内，而散热基板2固定于壳体I底部，散热基板2上设有半圆弧矩形的连接孔201，壳体I的底部通过注塑填充于该连接孔201内，电极片3从壳体I两侧延伸出若干栅片301，且该两侧的散热基板2的边沿与壳体I的边沿平齐，而散热基板2的边沿设有若干缺口 202，该缺口 202与所述栅片301对应分布；壳体I中央设有通孔101，该通孔101与散热基板2上表面的中心区域构成安装LED芯片的固晶区，其中，散热基板2为长方形，其长边为76±10mm，短边为60±5mm，而固晶区为正方形，其边长为37±5mm，壳体I的通孔101的侧壁102为导斜面，使所述固晶区呈倒置的锥台结构，且该侧壁102的导斜面为倾斜直面形，且该导斜面与所述散热基板2上表面的夹角> 120°，或者该侧壁102的导斜面为多面连接形，又或者该侧壁102的导斜面为内凹弧面形。当然，以上的实施例只是在于说明而不是限制本技术，以上所述仅是本技术的较佳实施例，故凡依本技术专利申请范围所述的方案所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。权利要求1.一种LED支架，用于安装功率为100W-300W的LED芯片，包括壳体、散热基板和电极片，电极片注塑于壳体内，而散热基板固定于壳体底部，壳体中央设有通孔，该通孔与散热基板上表面的中心区域构成安装LED芯片的固晶区，其中，散热基板为长方形，其长边为76± 10mm，短边为60±5mm，而固晶区为正方形，其边长为37±5mm，其特征在于所述壳体的通孔的侧壁为导斜面，使所述固晶区呈倒置的锥台结构。2.根据权利要求I所述的一种LED支架，其特征在于所述通孔的侧壁的导斜面为倾斜直面形，且该导斜面与所述散热基板上表面的夹角> 120°。3.根据权利要求I所述的一种LED支架，其特征在于所述通孔的侧壁的导斜面为多面连接形。4.根据权利要求I所述的一种LED支架，其特征在于所述通孔的侧壁的导斜面为内凹弧面形。5.根据权利要求I至4任一项所述的一种LED支架，其特征在于所述电极片从所述壳体两侧延伸出若干栅片，且该两侧的所述散热基板的边沿与壳体的边沿平齐，而散热基板的边沿设有若干缺口，该缺口与所述栅片对应分布。6.根据权利要求I至4任一项所述的一种LED支架，其特征在于所述散热基板上设有半圆弧矩形的连接孔，所述壳体的底部通过注塑填充于该连接孔内。专利摘要本技术公开了一种LED支架，用于安装功率为100W-300W的LED芯片，包括壳体、散热基板和电极片，电极片注塑于壳体内，而散热基板固定于壳体底部，壳体中央设有通孔，该通孔与散热基板上表面的中心区域构成安装LED芯片的固晶区，其中，散热基板为长方形，其长边为76±10mm，短边为60±5mm，而固晶区为正方形，其边长为37±5mm，所述壳体的通孔的侧壁为导斜面，使所述固晶区呈倒置的锥台结构。通孔侧壁设置成导斜面结构，能将固晶区内LED芯片侧面发出的光经反射后与LED芯片顶面发出的光一起从固晶区的端口射出，出光效率高，且结构更简单，封装时所需的LED封装胶较少，LED灯成本低。文档编号H01L33/48GK202772181SQ201本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED支架，用于安装功率为100W?300W的LED芯片，包括壳体、散热基板和电极片，电极片注塑于壳体内，而散热基板固定于壳体底部，壳体中央设有通孔，该通孔与散热基板上表面的中心区域构成安装LED芯片的固晶区，其中，散热基板为长方形，其长边为76±10mm，短边为60±5mm，而固晶区为正方形，其边长为37±5mm，其特征在于：所述壳体的通孔的侧壁为导斜面，使所述固晶区呈倒置的锥台结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐国雄，
申请(专利权)人：东莞市鑫亮光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：